芯耀
3581
蛇年新春，DeepSeek的“橫空出世”讓世界目光再次聚焦中國科創(chuàng)，在通過工程化創(chuàng)新實現(xiàn)降本增效的同時，也為我國AI上下游產(chǎn)業(yè)帶來機遇。目前已有多家云服務廠商、算力公司、硬件廠商及芯片企業(yè)官宣接入或適配DeepSeek模型。
DeepSeek彰顯“中國速度”的技術背后，離不開高精尖芯片的支撐。銀行證券研報認為，DeepSeek和國產(chǎn)算力芯片的適配不僅給予我國AI發(fā)展彎道超車的機會，也將進一步抬升我國半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的天花板。在內(nèi)部需求爆發(fā)和地緣政治的共同影響下，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)將獲得更多的驗證機會和場景，步入良性循環(huán)。
但同時，我國半導體產(chǎn)業(yè)整體仍面臨技術發(fā)展瓶頸、產(chǎn)業(yè)鏈韌性不足等挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)人士指出，可通過精準并購海外企業(yè)，快速獲取核心技術、專利和人才，為我國半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈提供重要抓手。
半導體行業(yè)并購重組復蘇加速
縱觀半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，并購一直是各大企業(yè)獲取創(chuàng)新技術與人才、提升市場地位的重要手段之一。在經(jīng)歷了2023年全球并購交易近10年來的低谷后，2024年全球半導體并購交易呈現(xiàn)復蘇勢頭。
從國內(nèi)趨勢看，在新“國九條”“科創(chuàng)板八條”等資本市場利好政策陸續(xù)發(fā)布，以及AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游領域強勁市場需求的影響下，2024年我國A股市場半導體行業(yè)并購重組呈現(xiàn)加速局面。公開信息顯示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半導體產(chǎn)業(yè)鏈及相關企業(yè)披露重大重組事件或進展。
需要關注的是，在這一輪并購整合中，國內(nèi)半導體企業(yè)的投資策略也發(fā)生變化，從最初聚焦初創(chuàng)企業(yè)，開始將重點逐步轉(zhuǎn)向成熟企業(yè)。例如，封裝材料生產(chǎn)企業(yè)華海誠科宣布籌劃收購華威電子100%股權。華海誠科表示，華威電子深耕半導體集成電路封裝材料領域20余年，在技術、市場、供應鏈等方面可以與公司形成優(yōu)勢互補。
業(yè)內(nèi)人士認為，企業(yè)通過并購可以獲取先進技術、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強自身競爭力。同時，前期一些半導體標的經(jīng)歷了估值回調(diào)，也加速了平臺型企業(yè)選擇通過并購來實現(xiàn)進一步壯大發(fā)展。而并購成熟企業(yè)，特別是那些掌握核心技術與市場渠道的企業(yè)，對于提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有更為直接且顯著的效果。
“快準穩(wěn)”出手海外或成強鏈補鏈重要一環(huán)
自主研發(fā)和海外并購一直是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的兩大重要路徑。從海外半導體整體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗來看，英特爾（Intel）、阿斯麥（ASML）、德州儀器（TI）、新思科技（Synopsys）等半導體巨頭都在一次次產(chǎn)業(yè)并購中實現(xiàn)發(fā)展壯大。
因此，國內(nèi)半導體企業(yè)在不斷提升自主研發(fā)能力的同時，也應更加關注具備全球競爭力的優(yōu)質(zhì)標的，“快準穩(wěn)”地出手投資產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，進一步提升整體競爭力。
