小米自研芯，“澎湃”回歸！

來源：雷科技AI硬件組?|?編輯：kkknei |?排版：之秋

2019年，主打性價比路線的Redmi正式被剝離小米，成為獨立子品牌。自此，小米手機的任務(wù)就只剩下一個：沖擊高端市場。

往后幾年時間里，小米成功和徠卡建立合作，補充了小米手機從前在影像領(lǐng)域的短板。小米數(shù)字系列確立了「小屏旗艦」的路線，在智能手機市場殺出一條血路。對于小米而言，唯一的遺憾就只剩下自研芯片。

近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在2023財年第四季度電話會議上透露一項與小米的合作，雙方正在促進一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科向小米提供了調(diào)制解調(diào)器。事實上，早前上月初，微博@定焦數(shù)碼就曾爆料過小米自研芯片的最新動向，包括性能、芯片組成方案等信息。

雖然小米已經(jīng)有了穩(wěn)定的合作伙伴，但自研始終是繞不開的大命題。正如牽頭完成「澎湃C1」芯片研發(fā)的左坤隆博士所說：

如果我們不投入芯片設(shè)計，那么未來就可能掌握不了這個數(shù)字世界這把鑰匙。

牽手聯(lián)發(fā)科松果澎湃S2亮相在即

小米這次曝光的自研芯片和前兩年發(fā)布的「澎湃家族」都不太一樣，比如澎湃C1是影像ISP、澎湃P1是充電芯片，而澎湃G1則是電源管理芯片，這類芯片可以歸納為CP，也就是協(xié)處理器/多媒體處理器。

SoC的組成部分包括了AP（應(yīng)用處理器）、BP（基帶處理器）和CP（協(xié)處理器），AP芯片是比較關(guān)鍵的部分，它決定了手機性能的表現(xiàn)。小米在2017年就曾推出過一款A(yù)P芯片松果澎湃S1，這顆芯片定位中低端，首發(fā)于小米5C。

不過，假如你有了解過小米5C，就會發(fā)現(xiàn)它的大多數(shù)惡評都來自這顆小米自研芯片，比如說性能調(diào)度差、網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)不佳，影像都落后競品一大截。

但小米也沒啥辦法，松果澎湃S1是小米和大唐「合作」的產(chǎn)物，后者幾乎承擔(dān)了這顆芯片80%的設(shè)計工作，就連BP的部分，也由大唐通訊提供，這就導(dǎo)致即便松果澎湃S1已經(jīng)用上臺積電28nm HPC+制程工藝，實際表現(xiàn)卻還不如聯(lián)發(fā)科P20。

松果澎湃S1并未如預(yù)期一樣大獲成功，反而拖累了小米5C這款手機，首次登場就「翻車」的自研AP芯片，很快就被打入冷宮。直至7年后，我們終于聽到久違的松果澎湃S系列AP芯片的最新消息。

從爆料信息來看，澎湃S2最高規(guī)格為Cortex-X3+Cortex-A715+Cortex-A510的核心組成方案，與高通驍龍8 Gen 2的配置有些類似。而BP部分，則由聯(lián)發(fā)科提供M80基帶芯片，支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段。制程工藝上，澎湃S2預(yù)計采用臺積電4nm工藝，型號為N5。

無論是制程還是核心方案，澎湃S2顯然都不太能與旗艦芯片相比，但至少已經(jīng)比初代芯片定位中低端市場要好得多。那么問題也來了，對于這樣一顆性能大致上與驍龍8+相近的SoC，小米應(yīng)該在哪款產(chǎn)品上首發(fā)才比較合適呢？這對于已經(jīng)「沖高」成功的小米而言，是一個讓人糾結(jié)的問題。

被市場推著走? 小米造芯迫在眉睫

在經(jīng)歷了澎湃S1的翻車之后，小米并沒有就此打住，反而更加積極地參與到半導(dǎo)體布局中。

據(jù)財經(jīng)媒體投資界統(tǒng)計，小米從2018年初開始大量投資半導(dǎo)體企業(yè)，截止2021年末，小米已經(jīng)參與投資了18家與半導(dǎo)體相關(guān)的公司，其中包含了樂鑫科技、安凱微電子等芯片設(shè)計商。

小米與高通建立了緊密的合作，而高通在移動領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與PC都有比較成熟的產(chǎn)品，小米又何必花大價錢去造芯呢？

