芯耀
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在3月底召開的中關(guān)村論壇年會上，芯馳科技榮獲 “2025年度中國獨(dú)角獸企業(yè)”稱號。芯馳創(chuàng)始人仇雨菁在會上分享了智能汽車時代下，以芯馳為代表的本土車規(guī)芯片廠商面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與破局之路。
過去，中國汽車芯片更多是扮演“跟隨”角色，參考成熟方案。如今，中國汽車智能化水平與迭代速度已領(lǐng)跑全球，并無“作業(yè)”可抄。“中國主機(jī)廠需要有更前瞻性的芯片出現(xiàn)，我們需要深刻理解客戶的需求，讓研發(fā)端跟客戶的應(yīng)用端緊密配合，進(jìn)行正向產(chǎn)品定義。精準(zhǔn)且具有前瞻性的正向產(chǎn)品定義是成功的基石?！背鹩贻紡?qiáng)調(diào)。
與此同時，唯有汽車產(chǎn)業(yè)上下游緊密攜手，方能滿足更高的性能與安全要求和更快的迭代速度，真正實現(xiàn)技術(shù)降本。在近期理想汽車發(fā)布的開源“星環(huán)OS”中，芯馳率先成為星環(huán)OS本土車規(guī)MCU合作伙伴，為這一行業(yè)里程碑提供底層芯片支持?！靶黔h(huán)OS”實現(xiàn)了軟硬解耦，具備適配靈活、支持硬件豐富的特點(diǎn)，相較于閉源操作系統(tǒng)下新款芯片3-6個月的適配周期，理想星環(huán)OS能夠?qū)崿F(xiàn)在四周內(nèi)完成芯片適配和驗證。
“我們相信，未來的行業(yè)格局一定會更加的開放和高效?！背鹩贻急硎?。
感謝您一直以來對芯馳科技的關(guān)注和支持！
公司新聞：
再獲客戶認(rèn)可！航盛集團(tuán)向芯馳科技頒發(fā)「技術(shù)創(chuàng)新獎」
3月28日，航盛集團(tuán)供應(yīng)商大會在深圳舉行，芯馳科技獲頒「技術(shù)創(chuàng)新獎」，以極具競爭力的車規(guī)芯片產(chǎn)品和服務(wù)再次獲得客戶高度認(rèn)可。
過去幾年來，基于芯馳科技X9系列座艙芯片，航盛集團(tuán)與芯馳充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，共同推動智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)，雙方聯(lián)合打造的眾多定點(diǎn)項目已實現(xiàn)量產(chǎn)落地，包括座艙域控制器、高端3D虛擬液晶儀表、高端IVI等。目前，雙方還正在積極推進(jìn)基于芯馳E3系列高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)應(yīng)用。
亦城時報：超百款主流車型“大小腦”來自北京經(jīng)開區(qū)
北京經(jīng)開區(qū)融媒體中心特別推出“全面推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)行時”系列報道，聚焦走訪現(xiàn)場，見證企業(yè)生產(chǎn)熱潮，展現(xiàn)政策落地成果，記錄為企紓困時刻，全方位呈現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的生動實踐。
X9SP座艙芯片量產(chǎn)上車，新一代AI座艙芯片正在開發(fā)中，高端智能控制芯片獲得多個頭部主機(jī)廠合作定點(diǎn)……今年一季度以來，芯馳科技開啟研發(fā)、供應(yīng)加速度。
億歐：芯馳科技榮獲 “2025年度中國獨(dú)角獸企業(yè)”稱號
3月30日，2025中關(guān)村論壇年會的平行論壇——全球獨(dú)角獸企業(yè)大會在北京成功召開。會上，憑借在智能車規(guī)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新突破與量產(chǎn)實績，芯馳科技榮獲 “2025年度中國獨(dú)角獸企業(yè)”稱號。
芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁表示，“中國主機(jī)廠需要有更前瞻性的芯片出現(xiàn)，我們需要深刻理解客戶的需求，讓研發(fā)端跟客戶的應(yīng)用端緊密配合，進(jìn)行正向產(chǎn)品定義?！?/p>
