芯耀
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近日，EAC2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會暨產(chǎn)業(yè)展在蘇州國際博覽中心盛大召開。本次展會聚焦新能源、智能駕駛、內(nèi)外飾與智能座艙3大領域，由30場論壇、7展區(qū)以及20+同期行業(yè)活動構成，芯師爺專訪了國內(nèi)數(shù)家汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)秀企業(yè)，特別推出專題報道。
本文為芯師爺專訪深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡稱：靈明光子）副總經(jīng)理侯昌韜的實錄。
關于靈明光子
深圳市靈明光子科技有限公司，由頂級海歸博士團隊創(chuàng)立。公司成立于2018年5月， 2019榮獲年全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽電子信息行業(yè)初創(chuàng)組一等獎，后于2020年被認定為深圳市海外高層次人才團隊-孔雀團隊。2021年取得國家高新技術企業(yè)資質(zhì)，2023年7月榮獲工信部國家級專精特新小巨人企業(yè)稱號。公司現(xiàn)有4條主要產(chǎn)品線，其中兩條為國內(nèi)首創(chuàng)的大規(guī)模的背照式3D堆疊單光子二極管陣列傳感器，一條主力車規(guī)級芯片傳感器產(chǎn)品線。為車載激光雷達、智能手機、無人機、物流小車、智能機器人、光通信模塊以及醫(yī)療器械和特種探測設備提供尖端的單光子探測器芯片解決方案。
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了解到在2023年，貴司SiPM產(chǎn)品已量產(chǎn)300萬顆，想了解這是一個什么樣的市場，以及貴司如何在短時間內(nèi)實現(xiàn)大量交付？對比友商，貴司的產(chǎn)品有什么樣優(yōu)勢？
靈明光子在2023年已大規(guī)模量產(chǎn)SiPM產(chǎn)品300萬顆以上，供應給主流的激光雷達客戶。目前，靈明光子SiPM是全球唯一通過AEC-Q102 Grade 1認證的量產(chǎn)SiPM產(chǎn)品，產(chǎn)品力一騎絕塵。當下一眾海外激光雷達廠商，都已經(jīng)搭載靈明光子的線陣和面陣芯片進行快速開發(fā)迭代，靈明光子芯片產(chǎn)品高速進入國內(nèi)外整機市場。
最新一代SiPM采用光子捕捉、微透鏡和背照（BSI）技術，在905nm波段擁有高達25%的光?探測效率（PDE），極大拓展探測距離，并曾打破該指標世界紀錄。同時通過對激光雷達應用場景的優(yōu)化，SiPM器件能實現(xiàn)在較低偏壓下保持極高的PDE，充分滿足激光雷達客戶對于接收端的性能要求。
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有了解到，靈明光子是Sony之外，唯一能夠交付Spot散點芯片方案的芯片公司。請問該方案的技術難點是什么？它的市場有多大？
靈明光子高性能Spot dToF芯片，采用最先進的3D stacking（hybrid bonding）工藝，在940nm波段具有高達20%的光子探測效率，幀率實現(xiàn)15-60FPS可選。并且該芯片測距范圍覆蓋0.1m-19m，Rx功耗低至70mW，室外性能至少達到6m@100klux。該技術最早見于Apple與Sony共同開發(fā)并用于iPad Pro和iPhone 12 Pro上。
目前這樣的產(chǎn)品市場非常大，因為主要用在消費電子比如手機上，除了蘋果外，國內(nèi)多個手機廠商都已在大面積采用，包括華為、小米、OPPO、VIVO等。
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在汽車市場，目前很多廠商在布局1550nm的激光雷達，未來905nm會完全被淘汰嗎？如果會，這個淘汰過程大概需要多久？
業(yè)界普遍認可的激光雷達發(fā)展方向是基于SPADIS面陣+垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）陣列的純固態(tài)激光雷達。ADS6311產(chǎn)品是靈明光子大面陣SPADIS產(chǎn)品的第二代，主要面向智能乘用車的補盲避障應用，也適用于機器人等任何三維環(huán)境中需要實現(xiàn)自主3D傳感的應用場景。
作為純固態(tài)激光雷達的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機系統(tǒng)性能上限的戰(zhàn)略意義。同時，面陣化和固態(tài)化是芯片與系統(tǒng)演進的必然方向，3D堆疊的SPADIS芯片是3D攝像頭的核芯，它和2D的CIS攝像頭的CMOS+鏡頭的組成結構同理，系統(tǒng)組成僅為SPADIS芯片+鏡頭。這使得激光雷達從一個有動件的精密儀器進化為一個可大規(guī)模量產(chǎn)的器件，SPADIS型的純固態(tài)激光雷達逐步走向攝像頭化，與攝像頭的結合在軟硬件層面上都是一脈相承的架構，從而實現(xiàn)自動駕駛激光雷達的大幅度降本。
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據(jù)了解，目前部分激光雷達公司改變了戰(zhàn)略，重點投入無人機、服務機器人等其他賽道，您如何看待短期內(nèi)汽車市場的情況？
汽車是一個潛力市場，因為隨著激光雷達的價格下探，不久的將來，價位在15-30萬的汽車會實現(xiàn)激光雷達上車應用，而更遠的未來，價格在10萬以下的汽車也會裝上激光雷達，并且，以后一輛車將不止搭載一枚激光雷達。所以整體市場一定是呈上升趨勢的。無人機、服務機器人也是非常有增量的應用領域，不過對激光雷達性能的要求會稍低一些。對于靈明光子而言這些市場并不沖突，我們的產(chǎn)品都能應用。
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目前還有汽車廠商開始造激光雷達芯片（比如蔚來），對于這件事您怎么看？
它們造的芯片是SoC，和我們的路線不一樣。我們的芯片是激光雷達接收器芯片，并且希望自己的定位為“To B是一個產(chǎn)品、To C是一項功能”，但整車廠造芯片，他們可能希望的是To C就是一個產(chǎn)品，而且和他們降成本的策略也有關系。值得一提的是，我們的激光雷達芯片不止有汽車一個場景，在機器人、無人機、手機、可穿戴設備等方面都有應用。
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展望未來，您認為全自動駕駛還需要克服哪些難點？激光雷達是其中的關鍵硬件嗎？能否展開聊聊。
激光雷達一定是實現(xiàn)自動駕駛的關鍵硬件。但自動駕駛的落地現(xiàn)在并不是技術問題，而是法規(guī)問題。一方面，我們要避免地圖等敏感數(shù)據(jù)外泄，這個涉及國家土地安全，所以在國際上這個技術不一定能完成互通。另一方面，自動駕駛落地后，如果發(fā)生意外事故，定責會非常麻煩，因為使用者的手離開方向盤，責任就難以判定給供給方或需求方。并且現(xiàn)在供給方智駕體系有整車廠、方案商、硬件公司、Tier 1，誰負責以及負多少責任還需更詳細的法規(guī)落地。
