大模型落地終端設(shè)備，AI PC激發(fā)存儲(chǔ)變革

伴隨著人工智能大模型的迭代，算力需求呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)，這一現(xiàn)象正在重塑我們對(duì)硬件支撐的認(rèn)識(shí)和需求。以英偉達(dá)的GPU產(chǎn)品為例，在短短八年間，從第一代Pascal到最新的Blackwell B100，其算力增長(zhǎng)了1000倍，能耗卻降低了350倍。

今天，為了更好地實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)，大模型開始從云端走入邊緣和端側(cè)。而AI PC因?yàn)榕c當(dāng)前AI大模型的應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋度較高，且潛在市場(chǎng)體量較大，被寄希望于成為“大模型的最佳載體”。

根據(jù)Donews，Canalys發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到5100萬(wàn)臺(tái)，到2028年，該數(shù)據(jù)將增長(zhǎng)到2.08億臺(tái)，2024 -2028年五年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)42%。

AI PC產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，存儲(chǔ)技術(shù)迎變革

2024年被稱為AI PC的“元年”，蘋果、微軟、英特爾、高通等科技巨頭紛紛下場(chǎng)，整體市場(chǎng)從AI Ready向AI On過(guò)渡。

當(dāng)AI PC為PC行業(yè)帶來(lái)新增長(zhǎng)動(dòng)力的同時(shí)，AI PC產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入高速發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)升級(jí)過(guò)程中，處理器芯片、內(nèi)存、傳感器和散熱解決方案提供商成為最大受益群體。

在“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)處理器方案，多類型的交互傳感器，以及液冷散熱技術(shù)逐漸成為行業(yè)主流的同時(shí)，AI PC的發(fā)展也給存儲(chǔ)技術(shù)提出了不少新要求，包括需要更大的容量來(lái)滿足大模型運(yùn)行的要求，需要更快的數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度來(lái)滿足更高數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，需要更完善的存儲(chǔ)解決方案來(lái)提供更好的數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)，需要更耐用和更可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品以適應(yīng)不同的使用環(huán)境要求，需要定制化和個(gè)性化的存儲(chǔ)解決方案來(lái)滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的要求，以及最重要的成本效應(yīng)來(lái)助推AI PC產(chǎn)業(yè)的普及。

這些需求既給全球存儲(chǔ)廠商帶來(lái)了技術(shù)性的挑戰(zhàn)，又創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇。

高速PCIe Gen4 SSD，為AI PC提供更多可能

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、云計(jì)算和人工智能等先進(jìn)技術(shù)的廣泛部署，對(duì)高速高性能存儲(chǔ)解決方案的需求激增，而NVMe充分利用PCIe提供的更高帶寬滿足新的市場(chǎng)應(yīng)用需求，當(dāng)前PCIe（NVMe）SSD已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在行業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤市場(chǎng)中，2023年P(guān)CIe SSD的市場(chǎng)份額為87.5%，預(yù)計(jì)到2028年，該數(shù)據(jù)將有望上升至96%左右。

值得一提的是，PCIe Gen5在客戶端市場(chǎng)將首先由游戲本和工作站滲透，但由于消費(fèi)者需求疲軟以及PCIe Gen4目前在性能上可以滿足AI PC這類新型應(yīng)用，預(yù)測(cè)2028年前PCIe Gen5不會(huì)成為客戶端SSD主流。

綜上，PCIe Gen4還有非常大的市場(chǎng)空間?；诖?，江波龍作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)企業(yè)的“一哥”，審時(shí)度勢(shì)，陸續(xù)推出了PCIe Gen4 BGA SSD XP2200以及支持多種Form Factor(M.2 2280/M.2 2230/M.2 2242)的PCIe Gen4 XP2300系列，這些產(chǎn)品的發(fā)布對(duì)江波龍來(lái)說(shuō)具有哪些重要的意義呢？

圖 | 江波龍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)聶集武，來(lái)源：江波龍

江波龍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)聶集武表示：“2017年，江波龍發(fā)布了當(dāng)時(shí)世界上尺寸最小的PCIe Gen3 BGA SSD。這幾年，隨著市場(chǎng)對(duì)高速存儲(chǔ)需求的增加，特別是對(duì)于輕薄型筆記本電腦、平板電腦、VR虛擬現(xiàn)實(shí)、智能汽車、游戲娛樂設(shè)備等智能終端設(shè)備，PCIe Gen4的高速度成為關(guān)鍵需求之一。為此，江波龍積極規(guī)劃和布局BGA SSD產(chǎn)品，來(lái)滿足新市場(chǎng)、新應(yīng)用的需求，并于2023年推出了PCIe Gen4 BGA SSD系列，從性能和規(guī)格上都在PCIe Gen3 BGA SSD的基礎(chǔ)上做了一次升級(jí)?！?/p>

另外，從技術(shù)的角度來(lái)看，BGA SSD具有體積小、高可靠性、高性能、功耗低等優(yōu)勢(shì)，將BGA SSD直接焊接在主板上（無(wú)需傳統(tǒng)的插槽設(shè)計(jì)），能有效節(jié)省空間，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量和耐用性，將為AI PC等設(shè)備的順利迭代提供更多可能。