中國基金報：國產(chǎn)汽車芯片已今非昔比！專訪芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁
中國的汽車芯片企業(yè)正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)預(yù)測，到2030年，中國智能汽車市場規(guī)模將達(dá)3萬億美元，中國智能汽車在全球市場的占比有望提升至45%。不過，在面臨巨大發(fā)展機(jī)遇的同時，汽車芯片公司也面臨主機(jī)廠“既要性能好、又要成本低、還要量產(chǎn)快”的高性價比要求。
獵云網(wǎng)：智能化平權(quán)浪潮下，芯馳科技解碼國產(chǎn)車規(guī)芯片突圍之路
仇雨菁指出：“在中國，我們身處全球最大、變化最快的汽車市場。作為本土芯片供應(yīng)商，芯馳深刻感受到這一市場對芯片性能、可靠性、迭代速度及服務(wù)響應(yīng)等方面均提出了前所未有的高要求。與此同時，正是這種貼近客戶、貼近前沿應(yīng)用場景的本土優(yōu)勢，讓芯馳這樣的車規(guī)芯片企業(yè)飛速成長，能夠與國際一線廠商同臺競技?！?/p>
隨著“智能化平權(quán)”的到來，市場競爭日趨白熱化。一方面，新車開發(fā)周期被極限壓縮，從過去的3-5年縮短至如今的1-2年；另一方面，整車價格以每年10%到15%的速度持續(xù)下探。智能座艙、智能駕駛搭載率逐年攀升，對整個供應(yīng)鏈的效率提出了極致考驗，行業(yè)“內(nèi)卷”加劇。面對主機(jī)廠的“既要性能好，又要成本低，還要量產(chǎn)快”，國產(chǎn)汽車芯片如何才能突出重圍，在全球競爭中占據(jù)一席之地？仇雨菁結(jié)合芯馳科技的實踐，分享了“本土車規(guī)芯片破局之路”。
芯流汽車：E3650開啟客戶送樣，芯馳新一代旗艦智控MCU已獲多家頭部車企定點(diǎn)
作為自主高端車規(guī)MCU芯片新標(biāo)桿，E3650專為區(qū)域控制器（ZCU）和域控（DCU）應(yīng)用而設(shè)計，以“跨代的性能躍升和極致的系統(tǒng)降本”，助力車企電子電氣架構(gòu)變革，幫助車企實現(xiàn)更高集成度、更安全、適配更多車型的架構(gòu)設(shè)計。
通過架構(gòu)創(chuàng)新與集成化設(shè)計，E3650成功打破性能與成本的線性定律：對比大部分同檔位產(chǎn)品，算力躍升近40%，存儲容量擴(kuò)大30%，可用外設(shè)和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同時芯片面積縮小40%。通過E3650更高的集成度，實現(xiàn)BOM成本減省近60%。
行業(yè)新聞：
高工智能汽車：2024智能座艙芯片排行：本土芯片狂飆，誰在改寫市場格局？
高工智能汽車研究院最新監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2024年中國市場乘用車前裝智能座艙搭載率持續(xù)攀升，上半年剛突破70%，到年底已達(dá)到73.4%，預(yù)計2025年將跨越80%大關(guān)。同時，2024年智能座艙市場也進(jìn)一步向多元化、高階化演進(jìn)。
2024年車企選用本土方案占比已提升至7.4%,較2023年（同期為2.5%）提升了3倍之多。其中，芯馳已成長為本土市場份額最高、搭載車型最多的智能座艙芯片廠商。憑借在儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等座艙應(yīng)用場景的全面布局，芯馳成為更多車企本土座艙芯片方案的首選，2024年市場份額上升至3.57%，在上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企的50多款主流車型上實現(xiàn)量產(chǎn)。
佐思汽研：汽車MCU自主可控供應(yīng)鏈正快速成熟
在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下，智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU芯片有了更高的需求。預(yù)計到2027年，中國乘用車搭載“準(zhǔn)中央+區(qū)域”架構(gòu)滲透率將達(dá)到16.3%，中央+區(qū)域架構(gòu)滲透率將達(dá)到14.3%，帶來中高端車規(guī)MCU芯片需求顯著增長。
