芯耀
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今年8月27日，國內(nèi)證監(jiān)會(huì)發(fā)布優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排，稱“根據(jù)近期市場情況，階段性收緊IPO節(jié)奏，促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡”，同時(shí)還對上市公司再融資行為作出部分條件限制。在上述規(guī)定發(fā)布后，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，8月27日至12月2日期間，滬深北三地交易所合計(jì)受理42家，而在10月、11月滬深兩地交易所罕見出現(xiàn)“零受理”的情況。
11月上旬IC設(shè)計(jì)廠商成都華微、封測廠商華宇電子、先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商源卓微納、SSD主控芯片廠商大普微、泛半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商合肥欣奕華五家企業(yè)IPO迎來最新進(jìn)展（詳情可點(diǎn)擊：國內(nèi)五家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO最新進(jìn)展），轉(zhuǎn)至下旬至今，京儀裝備、功率半導(dǎo)體廠商鉅芯科技、熱場材料商奧億達(dá)、SiC設(shè)備商優(yōu)晶科技、電子器件提供商盛景微、康希通信、電子特氣廠商博純材料、國產(chǎn)干膜光刻膠供應(yīng)商初源新材8家企業(yè)IPO再有新動(dòng)態(tài)。
1、京儀裝備上市，又一百億市值半導(dǎo)體IPO誕生
11月29日，京儀裝備在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。京儀裝備首次公開發(fā)行數(shù)量為4200萬股，發(fā)行價(jià)為31.95元/股，上市當(dāng)日開盤價(jià)為60.12元/股，市值超百億，募集資金總額為13.42億元，用于集成電路制造專用裝備研發(fā)基地項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其招股書顯示，京儀裝備主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備（Chiller）、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備（Local Scrubber）和晶圓傳片設(shè)備（Sorter）。
通過多年的深耕積累，京儀裝備在主要產(chǎn)品領(lǐng)域自主研發(fā)并掌握了相關(guān)核心技術(shù)，致力于為集成電路制造環(huán)節(jié)提供生產(chǎn)效率更高的設(shè)備。截至 2023年 4 月 30 日，公司已獲專利 200 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 76 項(xiàng)，公司是目前國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，也是目前國內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商，公司產(chǎn)品技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)。
京儀裝備指出，公司半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 14nm 邏輯芯片以及64 層到 192 層 3D NAND 等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片以及 64 層到 192層 3D NAND 等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)。
值得注意的是，京儀裝備產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。公司憑借長期技術(shù)研發(fā)和工藝積累，與國際競爭對手直接競爭，持續(xù)滿足客戶需求。
2、鉅芯科技擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記
11月28日，海通證券披露了關(guān)于安徽鉅芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“鉅芯科技”）申請輔導(dǎo)備案登記。
官網(wǎng)顯示，鉅芯科技成立于2015年6月，是專業(yè)從事半導(dǎo)體功率芯片及器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體分立器件芯片、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體功率模塊以及MOSFET等。公司集設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試于一體，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、綠色能源、電力電子、工業(yè)自動(dòng)化控制、消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域。
今年1月份，鉅芯科技年產(chǎn)6億只半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目研發(fā)車間（二期項(xiàng)目）喜迎封頂。據(jù)鉅芯科技消息，該項(xiàng)目總投資5億元，占地面積約51畝，預(yù)計(jì)2023年下半年正式投產(chǎn)。二期項(xiàng)目將新建生產(chǎn)車間、倉庫、研發(fā)樓等配套設(shè)施，總建筑面積為5萬平方米。屆時(shí)開發(fā)的新產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源、汽車電子等行業(yè)。二期項(xiàng)目的建設(shè)為公司擴(kuò)產(chǎn)增量打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為公司2023年生產(chǎn)計(jì)劃的推進(jìn)提供了前提準(zhǔn)備。