而面向主流PC OEM市場(chǎng)的XP2300 PCIe SSD，憑借先進(jìn)的顆粒與制程工藝，產(chǎn)品容量高達(dá)4TB，讀寫速度最高可達(dá)7400MB/s和6400MB/s, 接近PCIe Gen4×4通道的飽和性能。相較于上一代XP2000系列旗艦級(jí)SSD，XP2300讀寫性能提升了近40%。在支持高性能的同時(shí)，低功耗也做的特別優(yōu)異，在L1.2模式下可以做到小于3mw, 可提升筆記本的續(xù)航時(shí)間，也可以滿足Intel EVO的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。從各個(gè)方面來(lái)講，XP2300系列將是AI PC應(yīng)用的完美搭檔。

FORESEE LPCAMM2，刷新AI PC存儲(chǔ)新形態(tài)

除了SSD以外，內(nèi)存條產(chǎn)品也是江波龍的主要業(yè)務(wù)板塊之一。因此，面向AI引領(lǐng)下的高性能內(nèi)存市場(chǎng)，2024年江波龍還推出了內(nèi)存新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2。

圖 | FORESEE LPCAMM2，來(lái)源：江波龍

據(jù)悉，當(dāng)前AI PC廠商有三種存儲(chǔ)方案可選：LPDDR5板貼方案、SODIMM插拔方案和LPCAMM2壓接方案，用戶可以根據(jù)自己的需求來(lái)決定具體方案選型。

那么，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2到底“新”在哪里呢？與另外兩種方案又存在怎樣的差異呢？

對(duì)此，聶集武表示：“LPCAMM2（Low Power Compressed Add-in Memory Module 2）是一種新型的內(nèi)存模塊，主要針對(duì)高性能計(jì)算和人工智能（AI）應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)。”

聶集武將LPCAMM2的“新”總結(jié)為以下幾個(gè)方面：

① 性能提升

FORESEE LPCAMM2采用了LPDDR5x DRAM技術(shù)，與DDR5 SODIMM產(chǎn)品相比，LPCAMM2在網(wǎng)頁(yè)瀏覽和視頻會(huì)議等PCMark?10重要工作負(fù)載中，性能提升高達(dá)71%。

LPCAMM2的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)7500Mbps以上，與之前的DRAM相比，性能有了顯著提高，相比SODIMM的6,400Mbps，速度提高了17%以上。

② 功耗降低

與SODIMM相比，LPCAMM2可節(jié)省60%的運(yùn)行功耗和72%的待機(jī)功耗，這使得它在執(zhí)行密集型任務(wù)時(shí)更加高效，有助于提高電池續(xù)航能力。

③ 集成度提高

LPCAMM2的尺寸比傳統(tǒng)的SODIMM內(nèi)存模塊更小，尺寸縮小約64%。這種更小的封裝設(shè)計(jì)使得LPCAMM2在筆記本電腦等緊湊型設(shè)備中更加靈活，有助于節(jié)省空間，為其他組件如電池、散熱器等提供更多空間。

綜上，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2具有小型化、大容量、高速率、低功耗、更環(huán)保等特點(diǎn)。

事實(shí)上，在市場(chǎng)側(cè)，LPCAMM2的目標(biāo)是替代SODIMM，但要在AI PC等市場(chǎng)中大幅提升市占率，還需要考量?jī)纱笠蛩兀?/p>

• 綜合成本，就如早期PCIe SSD替代SATA SSD一樣，靠性價(jià)比來(lái)促進(jìn)普及；
• Intel、AMD等主流SoC平臺(tái)對(duì)LPCAMM2接口的預(yù)置支持。

除了AI PC，江波龍正在多領(lǐng)域領(lǐng)跑存儲(chǔ)發(fā)展

AI PC只是打響大模型落地端側(cè)的“第一槍”，更新迭代的PCIe SSD產(chǎn)品、LPCAMM2產(chǎn)品的應(yīng)用也不僅限于AI PC市場(chǎng)，還有望擴(kuò)展到其他市場(chǎng)。

以LPCAMM2產(chǎn)品為例，它作為一種新型內(nèi)存模塊，其在性能、功耗和集成度方面的優(yōu)勢(shì)使其成為高性能計(jì)算和AI應(yīng)用的理想選擇，并且隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的擴(kuò)大，LPCAMM2的應(yīng)用前景廣闊，LPCAMM2有望在汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、移動(dòng)工作站和輕薄型筆記本電腦、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，以及消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)中持續(xù)滲透，成為一種主流的存儲(chǔ)解決方案。

因此，為了迎接更廣泛的市場(chǎng)機(jī)遇，從產(chǎn)品側(cè)，江波龍計(jì)劃基于現(xiàn)有的四大存儲(chǔ)產(chǎn)品線（嵌入式存儲(chǔ)，固態(tài)硬盤，移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條），持續(xù)創(chuàng)新推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和先進(jìn)性的產(chǎn)品，如PCIe Gen5 SSD, UFS 4.0, CXL2.0, CAMM2/LPCAMM2, Automotive SSD等，以滿足日益增長(zhǎng)及更新迭代的市場(chǎng)及產(chǎn)品需求。

在市場(chǎng)戰(zhàn)略側(cè)，江波龍將緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，持續(xù)在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)、汽車電子、人工智能及深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域上持續(xù)發(fā)力；繼續(xù)加大開拓國(guó)際市場(chǎng)業(yè)務(wù)，擴(kuò)大存儲(chǔ)出海口，提升在國(guó)際上的影響力；持續(xù)推進(jìn)TCM（技術(shù)合約制造）商業(yè)模式創(chuàng)新，整合技術(shù)積累、合約制造和服務(wù)能力，為客戶提供定制化、具有競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)產(chǎn)品、解決方案和個(gè)性化服務(wù)。