900億美元！DRAM大爆發(fā)！2024年?duì)I收飆升75%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，全球DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）市場(chǎng)正迎來(lái)一波增長(zhǎng)浪潮。報(bào)告指出，由于位元需求的快速增長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)的改善以及高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加價(jià)值產(chǎn)品的崛起，預(yù)計(jì)2024年DRAM產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收將增長(zhǎng)75%。這一趨勢(shì)在2025年將繼續(xù)，預(yù)計(jì)年增幅為51%，營(yíng)收將創(chuàng)下歷史新高。

HBM興起推升DRAM營(yíng)收

TrendForce集邦咨詢估計(jì)，受惠于DRAM均價(jià)在2024年增加53%、2025年增加35%的條件下，2024年DRAM營(yíng)收將達(dá)到907億美元，年增75%；2025年將達(dá)到1,365億美元，年增51%。這一增長(zhǎng)主要由四大因素驅(qū)動(dòng)：HBM的崛起、一般型DRAM產(chǎn)品的世代演進(jìn)、原廠資本支出的限縮供給以及服務(wù)器需求的復(fù)蘇。

1、高帶寬內(nèi)存（HBM）的崛起

HBM作為一種高性能、高帶寬的內(nèi)存技術(shù)，正在迅速崛起。相較于一般型DRAM，HBM不僅提升了位元需求，還顯著提高了產(chǎn)業(yè)的平均價(jià)格。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2024年HBM將貢獻(xiàn)DRAM位元出貨量的5%和營(yíng)收的20%。這一趨勢(shì)表明，隨著更多高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和圖形處理需求的增加，HBM在市場(chǎng)中的地位將進(jìn)一步鞏固。

HBM的崛起不僅僅是技術(shù)上的突破，更是市場(chǎng)需求推動(dòng)的結(jié)果。隨著數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求的激增，高帶寬、低延遲的內(nèi)存解決方案變得越來(lái)越重要。HBM通過(guò)其堆疊式架構(gòu)和超高帶寬，滿足了這些需求，成為推動(dòng)DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一。

2、一般型DRAM產(chǎn)品的世代演進(jìn)

除了HBM的崛起，一般型DRAM產(chǎn)品的技術(shù)升級(jí)和世代演進(jìn)也是推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素。DDR5和LPDDR5/5X等新一代DRAM產(chǎn)品正逐漸成為市場(chǎng)主流。TrendForce集邦咨詢估計(jì)，DDR5將分別貢獻(xiàn)2024、2025年Server DRAM位元出貨量的40%、60-65%，而LPDDR5/5X將貢獻(xiàn)2024、2025年Mobile DRAM（行動(dòng)式內(nèi)存）位元出貨量的50%和60%。這些新一代產(chǎn)品不僅在性能上有顯著提升，還在能效和成本效益上表現(xiàn)優(yōu)異。

DDR5和LPDDR5/5X的普及不僅提升了DRAM的整體性能，還帶來(lái)了更高的能效和更低的功耗。這對(duì)于數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)尤為重要，能夠顯著降低運(yùn)營(yíng)成本和延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

3、原廠資本支出的限縮供給

原廠資本支出的限縮供給也是推動(dòng)DRAM市場(chǎng)價(jià)格上漲的重要因素之一。隨著全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性增加，許多DRAM制造商選擇謹(jǐn)慎投資，限制了新產(chǎn)能的擴(kuò)展。這種供給的限制在需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，進(jìn)一步推高了DRAM的市場(chǎng)價(jià)格。

這種供給限制不僅是對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對(duì)，也是對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求的預(yù)判。通過(guò)控制產(chǎn)能擴(kuò)張，DRAM制造商能夠在需求高峰期實(shí)現(xiàn)更高的價(jià)格和利潤(rùn)，從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的健康發(fā)展。

4、服務(wù)器需求的復(fù)蘇

服務(wù)器需求的復(fù)蘇也是推動(dòng)DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素之一。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芊?wù)器的需求不斷增加。這些服務(wù)器對(duì)高性能DRAM的需求量巨大，進(jìn)一步推動(dòng)了DRAM市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

服務(wù)器需求的復(fù)蘇不僅帶來(lái)了對(duì)高性能DRAM的需求，還推動(dòng)了整個(gè)IT基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)換代。隨著更多企業(yè)和組織采用云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)，對(duì)高性能、高可靠性的內(nèi)存解決方案的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

展望未來(lái)

展望未來(lái)，DRAM市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)仍將持續(xù)。隨著更多高附加價(jià)值產(chǎn)品的推出以及技術(shù)的不斷進(jìn)步，DRAM市場(chǎng)有望在未來(lái)幾年繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而，隨著市場(chǎng)需求的增加，存儲(chǔ)器買(mǎi)方的成本壓力也將隨之上升。如何在保持高增長(zhǎng)的同時(shí)，平衡成本壓力，將是未來(lái)DRAM市場(chǎng)面臨的主要挑戰(zhàn)。

未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷增加，DRAM市場(chǎng)有望迎來(lái)更多創(chuàng)新和突破。從高帶寬內(nèi)存到新一代DRAM產(chǎn)品，技術(shù)的不斷演進(jìn)將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展。

總的來(lái)說(shuō)，TrendForce集邦咨詢的報(bào)告顯示，DRAM市場(chǎng)正處于一個(gè)快速增長(zhǎng)的階段。受益于位元需求的增加、供需結(jié)構(gòu)的改善以及高附加價(jià)值產(chǎn)品的崛起，預(yù)計(jì)2024年DRAM市場(chǎng)將迎來(lái)75%的營(yíng)收增長(zhǎng)，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng)51%。這一增長(zhǎng)不僅推動(dòng)了資本支出的回升，還帶動(dòng)了上游原料的需求。然而，隨著市場(chǎng)需求的增加，存儲(chǔ)器買(mǎi)方的成本壓力也將隨之上升。未來(lái)，如何在保持高增長(zhǎng)的同時(shí)，平衡成本壓力，將是DRAM市場(chǎng)面臨的主要挑戰(zhàn)。