3、奧億達(dá)開啟上市輔導(dǎo)，熱場材料獲SiC襯底頭部企業(yè)認(rèn)可
12月2日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于遼寧奧億達(dá)新材料股份有限公司（以下簡稱“奧億達(dá)”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。
公開資料顯示，奧億達(dá)成立于2011年1月6日，是國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部“專精特新”小巨人企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)。公司目前擁有各項(xiàng)專利31項(xiàng)，其中發(fā)明專利15項(xiàng)。公司現(xiàn)設(shè)有鞍山總部、沈陽子公司和蘇州分公司，鞍山、沈陽兩大先進(jìn)制造基地。
據(jù)悉，該公司主要從事鋰電池負(fù)極用包覆瀝青、瀝青基碳纖維、半導(dǎo)體光伏用熱場材料等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，圍繞“乙烯焦油-古馬隆樹脂-包覆瀝青/紡絲瀝青-瀝青基碳纖維-瀝青基保溫材料”進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)包覆瀝青和瀝青基熱場材料兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)在新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體三大領(lǐng)域的深度應(yīng)用。
4、SiC設(shè)備商優(yōu)晶科技開啟上市輔導(dǎo)
11月24日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，蘇州優(yōu)晶半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“優(yōu)晶科技”）已在進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券，并計(jì)劃于2024年4月申請輔導(dǎo)驗(yàn)收。
官網(wǎng)顯示，優(yōu)晶科技成立于2010年，是一家碳化硅長晶設(shè)備設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)和銷售企業(yè)。據(jù)悉，優(yōu)晶科技研發(fā)的UKING電阻法大尺寸SiC長晶、電阻法SiC單晶生長等設(shè)備及工藝，得到了眾多SiC襯底企業(yè)的認(rèn)可。市場消息顯示，其2022年?duì)I收已超過3億元。
優(yōu)晶科技與俄羅斯LETI法創(chuàng)始人Tairov及其團(tuán)隊(duì)開展技術(shù)合作，開發(fā)UKING電阻法大尺寸碳化硅長晶設(shè)備及工藝，目前優(yōu)晶科技可量產(chǎn)UKING電阻法大尺寸碳化硅設(shè)備及晶體，產(chǎn)出的4英寸及6英寸碳化硅單晶質(zhì)量國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)。同時(shí)，優(yōu)晶科技在6英寸以上UKING電阻法大尺寸碳化硅長晶設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)等領(lǐng)域也已取得突破性講展。
公開資料顯示，優(yōu)晶科技在中國蘇州，俄羅斯莫斯科、烏克蘭等地設(shè)有實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)中心，目前優(yōu)晶科技在碳化硅單晶生長設(shè)備及工藝領(lǐng)域擁有發(fā)明專利7項(xiàng)，實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利17項(xiàng)。
5、證監(jiān)會(huì)：同意盛景微主板IPO注冊申請
11月17日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡稱“盛景微”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意盛景微主板IPO注冊申請。
盛景微是一家具備高性能、超低功耗芯片設(shè)計(jì)能力的電子器件提供商，主要產(chǎn)品為工業(yè)安全領(lǐng)域的電子控制模塊。公司依托于自研的數(shù)?；旌闲酒?，結(jié)合不同應(yīng)用場景特點(diǎn)進(jìn)行專用模塊開發(fā)，形成電子控制模塊產(chǎn)品。
經(jīng)過多年的研發(fā)，盛景微形成了高低壓超低功耗芯片設(shè)計(jì)、采用擴(kuò)展Modbus總線通信的主從級聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、抗沖擊與干擾技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，并構(gòu)建了具有超低功耗、大規(guī)模組網(wǎng)能力、抗高沖擊與干擾等技術(shù)特點(diǎn)的開發(fā)平臺(tái)。
憑借較強(qiáng)的創(chuàng)新能力，盛景微被評為國家級專精特新小巨人企業(yè)、江蘇省專精特新小巨人企業(yè)（制造類），是江蘇省高性能數(shù)碼電子雷管工程技術(shù)研究中心。
6、康希通信在科創(chuàng)板上市
