2025年4月1日,一則關于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)與第五大廠商格羅方德(GlobalFoundries,簡稱格芯)探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真,合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二,僅次于臺積電(TSMC),并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關乎企業(yè)戰(zhàn)略,更折射出地緣政治、技術路線與產業(yè)邏輯的復雜博弈。
合并傳聞:一場醞釀兩年的“戰(zhàn)略聯(lián)姻”
據《日經亞洲》等媒體報道,聯(lián)電與格芯的合并談判最早可追溯至兩年前,近期因美國推動半導體供應鏈本土化而重啟。根據評估方案,雙方計劃合并為一家總部設于美國的公司,整合亞洲、美國及歐洲的12座晶圓廠,形成覆蓋三大洲的產能網絡。合并后,新公司預計將占據全球晶圓代工市場9.3%的份額(2024年Q4數據),超越三星(8.1%)與中芯國際(5.5%),成為臺積電之后的最大競爭者。
消息傳出后,聯(lián)電美股ADR盤中一度暴漲近20%,最終收漲9%,而格芯股價小幅下跌,反映資本市場對合并前景的分歧。聯(lián)電首席財務官劉啟東稱“不回應市場傳言”,強調公司當前無合并計劃;格芯則保持沉默。
合并動因:地緣政治與技術互補的雙重驅動
1. 美國“去臺化”焦慮下的供應鏈重組
美國對臺灣半導體依賴的擔憂是核心推手。成熟制程芯片(28nm及以上)占全球需求的70%,廣泛應用于汽車、國防等領域,但美國本土產能僅占5%,而臺灣地區(qū)高達44%。通過合并,美國可借聯(lián)電的亞洲產能與格芯的歐美布局,構建“本土主導、全球分散”的供應鏈,降低地緣風險。
2. 技術互補與規(guī)模效應
聯(lián)電深耕傳統(tǒng)邏輯芯片,并與英特爾合作開發(fā)12nm工藝;格芯在FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)和射頻芯片領域占優(yōu)。合并后,雙方可形成從成熟制程到特色工藝的完整技術組合。
聯(lián)電2024年凈利潤14.6億美元,而格芯凈虧損2.65億美元。合并或通過產能整合與客戶資源共享降低運營成本。
現(xiàn)實挑戰(zhàn):三重壁壘下的不確定性
1. 控制權與地緣博弈
股權結構:格芯雖總部位于美國,但阿布扎比主權基金穆巴達拉持股超60%,美國政府對其“非美資控股”身份存疑。
技術外流爭議:臺灣當局對聯(lián)電作為“第二支柱”的控股權讓渡可能持審慎態(tài)度,中國大陸或對合并后的市場壟斷風險發(fā)起反壟斷審查。
2. 財務與監(jiān)管難題
盈利壓力:格芯連續(xù)虧損與聯(lián)電的穩(wěn)健盈利形成反差,整合后的財務平衡難度大。
多國審查:交易需通過美國、歐盟、中國大陸及臺灣地區(qū)的反壟斷審查,尤其在美中科技競爭背景下,中國大陸的審批阻力不容忽視。
3. 與英特爾的競合關系
聯(lián)電與英特爾合作的12nm項目計劃2027年投產,而格芯自有12nm FinFET技術,合并后如何協(xié)調技術路線與客戶資源,成為潛在矛盾點。
行業(yè)影響:成熟制程的“隱形戰(zhàn)爭”
1. 中芯國際的崛起與競爭壓力
2024年,中芯國際以5.5%的市占率超越聯(lián)電(4.9%),成為全球第三大代工廠。其成熟制程產能擴張迅速,預計2027年占全球39%。若聯(lián)電與格芯合并,中芯國際將直面規(guī)模更大的競爭對手,但憑借中國大陸市場需求與政策支持,其成本優(yōu)勢仍具競爭力。
2. 臺積電的“帝國”會否松動?
臺積電以67%的市占率穩(wěn)居龍頭,但其重心在3nm以下先進制程。聯(lián)電與格芯合并后,雖在成熟制程領域形成規(guī)模優(yōu)勢,但短期內難以撼動臺積電的技術領先地位。
3. 全球供應鏈碎片化加速
地緣政治正推動半導體產業(yè)從全球化分工轉向區(qū)域化聯(lián)盟。若此次合并成功,可能催生更多美歐、亞洲陣營的“代工聯(lián)盟”,進一步加劇供應鏈分割風險。
未來展望:一場未竟的棋局
盡管合并傳聞充滿變數,但其揭示的趨勢已十分清晰:
成熟制程成戰(zhàn)略要地:美國試圖通過整合補齊成熟制程短板,與中國大陸的產能擴張形成制衡。
技術自主與全球化不可調和:企業(yè)不得不在政治訴求與市場效率間尋找平衡,聯(lián)電“分散產能、靠近客戶”的策略或成行業(yè)范本。
關鍵問題待解:
若合并失敗,格芯如何扭轉虧損?聯(lián)電如何應對中芯國際的追趕?
美國會否以政策補貼“強推”合并?中國大陸的反制措施將如何展開?
這場傳聞不僅是企業(yè)層面的戰(zhàn)略選擇,更是全球半導體產業(yè)權力重構的縮影。無論結局如何,成熟制程市場的競爭已從技術競賽升級為地緣、資本與產業(yè)鏈整合能力的全方位博弈。