出貨量超300萬片，芯馳科技給出下一個目標

作者 |?章漣漪

“截至2023年底，芯馳已獲得近200個量產定點，客戶覆蓋90%以上國內汽車主機廠商，累計量產出貨超過300萬片，其中座艙芯片突破了100多萬片，覆蓋近40個主流車型?！?月16日，芯片企業(yè)芯馳科技在北京舉辦“新春Talk”，芯馳科技董事長張強就芯馳過去一年表現(xiàn)進行了梳理。

他表示，截至目前，芯馳已陸續(xù)與上汽大眾、一汽、上汽、長安、德賽、華陽等整車廠和Tier1達成了戰(zhàn)略合作，同時完成了東風日產、東風本田等車企的大量出貨，以及理想和比亞迪的出貨或定點。

之所以能夠獲得大量定點并快速落地，張強認為主要是三方面原因：

首先，芯馳聚焦全場景、平臺化設計，實現(xiàn)90%的軟件可以復用，芯片硬件80%可以復用；

其次，芯馳與車企的合作模式為早期聯(lián)合開發(fā)，即從芯片定義階段就開始合作，比如芯馳E3在尚未量產就已拿到客戶訂單，在合作過程中芯馳還將硬件和軟件的設計前置并開放底層代碼；

第三，芯馳擁有200多家生態(tài)合作伙伴，涵蓋中央層、集成層和分布層所需布局的眾多產品，提供多種選擇的同時還可提升研發(fā)速度。

同時，他指出，芯馳即將推出面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款創(chuàng)新產品，力爭2025年在國內實現(xiàn)20%的市占率，并進一步拓展海外市場。

在張強看來，車規(guī)級計算芯片企業(yè)中，未來真正能留下來占據(jù)比較大市場份額的也就3至5家。芯馳顯然希望成為賽道最后的贏家之一。

在隨后的交流中他還表示，芯馳科技也有進一步上市計劃，或會選擇2026年左右在科創(chuàng)板上市。

01、多產品線布局，芯馳打法更具黏性

如果說，在自動駕駛芯片市場，地平線是英偉達的平替，那么在座艙芯片，芯馳常常被認為是高通的平替。

作為消費電子霸主，高通自2014年1月推出第一代座艙芯片602A至今，已陸續(xù)發(fā)布四代智能座艙芯片，憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場，其中驍龍8155芯片為國內大部分旗艦車型的標配。近期新發(fā)布車型智能座艙多數(shù)甚至搭載高通8295芯片。

“讓車廠座艙芯片在高通和芯馳中二選一，或者同時采用，這是我們在第一步在做的事情，也得到了很多車企的認可?！钡珡垙娨蔡寡?，從性能來看，芯馳座艙芯片相比高通8155、8295會稍弱一些，但自家產品勝在系統(tǒng)成本較低，且在一些功能安全和信息安全上具有優(yōu)勢。

他以功能安全舉例稱，芯馳之所以能夠戰(zhàn)勝高通拿下大眾項目。主要是因為大眾要求V to V功能和座艙功能必須隔離開，用兩個模塊來做，才能使得功能安全認證通過，但高通做不了。

芯馳科技還有一大特點：多產品布局，產品線覆蓋車內所有計算類芯片。

定位全場景智能車芯企業(yè)的芯馳科技，目前有四個產品線：域控芯片E3、座艙芯片X9、智駕芯片V9和網關芯片G9，上述產品都已實現(xiàn)量產。

其中，座艙芯片X9是當下芯馳科技最核心的產品，2023年芯馳座艙芯片出貨量突破100多萬片；MCU產品也達到百萬片量級。

為什么會選擇多產品布局？張強給出的答案是更具性價比和想象空間?！?strong>這樣的產業(yè)、產品布局使得我們在整車廠有更好的黏性，同時平臺化的設計，可以進行軟硬件復用，從而實現(xiàn)很好的成本控制?！?/strong>

他舉例道，比如啟辰 VX6既使用了芯馳的座艙芯片，也使用了芯馳的網關芯片。此類合作可以大大縮減客戶研發(fā)進度?！耙驗橥粋€SoC系列芯片，底層的軟件包括中間件、操作系統(tǒng)都相類似，可以降低客戶開發(fā)難度和投入”。

02、兩條路徑，芯馳正在走出去

在國內市場取得了突破的同時，芯馳還將更多目光放在了國外。

2023年，中國汽車出海勢頭非常強勁，400多萬輛的出口量首次超越日本，躍居全球首位。張強預計，到2030年中國汽車出口會超過一千萬輛。

“最近這一個月，我參加包括長城、奇瑞、長安等多個車廠年會活動，會上都提到行業(yè)‘卷’。為什么卷？因為整個汽車行業(yè)存在嚴重的產能過剩，供需關系決定了競爭激烈程度?！痹趶垙娍磥恚隹诘脑黾訒蟠缶徑饩o張的供需關系。所以從中國的整車廠有更大的市場，到中國的Tier1有更大的市場，中國的芯片也有更大的市場。