2023年11月17日， 康希通信科技（上海）有限公司 (以下簡稱“康希通信”)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市?？迪Ｍㄐ疟敬蜪PO公開發(fā)行股票1629萬股，發(fā)行價(jià)格10.5元，募集資金總額為6.68億元。
公開資料顯示，康希通信成立于2014年，司位于上海市浦東新區(qū)，是一家專業(yè)的射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。
康希通信康希通信在Wi-Fi射頻前端芯片領(lǐng)域深耕多年，是國內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)Wi-Fi 6 FEM量產(chǎn)及規(guī)?；瘧?yīng)用的企業(yè)，目前已形成Wi-Fi 5 FEM、Wi-Fi 6 FEM以及Wi-Fi 6EFEM等廣覆蓋的產(chǎn)品體系，且在不同無線協(xié)議下，形成了面向不同場景及領(lǐng)域的細(xì)分產(chǎn)品線布局。
截至招股意向書簽署日，康希通信共擁有28項(xiàng)專利，其中境內(nèi)發(fā)明專利15項(xiàng)，另取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)21項(xiàng)。
據(jù)招股書透露，康希通信本次募得資金將主要用于新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、泛IoT無線射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。上市后，公司將不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，以提升公司的技術(shù)實(shí)力、市場地位和綜合競爭力。
7、博純材料開啟上市輔導(dǎo)
11月16日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布關(guān)于博純材料股份有限公司（以下簡稱“博純材料”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。11月10日，中信證券與博純材料簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。
據(jù)披露，博純材料是一家電子特氣企業(yè)，成立于2009年9月3日。電子特氣是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游制造過程的關(guān)鍵材料，被喻為電子工業(yè)的“血液”。半導(dǎo)體制程工藝的精進(jìn)對電子特氣的生產(chǎn)工藝提出了更高要求，博純材料依托自身在高純度電子特氣的生產(chǎn)、純化、分析技術(shù)、存儲(chǔ)處理、生產(chǎn)安全管理等環(huán)節(jié)的競爭優(yōu)勢，在高端制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域贏得市場認(rèn)可。
工商資料顯示，截至目前，博純材料已經(jīng)完成了7輪融資，其中今年以來就完成了兩輪，分別是：3月獲得清華海峽研究院旗下控股投資公司——廈門清大海峽股權(quán)投資管理有限公司數(shù)千萬元D輪投資；4月，獲新一輪億元D+輪融資，華控基金繼續(xù)增資。
2023年，博純材料惠安工廠投入試生產(chǎn)。根據(jù)惠安電視臺(tái)報(bào)道，博純年產(chǎn)3300噸電子材料項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期年產(chǎn)900噸電子材料項(xiàng)目，總投資2.46億元，用地約80畝，在園區(qū)和企業(yè)的攜手努力下，僅用一年時(shí)間，就完成了一期項(xiàng)目的竣工驗(yàn)收，10月底即將開始試生產(chǎn)；待二期年產(chǎn)2400噸電子材料項(xiàng)目全面建成達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達(dá)10億元以上。
8、國產(chǎn)干膜光刻膠供應(yīng)商初源新材開啟上市輔導(dǎo)
11月11日，證監(jiān)會(huì)日前披露了關(guān)于湖南初源新材料股份有限公司（以下簡稱“初源新材”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。2023年11月1日，初源新材與華泰聯(lián)合證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。
據(jù)披露，初源新材成立于2017年11月22日，是一家長期專注于感光材料及專用電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。目前，公司注冊資本3.07億元，現(xiàn)有員工500多人，在湖南、江西、廣東、江蘇等地設(shè)有研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)基地、銷售分公司及技術(shù)服務(wù)中心，已形成“兩中心、兩平臺(tái)、三基地”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局。2023年，公司正全面加速東南亞（泰國）海外生產(chǎn)基地與技術(shù)平臺(tái)的建設(shè)。
公司主導(dǎo)產(chǎn)品為干膜光刻膠，干膜光刻膠是PCB制造過程中圖形轉(zhuǎn)移的過程材料，也是影響PCB制程品質(zhì)的核心物料，廣泛應(yīng)用于印制電路板、半導(dǎo)體封裝、新能源等領(lǐng)域。作為國產(chǎn)干膜的首創(chuàng)者和領(lǐng)軍者，通過多年的配方、工藝研究與實(shí)踐，公司積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)成果，建立了龐大的數(shù)據(jù)庫，培育了成熟、穩(wěn)定的國產(chǎn)化供應(yīng)鏈。目前，公司為多家全球TOP10的PCB企業(yè)與國內(nèi)主要PCB上市企業(yè)提供產(chǎn)品與服務(wù)。
