村田開始開發(fā)超小等級的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片狀電感器

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開始開發(fā)超小等級的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片狀電感器（以下簡稱“本產(chǎn)品”）并致力于將其商品化。本產(chǎn)品將于2025年1月7日至10日于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。

近年來，由于電子設(shè)備的高性能和小型化發(fā)展趨勢，安裝的電子元件的數(shù)量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子設(shè)備中的片狀電感器數(shù)量也因電子設(shè)備的高性能要求能而不斷增加，例如在新款智能手機(jī)中一般會使用數(shù)百個。在此背景下，為了在有限的安裝空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，對電子元件進(jìn)一步小型化的需求也越發(fā)迫切。

為了滿足這些需求，村田迄今為止通過整合自有的核心技術(shù)，在貼片尺寸小型化領(lǐng)域一直保持技術(shù)領(lǐng)先。此次，村田在2024年9月發(fā)布了超小型多層陶瓷電容器新品之后，又開始開發(fā)016008尺寸的片狀電感器，并已成功完成了試制。與現(xiàn)有產(chǎn)品0201尺寸（0.25mm×0.125mm）相比，體積可縮小約75%。

今后，村田將繼續(xù)作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，以領(lǐng)先技術(shù)助力電子設(shè)備的進(jìn)一步小型化和高性能化，引領(lǐng)電子行業(yè)快速發(fā)展。

用途

用于面向小型移動設(shè)備的多種模塊

樣品供應(yīng)時期

目前未定