首先，小米自2013年開始布局米家生態(tài)鏈，到了2020年，米家生態(tài)鏈企業(yè)已經(jīng)多達200家，其中涵蓋了智能家居、智能家電、數(shù)字健康等海量品類產(chǎn)品。為了確保在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)上始終保持領(lǐng)先地位，小米必須通過布局半導(dǎo)體，從最核心的部分掌握最新的科技。

其次，小米發(fā)布了首款汽車產(chǎn)品小米汽車SU7，眾所周知，芯片對于新能源汽車而言是至關(guān)重要的核心技術(shù)，前兩年新能源車行業(yè)一度上演“缺芯潮”。小米如今已確立小米品牌將以「人家車」生態(tài)為核心，計算平臺再一次被擺在關(guān)鍵位置上。

最后，自研芯片是高端化的關(guān)鍵，是技術(shù)自主創(chuàng)新的保障。蘋果、華為和三星靠自研芯片在性能、系統(tǒng)、影像、網(wǎng)絡(luò)均實現(xiàn)了不斷的突破，小米想要在「沖高」之后穩(wěn)住品牌形象，打造自研芯片是不得不做的事情。近兩年，vivo、OPPO、榮耀等頭部手機廠商都紛紛推出了自研芯片，盡管這些芯片只是CP芯片，但也為其產(chǎn)品帶來了一定的市場影響力，小米想要在脫穎而出，必然是要設(shè)計出AP芯片來應(yīng)對。

被市場推著走，小米自研芯片迫在眉睫。

松果澎湃S1沒能掀起太大波瀾，最大的原因是小米手機在當(dāng)時仍沒有進入到高端市場，所以一顆中端芯片+中端手機，并不能推動小米取得更大的成就。自小米13系列發(fā)布以來，主攻「小屏旗艦」的路線使小米手機第一次在高端市場上贏得紅利，并在小米14系列發(fā)布后，短短十天就拿下百萬銷量。小米的高端化已經(jīng)獲得消費者的初步認(rèn)可、市場的正向反饋，在此時推出自研芯片，有助于小米沖擊更高端的品牌形象。

按照當(dāng)前的進度，澎湃S2要順利上市基本沒有太大的問題，但小米自研之路往后要怎么走，還存在很多未解之謎。

時隔多年再度“澎湃” 小米芯如何破局？

作為用戶，小雷非常樂意看到市場里能出現(xiàn)更多樣化選擇，比如買手機時，可選的不只有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和麒麟。基于此，小米要造自研芯片這件事，對消費者、市場，都有積極作用。

不過客觀上看，這顆澎湃芯來得有點晚。

一方面，強者林立，澎湃芯片的性能到底能打嗎？按照半導(dǎo)體市場更新規(guī)律，今年下半年登場的驍龍8 Gen 4和天璣9400都將采用臺積電3nm制程工藝，后者測試工程樣機的跑分也已經(jīng)出爐，344萬分的安兔兔跑分成績，令人咋舌。即便不看極限性能，消費者當(dāng)前對影像、游戲的體驗要求也越來越高，相比起經(jīng)驗老道的「御三家」，小米能不能交出一份高分答卷，還很難說。

另一方面，AI是當(dāng)前手機行業(yè)的大主題，AI芯片成為新高地。無論是聯(lián)發(fā)科、高通，還是蘋果，都在旗艦芯片上強調(diào)NPU的性能表現(xiàn)，以便應(yīng)對接下來的AI手機時代。AI手機必須“云端融合”支持大模型等AGI技術(shù)，在端側(cè)搭載AI芯片這一基礎(chǔ)設(shè)施很關(guān)鍵。關(guān)于NPU的算力，「御三家」是一步一個腳印提升而來的，市場會不會留給小米進步的時間？小米的AI芯片，什么時候出？

好在，在眾多國產(chǎn)安卓手機中，小米造芯也有天然的優(yōu)勢，比如早期的投資布局、和高通的良好關(guān)系、全球前三的市場份額以及最成熟的“人車家”生態(tài)。現(xiàn)階段而言，澎湃芯對于小米在品牌戰(zhàn)略上的意義可能會更大一些，由「自研」所帶來的市場認(rèn)同，也能讓小米手機在高端市場中站穩(wěn)腳跟。

不論澎湃S2表現(xiàn)如何，依然祝賀小米造芯跨出了關(guān)鍵一步。堅持，就是勝利。