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2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、電動汽車等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，加速了全球科技變革。半導體成為推動新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心動力，半導體企業(yè)圍繞增量市場的競爭日趨激烈。為了占據(jù)有利競爭位置，各大半導體企業(yè)將收并購視為最直接、最高效的補強和拓展手段。記者在查閱2024年的全球半導體企業(yè)收購案后，總結(jié)出這個收并購大年的三個關(guān)鍵詞：AI、跨界、政策。
AI：此輪收并購最大動力
2024年既是AI技術(shù)發(fā)展的突破年，也是AI應用的爆發(fā)年。各大企業(yè)緊跟AI的發(fā)展浪潮，持續(xù)加碼布局，點燃了半導體產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的收購熱情，其中，EDA、封裝、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的收購案件在2024年最為集中。
首先是EDA領(lǐng)域。2024年，AI成為EDA技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵。半導體行業(yè)專家池憲念表示：“通過AI技術(shù)，EDA將成為一種模擬仿真驗證的工具，使設(shè)計師不用將電路真正制造出來去檢查電路是否正確，而是通過模擬仿真即可驗證芯片設(shè)計的準確性和安全性，為芯片設(shè)計節(jié)省了大量的時間和成本，并有效提升芯片電路設(shè)計準確性，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力保障，這也成為EDA企業(yè)積極收購AI技術(shù)廠商，提升自身實力的關(guān)鍵驅(qū)動力?！?024年，EDA三巨頭同時發(fā)力，通過收購補強自身。
新思科技在2024年1月16日率先出手，宣布以350億美元的天價收購仿真技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Ansys。新思科技在全球EDA市場中占比達32.14%，而Ansys在仿真軟件領(lǐng)域擁有42%的市場份額，此次收購之后，新思科技不僅強化了其“硅到系統(tǒng)”戰(zhàn)略，鞏固了在EDA核心領(lǐng)域的優(yōu)勢，同時，還可以將業(yè)務擴展到汽車、航空航天和工業(yè)市場等高增長領(lǐng)域。
資料來源：企業(yè)官網(wǎng)，中國電子報整理
時間來到2024年3月5日，同為EDA龍頭企業(yè)的楷登電子（Cadence）宣布以12.4億美元收購BETA CAE Systems。通過這次收購，楷登電子能夠加強在EDA領(lǐng)域的地位，并進一步拓展在結(jié)構(gòu)分析和系統(tǒng)分析方面的能力，加速其智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略。再到2024年10月30日，德國EDA龍頭企業(yè)西門子宣布以106億美元收購工業(yè)仿真和分析軟件提供商Altair，這是西門子歷史上規(guī)模最大的交易之一。
Altair的仿真產(chǎn)品組合在機械、電磁功能等領(lǐng)域與西門子具有互補優(yōu)勢，能夠助力西門子進一步增強數(shù)字孿生技術(shù)，并通過西門子Xcelerator為用戶提供基于物理的全套仿真產(chǎn)品組合。此次交易將增加西門子數(shù)字業(yè)務8%以上的收入，Altair在仿真、高性能計算、數(shù)據(jù)科學和人工智能方面的能力與西門子的Xcelerator的結(jié)合，將打造更加完整的AI設(shè)計和仿真產(chǎn)品組合。
在封裝領(lǐng)域，AI的飛速發(fā)展，對半導體芯片的性能和封裝技術(shù)提出了更高的要求。芯片代工龍頭企業(yè)臺積電在2024年8月以171.4億元新臺幣，從群創(chuàng)手中收購了其位于臺南市的5.5代LCD面板廠，更名為先進后端晶圓廠AP8，并計劃進一步收購周邊工廠。臺積電表示，此次收購旨在增強公司的先進封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達、AMD等主流AI芯片企業(yè)對CoWoS封裝工藝的需求，應對先進封裝產(chǎn)能需求大幅增長的局面。
2024年3月，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)長電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司斥資6.24億美元現(xiàn)金，收購全球存儲大廠西部數(shù)據(jù)旗下封測廠晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱晟碟上海）80%的股權(quán)。晟碟上海主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封測，長電科技通過此次收購，進一步增強了公司在存力領(lǐng)域的封裝能力，其封測技術(shù)覆蓋16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等領(lǐng)域，有助于長電科技圍繞算力、存力、電力和汽車電子打造AI封裝龍頭。
在材料和設(shè)備方面，德國設(shè)備龍頭企業(yè)默克以1.55億歐元收購半導體計量和檢測儀器提供商Unity-SC。面向人工智能、高性能計算和高帶寬內(nèi)存等領(lǐng)域，Unity-SC的高精度計量測量設(shè)備可以進一步優(yōu)化芯片質(zhì)量、產(chǎn)量和制造成本。
國內(nèi)材料廠商德邦科技則是在2024年12月27日，計劃以2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司的89.42%股權(quán)，泰吉諾是一家專注于高端導熱界面材料研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)，其產(chǎn)品在AI芯片的熱管理應用中實現(xiàn)了技術(shù)突破。此次收購將擴充德邦科技的電子封裝材料產(chǎn)品線，增強其在高性能先進封裝領(lǐng)域的競爭力，以滿足AI芯片對熱管理材料的需求。池憲念認為，AI技術(shù)的發(fā)展是促使2024年成為半導體行業(yè)收購大年的關(guān)鍵因素。這些收購使得各大企業(yè)在各自領(lǐng)域的競爭力得到增強，行業(yè)集中度有所提高。
未來，隨著AI技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和應用場景的不斷拓展，半導體行業(yè)的并購活動可能會進一步加劇，企業(yè)將通過并購不斷整合資源、提升技術(shù)實力，以更好地滿足市場對AI芯片及相關(guān)產(chǎn)品的需求，在激烈的市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。
跨界：在中國或成新趨勢
