雙雙破紀錄！國產晶圓代工雙雄，業(yè)績大爆發(fā)

作者：豐寧

本周，國產晶圓代工雙雄中芯國際和華虹相繼發(fā)布了 2024 年財報。

過去一年，半導體行業(yè)在經歷了全球供應鏈調整和技術迭代的陣痛后，正逐步走向復蘇。中芯國際與華虹作為產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其業(yè)績表現(xiàn)往往被視為行業(yè)發(fā)展的風向標。

那么，從這兩大廠商最新公布的業(yè)績報告中，我們又能捕捉到哪些關鍵信號呢？讓我們透過財報數(shù)字，一探晶圓代工業(yè)在2025年的前景與動向。

?01、首破80億美元，中芯國際再創(chuàng)新高

2月11日，中芯國際發(fā)布2024年第四季度業(yè)績快報。根據(jù)未經審核的財務數(shù)據(jù)，2024年第四季度，中芯國際銷售收入22.07億美元，同比增長31.52%，環(huán)比增長1.66%；毛利為4.99億美元，同比增長81.45%，環(huán)比增長12.34%；毛利率為22.6%，同比增長6.2%，環(huán)比增長2.1%。中芯國際2024年銷售收入80.3億美元，超過了此前2022年72.7億美元的紀錄，較2023年增長27.02%；毛利率為18%；全年公司擁有人應占利潤為4.93億美元，同比減少45.4%，主要由于投資收益及資金收益下降所致；2024年公司資本開支為73.3億美元，全年晶圓出貨總量超過800萬片（折合8英寸標準邏輯），年平均產能利用率為85.6%。

關于2025年第一季度的業(yè)績指引，中芯國際表示，2025年指引為銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與上一年相比大致持平。“中芯國際在模擬、圖像、傳感、顯示等優(yōu)勢平臺收入持續(xù)增長。在模擬領域，公司持續(xù)拓展高電壓、大電流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工藝平臺，快速導入消費電子、工業(yè)、汽車等領域。28nm高壓顯示驅動技術進入量產及終端應用，產能供不應求。”中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示：“公司還新推出了功率分立器件和汽車電子服務，獲得市場認可?！蓖ㄟ^對中芯國際各季度業(yè)績報告的綜合分析，半導體產業(yè)縱橫在這些數(shù)據(jù)里獲取到一些信息。

從上表中，我們可以讀出四點關鍵信息。

第一點，2024年中芯國際產能利用率呈現(xiàn)逐季走高態(tài)勢。第一、二、三季度，中芯國際的產能利用率分別為80.8%、85.2%、90.4%，第四季度這一數(shù)值稍稍滑落至85.5%，這主要受到第四季度為晶圓代工業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響。

第二點，中芯國際來自中國區(qū)的營收占比持續(xù)提高。從各地區(qū)貢獻的營收占比來看，中芯國際2024年來自中國區(qū)的季度營收占比分別為81.6%、80.3%、86.4%和89.1%，顯然，中芯國際對于本土客戶的依賴度正在持續(xù)提升。這也進一步反應了在美國對中國半導體產業(yè)的持續(xù)打壓之下，海外芯片設計廠商在中芯國際的投片更加趨于謹慎，而中國芯片設計廠商則加大了在中芯國際等本土晶圓廠的投片力度。

第三點，12英寸晶圓營收占比持續(xù)提升。按銷售的晶圓尺寸分類來看，中芯國際2024年來自12英寸晶圓的營收占比分別為75.6%、73.6%、78.5%和80.6%。目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠，四地均有12英寸晶圓廠在推進中。2024年年中時，中芯國際對外表示擴產，中芯國際預計2024年年底相較于2023年年底，12英寸的月產能將增加6萬片左右。從中芯國際2024年整體來看，其8英寸晶圓月產能為45萬片，12英寸晶圓月產能為25萬片。

