錫膏發(fā)干能用什么辦法解決?

錫膏發(fā)干問(wèn)題解決方案

一、預(yù)防措施細(xì)化

為了有效預(yù)防錫膏發(fā)干，需從回溫控制、分裝管理和攪拌細(xì)節(jié)三方面入手：

回溫控制

嚴(yán)格避免直接開蓋回溫，應(yīng)將錫膏置于密封狀態(tài)下，利用恒溫箱回溫至室溫，防止冷凝水污染。

若環(huán)境濕度大于60%，回溫后使用干燥劑包裹錫膏罐，進(jìn)一步吸潮，保持錫膏干燥。

分裝管理

采用小容量包裝（如30cc針筒裝），減少開封后的暴露時(shí)間，降低氧化風(fēng)險(xiǎn)。

分裝后剩余錫膏立即冷藏，避免多次回溫循環(huán)，-保持錫膏品質(zhì)。

攪拌細(xì)節(jié)

手工攪拌時(shí)使用塑料刮刀，避免金屬刮刀引發(fā)氧化和錫粉擠壓變形。

按“8字形”軌跡攪拌至錫膏細(xì)膩光澤，無(wú)顆粒感。

攪拌后進(jìn)行粘度測(cè)試，確保合格范圍（通常為150-250 Pa·s，依具體型號(hào)調(diào)整）。

二、已發(fā)干錫膏的精準(zhǔn)處理

對(duì)于已發(fā)干的錫膏，需采取以下措施進(jìn)行處理：

混合新舊錫膏

僅限同品牌同型號(hào)錫膏混合，避免不同活性等級(jí)的助焊劑反應(yīng)。

混合后重新測(cè)試錫膏擴(kuò)展率，確保大于80%。

三、高質(zhì)量錫膏的篩選標(biāo)準(zhǔn)

為確保選購(gòu)到高質(zhì)量的錫膏，需關(guān)注以下關(guān)鍵參數(shù)和認(rèn)證要求，具體見(jiàn)下表：

在選擇錫膏時(shí)，應(yīng)優(yōu)先考慮滿足上述標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，以確保錫膏的品質(zhì)和可靠性。

四、風(fēng)險(xiǎn)操作警示

在處理錫膏發(fā)干問(wèn)題時(shí)，需注意以下風(fēng)險(xiǎn)操作：

發(fā)干錫膏的報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn)

出現(xiàn)硬塊、明顯分層或酸臭味時(shí)，需強(qiáng)制報(bào)廢，不可修復(fù)。

印刷后出現(xiàn)≥10%的少錫、塌陷缺陷時(shí)，應(yīng)立即停用。

工藝環(huán)境監(jiān)控

錫膏在印刷使用過(guò)程中，環(huán)境溫濕度滿足錫膏技術(shù)規(guī)范要求，直流風(fēng)不要吹在錫膏上。濕度大錫膏吸收空氣中的水分，易造成炸錫、氧化腐蝕等缺陷，濕度太低，溶劑揮發(fā)速率快，錫膏易氧化，掉件，粘著力下降等缺陷

五、案例分析

案例：汽車電子廠錫膏發(fā)干導(dǎo)致虛焊

現(xiàn)象：PCB焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良，ICT測(cè)試故障率升高。

根因分析：

車間濕度降至20%，加速溶劑揮發(fā)，導(dǎo)致錫膏發(fā)干。

操作員未按規(guī)范分裝，單日多次開蓋取用，增加錫膏與空氣接觸時(shí)間。

解決措施：

加裝車間加濕器，將濕度穩(wěn)定至45%±5%，減緩溶劑揮發(fā)。

改用針筒分裝，減少錫膏暴露時(shí)間。

通過(guò)以上措施的實(shí)施，汽車電子廠成功解決了錫膏發(fā)干導(dǎo)致的虛焊問(wèn)題，提高了焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。這充分說(shuō)明了預(yù)防措施、精準(zhǔn)處理、高質(zhì)量篩選、風(fēng)險(xiǎn)警示以及案例分析在解決錫膏發(fā)干問(wèn)題中的重要性。