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新春前,中芯國(guó)際、華虹齊發(fā)財(cái)報(bào)

2024/02/07
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2月6日,我國(guó)晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹公司先后披露第四季度業(yè)績(jī)及2023年未經(jīng)審核業(yè)績(jī)。綜合看,兩家大廠2023年業(yè)績(jī)同比均有所下滑,但基本都在預(yù)期內(nèi)。值得注意的是,中芯、華虹兩家晶圓制造大廠2023、2024年兩年均未降低資本開支,并且2024年或?qū)⒂瓉淼谝徊óa(chǎn)能放量。

中芯、華虹兩家大廠業(yè)績(jī)均下滑,但基本符合預(yù)期

財(cái)報(bào)顯示,中芯國(guó)際2023年第四季度銷售收入為16.78億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.6%,同比增長(zhǎng)3.5%。其單季毛利率為16.4%,環(huán)比下降3.4%,同比下降15.6%。不過,中芯國(guó)際四季度凈利潤(rùn)為1.75億美元,同比增長(zhǎng)85.9%。而此前預(yù)估為1.49億美元。

圖片來源:中芯國(guó)際

從全年來看,中芯國(guó)際2023年全年未經(jīng)審核的銷售收入為63.2億美元,同比下降13.08%;其全年凈利潤(rùn)為9.03億美元,同比減少50.4%;全年毛利率為19.3%,基本符合公司年初的指引。

中芯國(guó)際解釋業(yè)績(jī)下滑原因表示:2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,全球市場(chǎng)需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響,集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低,晶圓銷售數(shù)量減少,產(chǎn)品組合變動(dòng)。此外,集團(tuán)處于高投入期,折舊較2022年增加。以上因素一起影響了集團(tuán)2023年度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

華虹公司財(cái)報(bào)看,2023年第四季度營(yíng)收4.55億美元,同比下降27.7%,環(huán)比下降19.9%。其單季毛利率為4%,同比下降34.2%,環(huán)比下降12.1%。四季度凈利潤(rùn)下滑嚴(yán)重,僅有3540萬美元,而上年同期為1.59億美元。

圖片來源:華虹公司

全年看,華虹公司實(shí)現(xiàn)銷售收入22.86億美元,同比下降7.7%。毛利率為21.3%,同比下降12.8個(gè)百分點(diǎn)。

資本開支有增無減,2024年致力于產(chǎn)能提升

兩家晶圓代工大廠整體節(jié)奏還是較為一致的。按應(yīng)用分類,中芯國(guó)際手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)提升明顯。2023年四季度各終端營(yíng)收占比為:智能手機(jī)30.2%、計(jì)算機(jī)/平板30.6%、消費(fèi)電子22.8%、智能家居8.8%、汽車/工業(yè)7.6%。區(qū)域方面,來自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為80.8%;美國(guó)區(qū)的占比為15.7%,歐亞區(qū)占比為3.5%。

華虹公司終端情況看,電子消費(fèi)品四季度貢獻(xiàn)銷售收入2.53億美元,占比55.4%,同比下降35.4%,主要由于MCU、超級(jí)結(jié)、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少,部分被IGBT產(chǎn)品需求增加所抵消。工業(yè)及汽車收入1.39億美元,占比30.4%,同比下降18.2%。計(jì)算機(jī)占比2.3%,同比下滑45.8%至1025萬美元。通訊5397萬美元,占比11.9%,同比增加6.6%,是其中唯一實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的終端領(lǐng)域。而從技術(shù)平臺(tái)看,邏輯及射頻業(yè)務(wù)是華虹公司去年四季度唯一實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)的業(yè)務(wù),主要得益于CIS產(chǎn)品的需求增加。

資本開支和產(chǎn)能利用率也是值得關(guān)注的兩個(gè)指標(biāo)。綜合2023年四個(gè)季度產(chǎn)能利用率看看,中芯國(guó)際全年平均產(chǎn)能利用率約為75%。資本開支方面,中芯國(guó)際2023年約為74.7億美元。其表示,資本開支增加主要原因是公司在同行減少開支之時(shí)依然大幅擴(kuò)大規(guī)模,全國(guó)各地多個(gè)項(xiàng)目開工,芯片投資規(guī)模巨大。而在2022年,該公司資本開支為63.5億美元。對(duì)于2024年,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)資本開支規(guī)模與2023年相當(dāng)。

華虹公司方面,2023年四個(gè)季度(折合8英寸月產(chǎn)能)分別為32.4萬片、34.7萬片、35.8萬片和39.1萬片,產(chǎn)能利用率分別為103.5%、102.7%、86.8%和84.1%,平均產(chǎn)能利用率約為94.3%,其中值得注意的是,2023年華虹公司8英寸月產(chǎn)能并未擴(kuò)充,主要增長(zhǎng)的產(chǎn)能主要為12英寸產(chǎn)能。華虹公司在業(yè)績(jī)會(huì)上透露,其無錫基地第二條12英寸生產(chǎn)線正在按計(jì)劃建設(shè)中,預(yù)計(jì)2024年第三季度末所有設(shè)備會(huì)搬入,預(yù)計(jì)年底將形成1萬片-2萬片生產(chǎn)能力。

資本開支方面,華虹公司2023年四季度資本開支為3.31億美元,其中1.22億美元用于華虹無錫,1.81億美元用于華虹制造,及2880萬美元用于華虹8英寸項(xiàng)目。綜合此前三季度算,其2023年資本開支合計(jì)為9.96億美元,這一數(shù)據(jù)基本與2022年全年水平持平。

通過上述財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),相信行業(yè)內(nèi)已經(jīng)可以嗅到一些復(fù)蘇氣味。對(duì)于未來收入預(yù)期,中芯國(guó)際發(fā)布2024 年第一季指引為:季度收入環(huán)比持平至增長(zhǎng)2%。毛利率介于9%至11%的范圍內(nèi)。而華虹半導(dǎo)體則預(yù)計(jì),第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間,毛利率約在3%至6%之間。

在業(yè)績(jī)會(huì)上,華虹公司表示,2023年第四季度產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)觸及谷底,而隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇和AI市場(chǎng)需求拉動(dòng),過去兩個(gè)月CIS等細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)逐步好轉(zhuǎn),客戶產(chǎn)能預(yù)定比較積極,產(chǎn)品價(jià)格也逐步企穩(wěn)?!邦A(yù)計(jì)2024年整體情況好于2023年”。

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中芯國(guó)際

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊(cè)成立。2004年3月18日,中芯國(guó)際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國(guó)際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國(guó)際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊(cè)成立。2004年3月18日,中芯國(guó)際在香港聯(lián)合交易所主板上市。2020年7月16日,中芯國(guó)際在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國(guó)際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國(guó)際是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。收起

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