第四點，月產能加速釋放。2024 年，中芯國際月產能釋放按下 “快進鍵”。深圳、臨港、京城、西青等地 12 英寸產線項目穩(wěn)步推進，資本開支向成熟制程傾斜，產能擴張加速。據(jù)悉，隨著中芯國際產能逐漸爬坡，預計2026年，其產能水平有望提升至117萬片/月。

?02、產能利用率近100%！華虹財報今日來襲

今日，華虹半導體發(fā)布2024年第四季度及全年業(yè)績公告，2024年第四季度銷售收入5.392億美元，同比增長18.4%，環(huán)比增長2.4%；毛利率11.4%，同比上升7.4個百分點，環(huán)比下降0.8個百分點。母公司擁有人應占損失2520萬美元，上年同期及上季度分別為母公司擁有人應占溢利3540萬美元及4480萬美元，主要由于本季度為外幣匯兌損失，而上年同期及上季度均為外幣匯兌收益。

財報顯示，第四季度華虹 55nm 及 65nm 工藝技術節(jié)點的銷售收入 1.290 億美元，同比增長 111.8%，主要得益于閃存及其他電源管理產品的需求增加。90nm 及 95nm 工藝技術節(jié)點的銷售收入 1.064 億美元，同比增長28.9%，主要得益于 MCU及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工藝技術節(jié)點的銷售收入7,020 萬美元，同比下降 4.8%，主要由于智能卡芯片及邏輯產品的需求下降。

0.15um 及 0.18um 工藝技術節(jié)點的銷售收入 3,130 萬美元，同比增長 0.9%。0.25um 工藝技術節(jié)點的銷售收入 270 萬美元，同比下降 49.2%，主要由于 RF 及邏輯產品的需求下降。0.35um 及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入 1.994 億美元，同比下降 1.1%，主要由于 IGBT產品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用 MOSFET、超級結、其他電源管理及模擬產品的需求增加所抵消。關于2025年第一季度的業(yè)績指引，華虹預計銷售收入約在5.3億美元至5.5億美元之間，毛利率約在9%至11%之間。

2024年全年，華虹銷售收入20.04億美元，較上年度下降12.3%，主要由于平均銷售價格下降，部分被付運晶圓數(shù)量上升所抵消。毛利率 10.2%，較上年度下降11.1個百分點，主要由于平均銷售價格下降及折舊成本上升。母公司擁有人應占溢利5,810萬美元，上年度為 2.800 億美元。華虹公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示“對華虹半導體而言，2024年是挑戰(zhàn)與機遇并存的一年。

市場需求復雜多變，消費領域復蘇、部分新興應用市場快速成長，帶動公司圖像傳感器、電源管理等平臺表現(xiàn)良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。面對激烈的市場競爭，公司仍保持了營收與產能的穩(wěn)定，整體業(yè)績呈現(xiàn)逐季提升趨勢。全年平均產能利用率接近100%，在全球晶圓代工企業(yè)中處于領先水平?！卑雽w產業(yè)縱橫對其今年各季度的業(yè)績表現(xiàn)進行整理，以便于從這些數(shù)據(jù)中讀出一些信息。

華虹的亮點與中芯國際有諸多相似之處。

首先在各地區(qū)貢獻的營收占比方面，華虹半導體2024年來自中國區(qū)的季度營收占比分別為79.5%、80.5%、82.5%和83.7%。華虹來自12英寸晶圓的收入也在逐季攀高，第一季度12英寸晶圓銷售收入占比為47.8%；第二季度為48.7%；第三季度為50%，第四季度則達到53.2%。

其次在產能利用率方面，在第三季度與第四季度，華虹的產能利用率均超過100%。與此同時，隨著此前規(guī)劃產能的不斷釋放，華虹半導體的付運晶圓量也持續(xù)增加，從第一季度的102.6萬片增長到第四季度的121.3萬片。

