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血虧200億!晶圓大廠停止招聘

03/11 09:05
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三星電子3月10日開始進行上半年招聘,據(jù)透露,業(yè)績下滑的Foundry(半導(dǎo)體委托制造)部門和System LSI(大規(guī)模集成電路)部門此次將不會招聘新員工。今年新進員工招聘崗位數(shù)也由去年的17個大幅減少至9個,新進員工市場未能避開半導(dǎo)體業(yè)績危機的影響。

據(jù)業(yè)界3月10日透露,在當(dāng)天開始的三星電子上半年公開招聘中,DS(Device Solutions/Semiconductor)部門中正在招聘新員工的事業(yè)部門有:?內(nèi)存事業(yè)本部?CTO(首席技術(shù)官)直屬的半導(dǎo)體研究所?全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施總部?TSP(Test & System Package)總部?AI中心等。

預(yù)計今年和去年業(yè)績表現(xiàn)均不佳的晶圓代工部門和系統(tǒng)LSI部門此次將不會招聘新員工。據(jù)估計,這兩個部門僅去年一年的赤字就超過5萬億韓元。其中,晶圓代工部門虧損較大,約為4萬億韓元。預(yù)計今年這兩個部門合計將出現(xiàn)約4萬億韓元(199.6億元人民幣)的赤字,而且由于業(yè)績持續(xù)惡化,組織內(nèi)部的危機感正在增強。

空缺職位數(shù)量也減少了一半。

今年上半年新招募的9個職位分別是:?半導(dǎo)體工藝設(shè)計?半導(dǎo)體工藝技術(shù)?設(shè)備技術(shù)?基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)(建筑/設(shè)施/電力)?基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)(天然氣/化學(xué))?安全與健康?信號與系統(tǒng)設(shè)計?軟件開發(fā)?管理支持(財務(wù))。

這與去年上半年招聘17名新員工形成了鮮明對比:??S/W開發(fā)??機械開發(fā)??半導(dǎo)體工藝設(shè)計??半導(dǎo)體工藝技術(shù)??生產(chǎn)管理??設(shè)備技術(shù)??信號和系統(tǒng)設(shè)計??安全與健康??銷售和營銷??基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)(天然氣/化學(xué))??基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)(建筑/設(shè)施/電力)??封裝開發(fā)??評估和分析??電路設(shè)計??管理支持(一般)??管理支持(財務(wù))??人力資源等

據(jù)了解,在高帶寬存儲器(HBM)等高性能AI半導(dǎo)體方面落后于競爭對手的存儲器部門也大幅將招聘規(guī)??s減至最低水平。

 

 

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