超200億！新增5個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)展

近日，國(guó)內(nèi)外又新增5個(gè)碳化硅相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)展，投資金額超過(guò)200億，詳情請(qǐng)看：

印度耶伊達(dá)：SiC項(xiàng)目投資超200億

12月4日，據(jù)印度時(shí)報(bào)報(bào)道，Hiranandani 集團(tuán)旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 將共同投資 3214.6 億盧比（約合人民幣276.5億），在耶伊達(dá)地區(qū)建立兩個(gè)半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)，將生產(chǎn)碳化硅、氮化鎵等復(fù)合半導(dǎo)體。

具體來(lái)看，Tarq Semiconductors 首先將建設(shè)占地面積為125英畝的工廠(chǎng)，用于生產(chǎn)復(fù)合半導(dǎo)體，包括氮化鎵、碳化硅和砷化鎵。除了生產(chǎn)硅光子器件、集成電路和光電元件外，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造11000個(gè)直接和間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

第二個(gè)項(xiàng)目由 Vama Sundari Investments 實(shí)施，該公司是 HCL 集團(tuán)和富士康鴻?？萍加《却笮烷_(kāi)發(fā)公司的合資企業(yè)，將投資 370.6 億盧比（約合人民幣31.9億）建立工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造 3780 個(gè)直接和間接就業(yè)機(jī)會(huì)。

此外，印度北方邦政府批準(zhǔn)了總額超過(guò) 850 億盧比（約合人民幣73億）的獎(jiǎng)勵(lì)措施用于補(bǔ)貼這兩個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，分為直接資金補(bǔ)貼、土地返還款、稅收減免等。

弗昂元科技：SiC項(xiàng)目簽約落地

近日，據(jù)泰州市姜堰區(qū)人民政府辦公室消息，他們已簽約4個(gè)項(xiàng)目，計(jì)劃總投資近20億元，其中包含一個(gè)碳化硅項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目為SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，由上海弗昂元科技有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目總投資1.15億元，租用廠(chǎng)房約9200㎡ ，主要從事SiC模塊封裝設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年開(kāi)票銷(xiāo)售3億元，稅收800萬(wàn)元。

企查查披露，上海弗昂元科技有限公司成立于2016年4月，經(jīng)營(yíng)范圍包含：從事工業(yè)科技、機(jī)電技術(shù)、環(huán)保技術(shù)、機(jī)械技術(shù)等。

華芯邦：SiC芯片項(xiàng)目落地?？?br />

近日，據(jù)?？诰C合保稅區(qū)透露，他們?cè)诋a(chǎn)業(yè)投資大會(huì)上與8個(gè)項(xiàng)目合作簽約，簽約金額超170億元，其中包含1個(gè)碳化硅芯片項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目為華芯邦半導(dǎo)體加工智能制造項(xiàng)目，由深圳市華芯邦科技有限公司投建，將依托園區(qū)智能化加工制造中心建設(shè)SiC芯片先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線(xiàn)和AMOLED屏幕模組組裝生產(chǎn)線(xiàn)，通過(guò)打造獨(dú)特的工藝制程、封裝制程及產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力海南省芯片半導(dǎo)體補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，形成產(chǎn)業(yè)集聚。

官網(wǎng)資料顯示，華芯邦成立于2008年，是一家專(zhuān)注于數(shù)?；旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)的集成電路/半導(dǎo)體企業(yè)，集團(tuán)總資產(chǎn)超10億元，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以Fab-Lite模式運(yùn)作的芯片公司，碳化硅方面，目前已發(fā)布SiC SBD、SiC MOSFET等產(chǎn)品，可用于車(chē)載充電器、逆變器等領(lǐng)域。

Powerex：SiC工廠(chǎng)獲得0.2億補(bǔ)助

近期，據(jù)多家外媒報(bào)道，Powerex 獲得了來(lái)自美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》300萬(wàn)美元（約合人民幣0.2億）的補(bǔ)助，將用于賓夕法尼亞州揚(yáng)伍德工廠(chǎng)擴(kuò)建SiC模塊等封裝產(chǎn)線(xiàn)。

官網(wǎng)顯示，Powerex成立于 1986 年 1 月，由通用電氣和三菱電機(jī)控股，旗下產(chǎn)品包括SiC 模塊、整流器、晶閘管、IGBT等，主要用于國(guó)防應(yīng)用，包括洛克希德馬丁公司的 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)，以及商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。

此前，Powerex 首席執(zhí)行官約瑟夫·沃爾夫表示，他們將投資1500萬(wàn)美元（約合人民幣1.09億）用于產(chǎn)能擴(kuò)張和現(xiàn)代化更新，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增加一倍，并新增超過(guò) 55 個(gè)制造崗位和多達(dá) 20 個(gè)建筑崗位。

賀利氏：陶瓷基板工廠(chǎng)投入使用

11月，據(jù)“常熟市融媒體中心”消息，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司在江蘇省常熟高新區(qū)舉行開(kāi)業(yè)典禮，宣布正式投入使用。

據(jù)了解，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司由德國(guó)賀利氏集團(tuán)于2023年2月投資設(shè)立，總投資2000萬(wàn)歐元（約合人民幣1.52億元），租賃平謙國(guó)際產(chǎn)業(yè)園7000平方米廠(chǎng)房，主要從事高端半導(dǎo)體功率模塊金屬陶瓷基板的生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域。

此外，活動(dòng)上還舉行了新項(xiàng)目簽約儀式。賀利氏擬圍繞功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝電子材料的生產(chǎn)，將在常熟高新區(qū)開(kāi)展二期項(xiàng)目，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品組合。