三星第四代4nm又獲大單

三星電子繼續(xù)推進(jìn)其尖端代工工藝。據(jù)悉，第四代4納米（nm）工藝已于去年底開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

據(jù)三星電子3月11日?qǐng)?bào)道，三星晶圓代工部門(mén)去年11月開(kāi)始量產(chǎn)第四代4nm工藝。

三星電子第四代4nm工藝是面向支持AI等技術(shù)的HPC的技術(shù)。這一過(guò)程被稱為“SF4X”。第一代4納米于2021年量產(chǎn)。

與前幾代相比，該工藝增加了改進(jìn)的后端?(BEOL)?處理和高速晶體管。其特點(diǎn)是減少?RC?延遲（信號(hào)傳播速度減慢的程度）。它還支持2.5D和3D等下一代封裝技術(shù)。

近期，三星電子在先進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)未能獲得高通、英偉達(dá)、蘋(píng)果等大客戶，因而未能從AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中適當(dāng)獲益。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電去年第四季營(yíng)收為286.5億美元，較上一季度增長(zhǎng)14.1%。市場(chǎng)份額從上一季度的64.7%增加到本季度的67.1%。與此同時(shí)，三星電子的銷售額為?32.6?億美元，較上一季度下降?1.4%市，場(chǎng)份額較上一季度（9.1%）下降至8.1%。

在此形勢(shì)下，SF4X有望成為三星電子拓展代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵武器。這是因?yàn)槿请娮?nm工藝的良率已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定，而且國(guó)內(nèi)外開(kāi)發(fā)AI半導(dǎo)體的無(wú)晶圓廠公司需求強(qiáng)勁。

例如，美國(guó)AI半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Grok與三星電子簽署了合同，將于2025年下半年量產(chǎn)SF4X工藝。據(jù)悉，為韓國(guó)LLM（大型語(yǔ)言模型）開(kāi)發(fā)專用半導(dǎo)體的HyperExcel也采用了SF4X工藝，目標(biāo)是明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士解釋道，“SF4X是三星電子FinFET工藝中最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，據(jù)我了解，三星電子也在努力向全球無(wú)晶圓廠公司推銷其4nm工藝”。

同時(shí)，三星電子從下一代3nm工藝開(kāi)始，在業(yè)界率先應(yīng)用GAA（gate-all-around）。與利用三面作為電流通道的?FinFET?不同，GAA?利用四面來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能和高功率效率。