AI服務器帶旺，國巨等被動元件迎拉貨潮！

英偉達GB200即將大量出貨，將推動被動元件新一波拉貨潮。由于AI服務器積層陶瓷電容（MLCC）用量較傳統(tǒng)服務器大增逾一倍，且單價也更好，國巨、華新科出貨等被動組件廠商或獲利提升明顯。

業(yè)界人士指出，AI服務器和相關應用大幅刺激積層陶瓷電容等被動組件需求，每單位高分子（Polymer）電容材料，也可替代十顆至20顆積層陶瓷電容用量，GB200服務器運算匣（Compute Tray）或其他AI服務器的被動組件用料，可依客戶需求使用高階積層陶瓷電容或是Polymer材料，對相關廠商都有一定助力。

就GB200來看，高容標準品單位用量高。以GB200系統(tǒng)主板為例，積層陶瓷電容總用量不僅較傳統(tǒng)服務器增加一倍，1u以上用量約占60%，X6S／X7S／X7R耐高溫品項用量更高達85%，系統(tǒng)主板積層陶瓷電容總價也增加一倍，隨著訂單逐月增長，部分高容值產(chǎn)品訂單需求增長快速。

有媒體進一步指出，由于AI服務器高速運算的屬性，無論氣冷或水冷散熱方案，機架都難逃高溫環(huán)境，服務器主板、電源主板將大量消耗耐高溫的高階MLCC、鉭電，加上大型電源廠在GB200備援電池（BBU）采用的超級電容（EDLC）已展開測試，業(yè)內(nèi)認為高階被動組件業(yè)者，將于2025年迎來新一波成長動能。

中國臺灣被動組件廠中，國巨在AI服務器相關布局取得領先地位，受惠于運算和企業(yè)系統(tǒng)應用加深對AI服務器需求，國巨AI應用相關高分子電容、電感和電阻等產(chǎn)品出貨量正升溫當中。國巨高度看好AI應用爆發(fā)對公司帶來的幫助，董座陳泰銘多次強調(diào)，集團掌握所有AI需要的被動組件產(chǎn)品線，現(xiàn)階段更是外商之外最大AI服務器采用的X6S型號積層陶瓷電容最大供貨商，并透過代工廠切入英偉達供應鏈。

華新科也全力搶攻AI服務器和電源應用，先前高階AI服務器電源對特殊和高壓電容被動組件需求特別明顯，華新科透過原廠委托制造（OEM）客戶，切入高階AI服務器電源應用。華新科推估，AI服務器大電源供應器內(nèi)的被動組件價值將增加10%至30%；電阻規(guī)格升級，價值較傳統(tǒng)服務器增加40%至60%。

除了產(chǎn)品規(guī)格升級外，在數(shù)量及價格方面也明顯提升。有臺系元器件分銷商表示，AI服務器考慮溫度系數(shù)、放置空間，在高階MLCC、鉭電用料放大，以往PC用約2,000顆MLCC，高階用料約3-4顆，AI服務器用量跳升至2萬顆以上，且無論采用何種散熱方案，機架都難逃高溫環(huán)境，服務器主板、電源主板耐溫度系數(shù)從85度跳升至105度以上，大型電源廠更要求達到150度，因此MLCC規(guī)格從X5升級至X6S、X7R、X8，成片采用高階規(guī)格，將推升MLCC單價。

不止服務器，隨著AI應用逐步落地，將改變電子產(chǎn)品系統(tǒng)設計，相關元器件類別都能受益。

從應用領域看，除了即將量產(chǎn)的AI高階服務器、云端運算和數(shù)據(jù)中心等應用，帶動高效能運算交換器需求，加上高瓦數(shù)電源對電感用量大增一倍以上。在車用方面，過去傳統(tǒng)汽車一輛約使用到1000～2000顆被動組件，進入電動車或是自動駕駛，預估將使用到5000～10000顆被動組件，需求量將倍速成長。AI PC方面，研調(diào)機構Canalys預估，到2028年，AI PC出貨量將達到2億臺，年復合成長高達44%，平均每臺AI PC較傳統(tǒng)PC的積層陶瓷電容（MLCC）用量激增八成。