在此大趨勢下，芯馳也在積極尋求走出去。

芯馳出海主要有兩條路徑。

第一條路徑是通過國內車廠出海實現(xiàn)芯馳出海，目前已在進行中；另一條路徑是跟國外的BBA、大眾、日產豐田、豐田等公司合作實現(xiàn)出海，還在布局中。

“芯馳與上汽、奇瑞這幾個出口頭部車廠的多個車型都有量產合作。特別是奇瑞，去年芯馳在奇瑞完成 30多萬片的量產合作”。張強稱。

在與奇瑞、上汽的溝通中，張強深刻體會到出口車型對于品質和質量的要求都非常高。“部分車廠的國內車型可能會有使用消規(guī)芯片或者工規(guī)芯片，但是出口車型卻不敢用這兩類芯片，究其原因第一是召回成本太高，第二是品牌的修復的成本太高。一旦合作方認定產品質量不過關，會立刻叫停采購合作。

張強對芯馳產品非常有信心。他表示，芯馳具備的五大車規(guī)認證充分說明在功能安全、信息安全、網絡安全、數(shù)據(jù)安全方面都得到了廣泛認可。“激光雷達領域，某新能源品牌車企需要嚴格的功能安全和信息安全認證，這也是芯馳今年的合作客戶，雙方將落地一百萬片MCU芯片，到2025 年量產合作會達到 200 萬片”。

基于此，他指出，持續(xù)布局出海業(yè)務，也會是芯馳汽車的重要戰(zhàn)略之一。

03、艙駕一體是未來，但還有較遠距離

不僅看當下，還要看未來。

據(jù)張強介紹，芯馳還在基于下一代產品進行開發(fā)，即將推出面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款產品。

“馬斯克曾經說過要把特斯拉的整車線束縮減到100米，這需要高性能的MCU來實現(xiàn)，因為芯片的接口、運算能力和縮減整車線束的結果是相關的。”張強稱，這是馬斯克下定決心要解決的一大難題，芯馳也即將推出面向區(qū)域控制器的更高性能的MCU。

至于艙駕一體芯片，則有更多芯片企業(yè)提出類似想法和產品。

2022年9月，英偉達發(fā)布Thor雷神，并表示，它不僅局限于“小小的”自動駕駛芯片，而是為汽車的中央計算架構而生，于2025年投入生產。它可被配置為多種模式，可以將其2000 TOPS和2000 TFLOPs算力全部用于自動駕駛工作流；也可以將其配置為將一部分用于駕駛艙AI和信息娛樂，一部分用于輔助駕駛。

2023年1月，高通發(fā)布Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內座艙，又可以實現(xiàn)輔助駕駛。高通沒有公布Ride Flex的制程，但表示將于2024年開始大規(guī)模生產。

英偉達和高通不約而同地選擇了一樣的路線，試圖攻入對方的賽道。

對此，不久前剛剛宣布進入汽車座艙芯片領域的芯片圈另一巨頭英特爾并不認同。它認為，“艙駕一體”理論上能夠降低成本，讓系統(tǒng)簡化。但這個架構有一定的副作用。它把高功能安全的自動駕駛和低功能安全的座艙融合在一起，從而會導致整個系統(tǒng)必須向最高功能安全看齊。在座艙芯片上能做的很多軟件變化就會束手束腳，并且開發(fā)難度也隨之增加。

當然，英特爾不會反對這個方向，且認為也會有很大空間，兩種方向都會推進。

對此，張強表示，到2030年之前One box都是車廠最合適的選擇。

艙駕一體要做，但是它做的前提有三個好才能做到。第一個是成本好，第二個是體驗好，第三個是品牌好。這三個對成本有降低，客戶或者乘客體驗有提高或者對品牌有提高，這個事就可以做，不然的話是做不了的。

張強認為，在智駕的發(fā)展和智艙的發(fā)展，在一段時間內，2030-2035年，都是跨越式發(fā)展，所以芯片一定也是跨越式發(fā)展，只有這樣才能符合時代發(fā)展的需求?！罢嬲醒胗嬎愕臅r間點像一顆芯片或者一兩顆芯片實現(xiàn)還有一段距離，這里面不光是芯片設計難度，還有軟件難度。

至于芯馳為什么已在研發(fā)艙駕一體芯片？是因為芯馳對芯片的定義和布局是跨越式方式，不能每一代芯片增長20-30%的性能，可能是幾倍性能甚至十幾倍性能、幾十倍性能。這樣才能達到整個要求?！拔覀兒痛蟊姷裙緶贤ǎ麄冋J為‘卷’中國國內車廠很難，他們的方法是在產品布局的時候提前，或者這代跟不上你，下代跟不上你，但可以提前兩代去做性能要求和布局?！睆垙娙缡穷惐鹊?。