韋豪創(chuàng)芯王智：半導體產(chǎn)業(yè)，投要盤活存量、尋找增量，退可多看港股、并購和接續(xù)

近年來，隨著全球科技競爭的加劇，半導體產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注。中國作為全球最大的半導體消費市場，正積極推動國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，以應對國際供應鏈的不確定性。

然而，盡管中國半導體產(chǎn)業(yè)在過去幾年取得了顯著進展，但在投資、并購和退出機制方面，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

對此，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智在“集成電路行業(yè)投資并購論壇”上表示：“過去幾年我們投了80多個項目，當前手上有200多個項目待投，不同的標的，怎么投怎么退是不同的。交大的校訓是飲水思源，并購沒有模子可套，所以不管是收購方還是資產(chǎn)方都要有靈活做適配的心態(tài)，像水一樣?！?/p>

圖 | 韋豪創(chuàng)芯合伙人王智

投資策略：從“國產(chǎn)替代”到“追求卓越”

中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)度過了簡單粗暴的“國產(chǎn)替代”階段，進入了追求“優(yōu)”的新時代。根據(jù)2025年的行業(yè)分析，投資策略主要集中在三大主線：國產(chǎn)替代系統(tǒng)、AI創(chuàng)新驅(qū)動、周期數(shù)據(jù)和流量。投資者在“守正出奇”的策略下，既要盤活存量市場，也要尋找增量機會。

1. 盤活存量：在已經(jīng)被證明的存量市場上下重注（high-stake），尤其是在高端制造領(lǐng)域。例如，晶圓制造、芯片設(shè)計等核心賽道依然是投資的重點。2024年，盡管半導體行業(yè)的融資事件數(shù)有所增加，但單筆大額融資減少，導致整體融資規(guī)模下降。這表明投資者在存量市場上的布局更加謹慎，傾向于選擇技術(shù)成熟、市場前景明確的企業(yè)。
2. 尋找增量：通過深度認知（deep-seek）尋找未來的增長點。AI、量子計算等新興技術(shù)領(lǐng)域被視為未來的主要增長引擎。投資者在這些領(lǐng)域的布局，不僅需要資金支持，還需要對技術(shù)趨勢的深刻理解。例如，AI驅(qū)動的芯片設(shè)計和量子計算的底層技術(shù)，都是未來半導體產(chǎn)業(yè)的重要方向。

并購市場：機遇與挑戰(zhàn)并存

2024年下半年以來，A股半導體產(chǎn)業(yè)的并購公告頻繁，但實際落地的案例有限。根據(jù)不完全統(tǒng)計，2024年7月1日至2025年3月11日，A股市場共發(fā)生了29起半導體相關(guān)的并購，其中僅有3家成功完成，占比10.34%。并購的成功案例多為“大并小”，即市值較大的公司收購規(guī)模較小的企業(yè)，且被并購標的通常具備良好的盈利能力或技術(shù)優(yōu)勢。

1. 并購成功的案例：例如，兆易創(chuàng)新成功收購了蘇州賽芯70%的股權(quán)，納芯微完成了對麥歌恩的收購。這些并購案例表明，具備技術(shù)優(yōu)勢和市場前景的企業(yè)更容易成為并購的目標。
2. 并購失敗的案例：并購失敗的原因主要集中在交易對價和條款未達成一致，尤其是跨界并購的失敗率較高。例如，雙成藥業(yè)與奧拉股份的并購因雙方未能達成一致意見而終止?？缃绮①徳跇I(yè)務管理和政策監(jiān)管方面面臨更大的難度，導致失敗率較高。

總體來看，盡管并購市場活躍，但實際落地的案例較少，反映出并購交易的復雜性和不確定性。未來，隨著政策的進一步明確和市場環(huán)境的改善，并購市場有望迎來更多成功案例。

IPO政策：加速科技企業(yè)上市

2024年，A股IPO數(shù)量為100家，其中科技型企業(yè)有26家；港股IPO數(shù)量為70家，科技型企業(yè)有11家。盡管IPO數(shù)量有所增加，但科技型企業(yè)上市的速度并未顯著加快。2025年第一季度，A股科技型企業(yè)僅上市了4家，預計到3月底可能也只有6家，IPO加速的趨勢并不明顯。

1. 政策支持：2025年3月11日，證監(jiān)會黨委擴大會議提出“在支持科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展上持續(xù)加力”，表明政策層面對科技企業(yè)上市的支持力度加大。未來，隨著政策的進一步落實，科技型企業(yè)有望迎來更多的上市機會。
2. 市場趨勢：盡管政策支持力度加大，但市場對科技型企業(yè)的上市仍持謹慎態(tài)度。投資者更傾向于選擇具備核心技術(shù)、市場前景明確的科技企業(yè)。例如，2024年上市的科技型企業(yè)中，募資額較高的公司主要集中在芯片設(shè)計、電子元器件等核心領(lǐng)域。

未來展望：技術(shù)演進與投資退出

半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進速度極快，從芯片制程到散熱、通信、能源等基礎(chǔ)設(shè)施，幾乎全部需要重新構(gòu)建。未來，投資者需要關(guān)注以下幾個方向：

1. AI與量子計算：AI驅(qū)動的芯片設(shè)計和量子計算技術(shù)被視為未來的主要增長點。投資者應重點關(guān)注這些領(lǐng)域的技術(shù)突破和市場應用。
2. 投資退出機制：隨著市場的成熟，投資退出機制將變得更加重要。港股IPO、并購、接續(xù)基金（S基金）等退出渠道將成為投資者的主要選擇。例如，通過與優(yōu)質(zhì)上市公司合作，進行產(chǎn)業(yè)整合和運營，將成為未來投資退出的重要方式。

綜上，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于從“國產(chǎn)替代”向“追求卓越”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段。盡管在投資、并購和IPO方面面臨諸多挑戰(zhàn)，但隨著政策的支持和市場環(huán)境的改善，未來仍有巨大的發(fā)展?jié)摿?。投資者應抓住技術(shù)演進和市場變革的機遇，盤活存量、尋找增量，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。