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英飛凌HYPERRAM? 3.0存儲芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

2023/06/30
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英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯(lián)網(wǎng))應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級HYPERRAM? 3.0存儲芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計。

TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環(huán)境之間能夠進行相互通信,最終提高道路交通的安全性。并發(fā)的雙頻段無線電技術和完整的V2X軟件技術實施通常需要外部存儲器來管理調(diào)制解調(diào)器和應用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲器對成本、功率密度和性能的要求,是首屈一指的存儲芯片。

英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件,具有16位 HYPERBUS接口,可實現(xiàn)800 MBps的傳輸速率,進一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產(chǎn)品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規(guī)級標準,能夠滿足TEKTON3的數(shù)據(jù)處理需求,是理想的擴展存儲解決方案。

Autotalks研發(fā)副總裁Amos Freund表示:“英飛凌的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產(chǎn)品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲芯片和車用芯片市場的領導者英飛凌攜手合作,共同打造先進的V2X產(chǎn)品,從而幫助OEM廠商創(chuàng)建有針對性的V2X解決方案。”

英飛凌科技生態(tài)系統(tǒng)市場營銷高級總監(jiān)Patrick Le Bihan表示:“未來五年,全球V2X市場的年復合增長率預計將超過30%,所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時。我們的HYPERRAM存儲芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產(chǎn)品無縫協(xié)作,能夠為客戶帶來高能效、低成本、高

性能的解決方案。我們十分高興能與領先的V2X設備提供商Autotalks合作,并且期待著雙方在未來能夠持續(xù)合作。”

供貨情況

英飛凌HYPERRAM 3.0產(chǎn)品現(xiàn)已上市。

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英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。收起

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