芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會主題演講方向－凸顯嵌入式技術和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來

安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進一步確立該活動在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領域的領先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變革性融合，及其對嵌入式系統(tǒng)的深遠影響，特別在Works With上海站會將這種變革性融合針對中國市場的重要性進行探討和分析。

“匯聚我們領域最優(yōu)秀的人才來塑造物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式創(chuàng)新的未來，這是一個難得、強有力的機會?！毙究瓶萍际紫瘓?zhí)行官Matt Johnson表示，“我們很高興能夠在由芯科科技發(fā)起組織的行業(yè)活動中來舉辦這些重要的對話交流活動，同時擴大Works With大會的影響力。通過在全球多個重點城市舉辦的實體Works With大會，讓我們正在以前所未有的方式與嵌入式社區(qū)建立聯(lián)結。”

參與2024年Works With大會?上海站

2024年Works With大會特別選中上海來舉辦實體地區(qū)性活動。來自全球各地的設備制造商、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖將匯聚一堂，分享和探索物聯(lián)網(wǎng)領域的最新技術趨勢和發(fā)展應用。芯科科技也將設立圓桌論壇，力邀多家無線技術聯(lián)盟以及谷歌、三星等生態(tài)系統(tǒng)伙伴將參與其中，并帶來精彩的對話交流。在這一實體活動中也將設立多個合作伙伴現(xiàn)場演示，屆時將有技術專家進行更深入的講解，參會者能夠獲得專業(yè)工程師的現(xiàn)場支持。

2024年Works With大會：擴大其全球覆蓋面和影響力

今年的Works With大會首次舉辦全新的實體活動，芯科科技將在美國圣何塞、印度海得拉巴和中國上海舉辦三場地區(qū)性面對面的活動。這些活動將為參會者提供能夠影響物聯(lián)網(wǎng)最新趨勢的見解，以及可手把手參與其中的實作培訓。參會者將了解到極具多樣化的網(wǎng)絡、強大的邊緣人工智能、可靠穩(wěn)定的安全措施和數(shù)據(jù)驅動的洞察力，以及它們是如何通過融合來創(chuàng)建更智能、更互聯(lián)的設備，并推動智能人工智能系統(tǒng)的發(fā)展。

這些主題演講和大會內容都值得期待，芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson、首席技術官Daniel Cooley，以及來自芯科科技、英偉達和其他財富500強企業(yè)站在物聯(lián)網(wǎng)變革一線的專家和全球重要物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴都將發(fā)表真知灼見。

主題演講的亮點包括:

• 洞察物聯(lián)網(wǎng)：進一步了解物聯(lián)網(wǎng)市場的潛力，以及人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的互連互融可能帶來的全新機會。
• 數(shù)據(jù)前景：芯科科技首席技術官Daniel Cooley將分享數(shù)據(jù)在塑造人工智能和物聯(lián)網(wǎng)未來方面所發(fā)揮的關鍵作用，并探討挑戰(zhàn)和機遇。
• 利用物聯(lián)網(wǎng)解決問題：現(xiàn)場觀看芯科科技的技術演示，并重點介紹其實際應用。
• 為現(xiàn)在和未來的物聯(lián)網(wǎng)提供動力：通過富有洞察力的應用案例和技術亮點探索芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的功能，包括用于互聯(lián)健康的BG27、支持Matter且面向未來設計的MG26、以及賦能智能表計去實現(xiàn)公用事業(yè)數(shù)智化的FG28。還可以提前獲取芯科科技第三代無線開發(fā)平臺的獨家預覽，它是旨在徹底變革物聯(lián)網(wǎng)的下一代平臺。

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