是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案，確保電子組件的完整性和可靠性。

是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案

半導體行業(yè)面臨著因芯片密度增加而帶來的測試挑戰(zhàn)，這些芯片應用于醫(yī)療設(shè)備和汽車系統(tǒng)等關(guān)鍵任務中。當前的測試方法往往在檢測鍵合線（Wire Bonding）結(jié)構(gòu)缺陷方面有所不足，導致昂貴的潛在故障。此外，傳統(tǒng)的測試方法經(jīng)常依賴于抽樣技術(shù)，未能充分識別鍵合線（Wire Bonding）結(jié)構(gòu)缺陷。

EST通過使用先進的納米無向測試增強性能（nVTEP）技術(shù)，創(chuàng)建鍵合線（Wire Bonding）和傳感器板之間的電容結(jié)構(gòu)，解決了這些測試挑戰(zhàn)。通過這種方法，EST能識別導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，從而全面評估鍵合線（Wire Bonding）的完整性。

EST的主要優(yōu)點包括：

• 先進的缺陷檢測：通過分析電容耦合模式的變化，識別各種電氣和非電氣鍵合線（Wire Bonding）缺陷，確保電子組件的功能和可靠性。
• 大批量生產(chǎn)準備：通過同時測試多達20個集成電路，每小時產(chǎn)量高達72,000單位，在大批量生產(chǎn)環(huán)境中提升生產(chǎn)力和效率。
• 大數(shù)據(jù)分析集成：通過臨界不良重測（Marginal Retry Test/MaRT）、動態(tài)零件平均測試（Dynamic Part Averaging Test/ DPAT）和實時零件平均測試（Real-time Part Averaging Test/RPAT）等先進算法捕捉缺陷并提高產(chǎn)量。

是德科技電子工業(yè)解決方案集團卓越中心副總裁Carol Leh表示：“是德科技致力于開創(chuàng)創(chuàng)新解決方案，解決鍵合線（Wire Bonding）制程的嚴苛挑戰(zhàn)。電氣結(jié)構(gòu)測試儀使芯片制造商能夠快速識別打線缺陷，從而提高生產(chǎn)效率，確保大量生產(chǎn)的卓越質(zhì)量和可靠性?！?/p>

電氣結(jié)構(gòu)測試儀將于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半導體展，臺北南港展覽館 1 館的是德科技攤位（#K3283）上展出。