手機(jī)「造芯」江湖再起？

華為此番可以說是……反擊，狠狠地……，再一次“遙遙領(lǐng)先”……

不行了，太營銷號了，筆者寫不下去了。

但有一點不得不提，“自研芯片”可能是未來幾年手機(jī)品牌都會努力的方向。

各家自研各具特色

基帶、SoC、功能芯片……最近有關(guān)各手機(jī)品牌自研芯片的傳聞很多，芯片的種類也是五花八門，筆者這就給大家簡單盤點一下：

首先是華為，這個不必多說，時隔數(shù)年，在最新開售的Mate 60系列和Mate X5折疊屏產(chǎn)品中終于用回了海思麒麟處理器。雖然目前來看，性能無法達(dá)到頂級旗艦的水平，但無論是手機(jī)平臺首次加入的超線程技術(shù)，還是突破封鎖的5G速度，意義均高過實用。

再一個，就是小米，小米近期在招聘官網(wǎng)更新了一批新職位，包括了大量與SoC設(shè)計、SoC驗證、SoC芯片架構(gòu)有關(guān)的崗位，并且注明為“新業(yè)務(wù)部”，意圖自不必多說。此前在2021年，小米就曾推出過澎湃C1和P1芯片，不過都不是SoC，而是獨立的圖像信號處理芯片（ISP）和電源管理芯片，這也是大多數(shù)國內(nèi)安卓廠商選擇的方向。

放眼國際，谷歌在今年10月預(yù)期會推出Pixel 8系列產(chǎn)品，將首發(fā)搭載谷歌定制芯片Tensor G3，代號為Zuma。而明年的Pixel 9系列將會首發(fā)搭載Tensor G4芯片，代號為Zuma Pro。不過這兩款芯片都是“半定制”，是基于三星的Exynos芯片“魔改”而來。但谷歌還是有自研SoC的想法，只是可能要到2025年。

蘋果似乎也有意用新的自研基帶、Wi-Fi芯片代替原先的第三方供應(yīng)，不過從最近高通宣布將在接下來三年內(nèi)繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的消息來看，似乎在全自研的路上走得并不順利。

既有前車

其實大多數(shù)品牌做自研芯片都和蘋果一樣，很難一帆風(fēng)順。

小米最早做SoC芯片甚至能追溯到2014年，當(dāng)時小米與大唐電信子公司聯(lián)芯科技共同投資成立了北京松果電子有限公司，正式開始研發(fā)芯片。到2017年，搭載了小米第一款自研芯片“澎湃S1”的手機(jī)正式發(fā)布。雖然自研SoC的意義很大，但奈何28nm工藝的性能實在不理想，小米5C“首發(fā)即成絕唱”。

今年5月，OPPO 旗下芯片公司——哲庫科技（ZEKU）毫無預(yù)兆突然宣布解散，引發(fā)業(yè)界諸多猜測。此前OPPO 已推出兩款芯片：產(chǎn)品影像NPU“MariSilicon X”和藍(lán)牙音頻SoC“MariSilicon Y”。實際效果不好主觀評說，但起碼話題度還是足的，可惜突然解散，令人唏噓。

無獨有偶，就在不到三個月后，星紀(jì)魅族集團(tuán)旗下造芯團(tuán)隊宣布調(diào)整業(yè)務(wù)，原因是“全球經(jīng)濟(jì)市場環(huán)境的不確定性”。其研發(fā)的方向主要是手機(jī)/車機(jī)、AR芯片。

芯片研發(fā)作為重資產(chǎn)投入，長回報周期的項目，本身就面臨資金、技術(shù)實力的壓力，再加上外部環(huán)境的桎梏，失敗雖然可惜，但也可以理解。但既然有如此多的“前車”，為什么還有品牌要一擁而上呢？

緣何入局？

身為智能手機(jī)業(yè)巨頭的蘋果想必可以給出答案。

多年來，蘋果的A系列芯片一直穩(wěn)坐行業(yè)芯片性能第一，除了受益于先進(jìn)制程的紅利，也有優(yōu)化調(diào)度的功勞在其中。有業(yè)內(nèi)從業(yè)者指出，廠商自研芯片可以更方便對手機(jī)的軟、硬件進(jìn)行控制，在性能調(diào)度、電池優(yōu)化、RAM管理方面都有優(yōu)勢。

另一方面，蘋果也是被高通“卡了脖子”。長期以來，高通一直是蘋果基帶芯片的獨家供應(yīng)商，但由于高昂的專利授權(quán)費，蘋果與高通也同樣有長期的專利權(quán)之爭。蘋果曾在4G時代短暫換用過英特爾的基帶，結(jié)果就是“iPhone信號不好”的標(biāo)簽到現(xiàn)在都摘不掉。

蘋果隨后收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，并于2019年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。雖然目前看研發(fā)并不順利，但有心想做，完成替代可能只是時間問題。

即便是蘋果這樣的科技巨頭也要受制于人，隨時可能面臨封鎖的國內(nèi)品牌自然也要「未雨綢繆」。

本文作者：Visssom