“跨界”是2024年半導體收并購的一個熱點。越來越多來自非半導體行業(yè)的企業(yè)，希望通過涉足半導體領(lǐng)域，豐富業(yè)務類別，創(chuàng)造新的營收點。
友阿股份作為湖南地區(qū)的百貨零售企業(yè)，為尋求新的利潤增長點，友阿股份將目光投向了半導體領(lǐng)域。2024年11月，友阿股份發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購深圳尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱尚陽通）100%股權(quán)。友阿股份股價在公告發(fā)布后連續(xù)多日漲停。據(jù)了解，尚陽通是一家專注于高性能半導體功率器件研發(fā)、設(shè)計和銷售的企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋MOSFET、IGBT及功率模塊、SiC功率器件等高壓產(chǎn)品線，以及SGT MOSFET等中低壓產(chǎn)品線，廣泛應用于新能源充電樁、光伏儲能、汽車電子等領(lǐng)域。友阿股份此次跨界收購尚陽通，看中了在新能源汽車和充電樁市場蓬勃發(fā)展的背景下，尚陽通的產(chǎn)品具有廣闊的市場前景，公司可以借助其在功率半導體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和市場資源，打造第二增長曲線。
雙成藥業(yè)作為深耕醫(yī)藥領(lǐng)域多年的企業(yè)，在化學合成多肽藥品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售方面具有一定的基礎(chǔ)。雙成藥業(yè)跨界半導體行業(yè)，希望通過收購寧波奧拉半導體股份有限公司，實現(xiàn)業(yè)務的多元化布局和戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。寧波奧拉半導體專注于高端模擬和混合信號集成電路解決方案，主要產(chǎn)品包括時鐘芯片、電源管理芯片、傳感器芯片和射頻芯片等，其產(chǎn)品廣泛應用于5G通信基站、服務器、光傳輸網(wǎng)設(shè)備等信息通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。但跨界并購也不乏失敗案例。
曾經(jīng)的“溫州鞋王”奧康國際，為實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級，在2024年12月發(fā)布公告稱，正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購買聯(lián)和存儲科技（江蘇）有限公司（以下簡稱：聯(lián)和存儲）股權(quán)。聯(lián)和存儲成立于2021年，專注于高性能、高可靠性存儲芯片的設(shè)計。奧康國際收購聯(lián)和存儲，意在借助半導體行業(yè)的快速發(fā)展趨勢，為公司開辟新的業(yè)務增長點。不過，交易各方未就具體方案、交易條件最終達成實質(zhì)性協(xié)議。
專家表示，通過跨界收購，不同產(chǎn)業(yè)之間的技術(shù)和資源得以整合，推動了新技術(shù)的研發(fā)和應用，提升了產(chǎn)品的附加值和市場競爭力，促進了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多元化發(fā)展。但跨界收購的難度非常大，尤其是半導體行業(yè)需要較高的技術(shù)水平和對市場的深度把控，還需要克服人才、設(shè)備等方面的難題，這都是企業(yè)決定跨界收購前必須考慮的。
政策：收并購加速的驅(qū)動力
2024年半導體收購的活躍，與各國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度進一步加強，加速出臺了一系列支持政策息息相關(guān)。這些政策不僅促進了本國半導體企業(yè)的收購活動，也對全球半導體收購格局產(chǎn)生了重要影響。
中國證監(jiān)會在2024年發(fā)布的《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（簡稱“并購六條”），為半導體企業(yè)提供了更加寬松和靈活的并購環(huán)境，鼓勵企業(yè)通過并購實現(xiàn)技術(shù)和市場的快速擴張。通過放寬對跨界并購的限制，企業(yè)能夠更加自由地進入新的業(yè)務領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合和優(yōu)化升級。同時，允許并購未盈利資產(chǎn)，為企業(yè)獲取潛在高成長性的技術(shù)和市場資源提供了機會，提升了產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力，為我國半導體行業(yè)的并購活動提供了有力支持。這一政策在2024年9月正式出臺后，國內(nèi)半導體收并購動作空前活躍，大部分交易都集中在9月之后，提升了產(chǎn)業(yè)集中度和資源配置效率，助力半導體產(chǎn)業(yè)進一步強鏈補鏈。
此外，國務院于2024年4月12日發(fā)布的《關(guān)于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》（也被稱為“新國九條”）和中國證監(jiān)會在2024年6月19日發(fā)布的《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（也被稱為“科創(chuàng)板八條”），均提升了市場對半導體產(chǎn)業(yè)并購重組的預期和積極性，為半導體企業(yè)的收并購活動營造了良好的市場氛圍。歐洲聯(lián)盟也在2024年繼續(xù)推進其半導體戰(zhàn)略，旨在提升歐洲在全球半導體市場中的競爭力。通過提供資金支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)補貼，歐盟鼓勵半導體企業(yè)進行收購活動，以實現(xiàn)技術(shù)整合和市場擴展。
半導體行業(yè)專家表示，2024年全球半導體的收購案眾多，標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場擴展方面的深度重組與戰(zhàn)略調(diào)整。展望2025年，半導體行業(yè)并購將在多方面持續(xù)演進。
在技術(shù)變革驅(qū)動下，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的深化應用，將促使企業(yè)圍繞高性能芯片、新型半導體材料等關(guān)鍵領(lǐng)域開展并購。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，垂直整合與橫向拓展仍將是主流。企業(yè)為保障供應鏈穩(wěn)定、降低成本，會強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購。同時，政策導向也將持續(xù)影響并購走向。各國對半導體產(chǎn)業(yè)的支持政策，會引導企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域、新興市場進行并購布局，推動全球產(chǎn)業(yè)格局重塑。本文部分圖片由豆包AI制作。
作者丨許子皓編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