?03、五大純晶圓代工廠，業(yè)績大PK

隨著中芯國際與華虹財報相繼亮相，全球主要晶圓代工企業(yè)的業(yè)績情況已基本全面展現(xiàn)在大眾眼前。根據(jù)2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠商營收排名顯示，前五大純晶圓代工廠分別為臺積電、中芯國際、聯(lián)電、格芯、華虹集團。下面一起了解2024 年全年這五家行業(yè)龍頭的具體表現(xiàn)。

臺積電

2024全年營收為900.8億美元，同比增長30.0%，全年凈利潤為364.8億美元，同比增長31.1%。毛利率、營業(yè)利潤率和凈利潤率分別為56.1%、45.7%和40.5%，較2023年均有個位數(shù)的上升，顯示出臺積電的盈利能力還在提升之中。

格羅方德

在2024年面臨著挑戰(zhàn)，全年營收為67.5億美元，較2023年的73.9億美元下降9%，凈虧損為2.62億美元，而2023年則為盈利11億美元。

聯(lián)電

2024年營收達到了新臺幣2323億元(約 70.8 億美元)，同比增長4.39%，為歷年次高。

世界先進

2024年合并營收約440.55億元新臺幣(約 13.4 億美元)，同比增加約15.11％。通過業(yè)績對比來看，臺積電依舊穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座，在先進制程工藝的優(yōu)勢助力下，營收和凈利潤持續(xù)領跑。中芯國際在成熟制程市場持續(xù)深耕，營收實現(xiàn)穩(wěn)步增長，特別是在 28 納米及以上制程工藝方面，憑借本土化服務優(yōu)勢和成本效益，進一步鞏固了全球第二大純晶圓代工廠地位。

?04、整體來看2024年的晶圓代工市場

相較于2023年，2024年的晶圓代工市場已相對活躍。

首先，AI市場的強勁需求為晶圓代工業(yè)注入了新的活力。比如在智能手機方面，蘋果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺積電的3nm芯片，這直接推動了臺積電的產量和收入增長。在HPC芯片方面，英偉達和其他科技巨頭對AI芯片的強勁需求，成為臺積電業(yè)績的重要推動力。臺積電在先進制程方面的領先地位，使其成為這些科技巨頭的首選供應商。

其次，終端市場的復蘇也是推動晶圓代工業(yè)市場發(fā)展的關鍵因素。隨著全球經濟逐漸回暖，消費電子、汽車電子等終端市場開始復蘇，對芯片的需求也隨之增加，進一步促進了晶圓代工業(yè)市場的繁榮。

最后，中國市場的推動同樣不容忽視。作為全球最大的半導體市場之一，中國市場的快速發(fā)展為晶圓代工業(yè)帶來了巨大的市場需求和增長潛力。比如中芯國際的季度業(yè)績表現(xiàn)強勁就得益于中國半導體市場需求持續(xù)復蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充范圍擴大，預計綜合平均銷售價格將上漲。然而，需要注意的是，2024 年晶圓代工行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如全球成熟制程代工廠的利用率較低、非 AI 半導體復蘇緩慢等。

?05、2025年晶圓代工，表現(xiàn)幾何？

中芯國際趙海軍：一季度淡季不淡

趙海軍在2024年第四季度業(yè)績說明會上表示，2024年半導體市場整體呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，公司做了充分準備，加快了產能擴充的節(jié)奏，進一步提升了平臺的完備性，國內客戶的新產品快速驗證并上量，使得公司在2024年四個季度收入節(jié)節(jié)攀升，全年增長超過年初預期。

趙海軍還表示：“近期，看到兩個現(xiàn)象：汽車等產業(yè)向國產鏈轉移切換的進程從驗證階段進入到了起量階段，部分產品正式量產；在國家刺激消費政策紅利的帶動下，客戶補庫存意愿較高，消費、互聯(lián)、手機等補單、急單較多。所以整體來說，一季度淡季不淡?！?/strong>如果對應到手機、電腦產品，當前，中芯國際8英寸的急單已經到了滿載狀況，而此前8英寸產能利用率就在80%左右，這就說明新訂單的提單量已經增加了20%以上。