芯耀
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今年年初，武漢市市長盛閱春在《政府工作報告》中提到，2025年，爭取國家在漢布局光電子信息、集成電路、工業(yè)母機、先進材料、關鍵裝備和關鍵零部件等產業(yè)備份基地；同時加快推進九峰山科技園、筑芯產業(yè)園等園區(qū)建設，實施集成電路強鏈補鏈項目10個，光電子信息產業(yè)規(guī)模突破8500億元。
而近日，武漢東湖高新區(qū)黨工委（擴大）會暨2025年度工作會召開，會上東湖高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任魯宇清全面總結和回顧了光谷2024年工作成果，同時對2025年重點工作進行了安排和部署。
當前，武漢東湖高新區(qū)（又稱“中國光谷”）電子信息產業(yè)正在高速發(fā)展。2024年，光谷突破性科技成果競相涌現，存儲芯片、光電集成芯片、空芯光纖、心肌旋切、電磁能彈射等自主創(chuàng)新技術持續(xù)突破。據介紹，2024年光谷芯片產業(yè)產值突破千億級，新型顯示產業(yè)產值超過600億元，光電子信息產業(yè)、生命健康產業(yè)規(guī)模，分別突破6000億元、2000億元。
眾所周知，武漢不僅是中國集成電路產業(yè)發(fā)展的重鎮(zhèn)之一，同時也在全球集成電路產業(yè)發(fā)展中扮演著重要角色。
1、光谷打造存儲器等四大產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)
作為“十四五”規(guī)劃收官和“十五五”規(guī)劃謀篇布局之年，2025年，光谷將爭創(chuàng)世界級先進制造業(yè)集群，并計劃依托區(qū)域內龍頭企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在化合物半導體、存儲器、新型顯示與智能終端、生命健康四大領域，分別打造四條千億產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)。
其中在化合物半導體方面，光谷將依托九峰山實驗室等龍頭企業(yè)和創(chuàng)新平臺，沿長嶺山啟動建設化合物半導體產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)。加快建設英諾賽科、敏芯等重點項目，力爭集聚上下游企業(yè)超50家，全力搶占全球化合物半導體產業(yè)創(chuàng)新高地。
存儲器方面，依托芯盟科技等龍頭企業(yè)，沿武漢新城中軸線啟動建設存儲器千億產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，完善三維存儲工藝驗證、研發(fā)中試、先進封裝等高水平服務平臺，加快建設筑芯產業(yè)園等重點項目，每年引育元器件等產業(yè)鏈上下游企業(yè)10家。
新型顯示與智能終端方面，將依托華星光電、天馬、小米等龍頭企業(yè)，沿左嶺大道啟動建設新型顯示和智能終端產業(yè)創(chuàng)新街區(qū)，加快建設華星t5、天馬車載顯示等重點項目，積極布局無人機、無人船、無人車等智能終端，加快打造全國最大的新型顯示基地、全國一流的智能終端制造基地。
2、東湖高新區(qū)建設世界級產業(yè)集群
東湖高新區(qū)不僅是武漢發(fā)展集成電路產業(yè)的重點區(qū)域，同時也是我國四大集成電路產業(yè)基地之一，湖北省半導體產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略引擎，集聚了300余家集成電路產業(yè)鏈相關企業(yè)。
提到光谷的集成電路企業(yè)，不得不提成立于2006年的武漢新芯。據悉，武漢新芯是當時國內唯一一家以存儲器為主的集成電路制造企業(yè)。如今，武漢的閃存芯片在存儲芯片領域成為了不容忽視的重要力量。
目前，除了武漢新芯外，光谷還聚集了長江存儲等一批集成電路產業(yè)龍頭企業(yè)，形成了存儲芯片、化合物半導體芯片兩大產業(yè)方向，涵蓋設計、制造、裝備、材料及分銷、模組等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的產業(yè)集群。構建了以存儲集成電路、化合物半導體及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產業(yè)體系。
據東湖高新區(qū)黨工委書記沈悅此前介紹，2024年，東湖高新區(qū)集成電路產值有望突破700億元。
2024年12月，在武漢光谷（上海）集成電路產業(yè)交流會商，眾多企業(yè)家均對東湖高新區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)寄予厚望，并建議光谷充分發(fā)揮鏈主企業(yè)帶動作用，加快招引培育一批產業(yè)鏈企業(yè)，推動集成電路產業(yè)鏈串珠成鏈，形成協同配套、抱團發(fā)展的良性生態(tài)，不斷提升產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性和競爭力，打造世界級產業(yè)集群。
根據規(guī)劃，到2025年，武漢市集成電路產業(yè)產值將突破1200億元，第三代半導體產業(yè)初具規(guī)模，而未來，東湖高新區(qū)則將繼續(xù)聚焦存儲芯片、光芯片及化合物半導體等領域，力爭打造全球領先的集成電路產業(yè)集群。
正如武漢東湖高新區(qū)投資促進局相關負責人此前表示，2025年，全區(qū)錨定存儲芯片、化合物半導體、光通信和激光、新型顯示、智能終端、人工智能及互聯網生態(tài)、創(chuàng)新藥和數智病理等光谷優(yōu)勢賽道，進一步激發(fā)國企市場化投資活力，建設“建運招投”一體化園區(qū)，完善“以投帶引”的落地閉環(huán)。