從目前全球半導體投資機會來看，美國、日本、韓國等國家正不斷加強對半導體企業(yè)的并購監(jiān)管；而歐洲市場相對開放，仍有部分優(yōu)質(zhì)半導體設備、材料和工藝技術企業(yè)可供并購，如荷蘭、德國的一些半導體設備廠商。
專家表示，海外并購既是機遇，也是挑戰(zhàn)。只有理性決策、精準出擊，才能實現(xiàn)并購價值最大化。建議對可收購的歐洲企業(yè)盡快出手，以避免未來政策變化帶來的阻礙。而對難以直接并購的企業(yè)，可采取產(chǎn)業(yè)合作、技術轉(zhuǎn)移等方式，保持穩(wěn)定的供應鏈合作關系。
先進封裝成為關鍵戰(zhàn)場
對于傳統(tǒng)芯片企業(yè)來說,DeepSeek的成功代表著技術路徑的重大變革,也給它們帶來了巨大的轉(zhuǎn)型壓力。而隨著“摩爾定律”步伐放緩，先進封裝技術已經(jīng)成為提升芯片性能的重要途徑，也是未來幾年半導體行業(yè)競爭的關鍵戰(zhàn)場。
種種跡象顯示，2025年全球半導體行業(yè)在先進封裝領域的投資已悄然升溫，臺積電、三星、英特爾等行業(yè)巨頭正紛紛加大對這一領域的研發(fā)投入。而放眼國內(nèi)，雖然近年來國內(nèi)半導體企業(yè)不斷強化先進封裝布局，但在高端封裝設備等領域仍存在短板。專家指出，通過并購海外先進封裝設備頭部企業(yè)，可以快速彌補我國企業(yè)在技術短板，強化產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)。
目前，先進封裝設備頭部企業(yè)主要集中在美國、日本、韓國等國家，受諸多不確定因素影響，并購風險大。因此，專家建議國內(nèi)企業(yè)應從技術、安全、管理、供應鏈、市場、本土化等多個維度審慎選擇并購對象。而此前一直被國內(nèi)外資本關注并嘗試收購的先進科技（ASMPT）無疑是當前的一個優(yōu)質(zhì)選擇。
先進科技（ASMPT）于1975年在中國香港成立，2002年成為全球半導體封裝和測試設備制造領域的龍頭企業(yè)，提供從傳統(tǒng)封裝到先進封裝的全方位設備解決方案。經(jīng)過30年的發(fā)展，先進科技（ASMPT）在半導體封裝技術領域具有深厚的“護城河”。據(jù)統(tǒng)計，先進科技（ASMPT）在芯片貼裝、引線鍵合、表面貼裝技術等三大領域市占率排名全球第一，尤其在晶圓級封裝、微機電系統(tǒng)封裝設備領域擁有超過2000項核心專利。
更令國內(nèi)投資者關注的是，先進科技（ASMPT）已在中國市場深耕多年，其研發(fā)活動和知識產(chǎn)權管理集中在中國香港，與國內(nèi)企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關系，無論是管理還是供應鏈布局，都與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求高度契合。
特別是最近幾年，先進科技（ASMPT）不斷深入在中國的本土化發(fā)展。2021年，先進科技（ASMPT）與國內(nèi)投資機構攜手成立晟盈半導體，將ECD產(chǎn)品技術引入中國；2023年底，先進科技（ASMPT）在上海臨港成立奧芯明半導體設備技術（上海）有限公司，以獨立實體、獨立品牌開始運作；2024年6月，首個研發(fā)中心正式在上海臨港落成啟用，并將大量半導體封裝設備的技術授權到國內(nèi)進行國產(chǎn)化研發(fā)，成為先進科技（ASMPT）提升本土創(chuàng)新和技術發(fā)展的重要基地。通過這些戰(zhàn)略布局，先進科技（ASMPT）為中國封測產(chǎn)業(yè)的自主可控和技術創(chuàng)新貢獻了重要力量。
業(yè)內(nèi)人士強調(diào)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基金可以通過合資、戰(zhàn)略入股、并購等方式進一步加強與先進科技（ASMPT）等優(yōu)質(zhì)海外標的合作，從而確保產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)不被外資掌控，維持國內(nèi)先進封裝快速、穩(wěn)定發(fā)展，進而提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力。