部分國產(chǎn)芯片廠商已逐漸實現(xiàn)了技術(shù)突破，具備中高端智能車控 MCU國產(chǎn)替代的能力。其中，芯馳科技高性能MCU產(chǎn)品E3系列于2022年4月發(fā)布，芯片及關(guān)鍵配套軟件通過ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，通過國密二級認(rèn)證且硬件安全模塊支持高等級信息安全。目前，E3系列已廣泛應(yīng)用于區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心領(lǐng)域，積累了在整車核心應(yīng)用領(lǐng)域的量產(chǎn)經(jīng)驗。目前出貨量達(dá)數(shù)百萬片，已在超40款主流車型上量產(chǎn)。
汽車開發(fā)圈：深度剖析汽車智能座艙芯片，艙駕融合大戰(zhàn)背后的邏輯
2024年，隨著高通、英偉達(dá)、英特爾、聯(lián)發(fā)科等巨頭的激烈角逐，以及國產(chǎn)芯片廠商的崛起，智能座艙芯片市場迎來了前所未有的“混戰(zhàn)時代”。目前，市場逐漸分裂為幾個流派——傳統(tǒng)汽車電子巨頭、消費(fèi)電子跨界強(qiáng)者、國產(chǎn)芯片新勢力。隨著艙泊駕逐漸集成，一些車企也開始進(jìn)入這一賽道。
芯馳X9艙之芯系列也已成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，覆蓋車型已經(jīng)超過40款，擁有數(shù)十個重磅定點(diǎn)車型，上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。此外，芯馳第一代AI座艙芯片X9SP量產(chǎn)上車，支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，下一代X10也進(jìn)入開發(fā)階段。
理想汽車：理想汽車自研汽車操作系統(tǒng)「理想星環(huán)OS」開源
面對2020年全球芯片短缺引發(fā)的供應(yīng)鏈危機(jī)，以及閉源操作系統(tǒng)給芯片適配與驗證帶來的挑戰(zhàn)，理想汽車于2021年正式啟動汽車操作系統(tǒng)自研項目，投入200人的研發(fā)團(tuán)隊和超過十億元的研發(fā)費(fèi)用，完成方案選型、架構(gòu)設(shè)計和落地，并于2024年實現(xiàn)首個版本量產(chǎn)上車。
理想星環(huán)OS實現(xiàn)了軟硬解耦，具備適配靈活、支持硬件豐富的特點(diǎn)，相較于閉源操作系統(tǒng)下新款芯片3-6個月的適配周期，理想星環(huán)OS能夠?qū)崿F(xiàn)在四周內(nèi)完成芯片適配和驗證，并且全面支持市場上所有車用芯片架構(gòu)，包括英飛凌、英偉達(dá)等主流芯片，以及地平線、芯馳等中國新興芯片，真正實現(xiàn)芯片選擇的自由。
高工智能汽車：Deepseek浪潮下，汽車芯片開啟“大變局”，誰將領(lǐng)跑？
據(jù)不完整統(tǒng)計，已經(jīng)有超30家汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)宣布介入Deepseek。不可否認(rèn)，以Deepseek為代表的AI技術(shù)強(qiáng)勢“殺入”車圈后，汽車正在全面進(jìn)入“AI定義汽車”時代。比如，智能座艙正在利用AI大模型，提供千人千面、自然流程的人機(jī)交互和用戶體驗；而智能駕駛正在利用AI大模型，處理復(fù)雜的駕駛決策任務(wù)，包括路徑規(guī)劃、障礙物識別等，從而提升智能駕駛能力。
芯馳科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在AI汽車時代，汽車芯片需要有能力支撐越來越多AI模型的應(yīng)用，這要求芯片不僅要具備異構(gòu)多核大算力、高帶寬、高內(nèi)存的特性，還需要有好的架構(gòu)、IP以及生態(tài)。2025年，芯馳將進(jìn)一步推出AI座艙處理器X10，支持大模型純端側(cè)部署，實現(xiàn)個性化的AI座艙體驗。
福布斯：2025福布斯中國商界20位潛力女性：逆勢中重塑“她力量”
2025年，福布斯中國再次發(fā)布商界20位潛力女性榜單，旨在展現(xiàn)那些在逆境中韌性成長的女性創(chuàng)業(yè)者，以她們非凡的勇氣和智慧為樣本，激勵更多的女性走向前臺，為商業(yè)世界注入新的活力，成為時代浪潮中不可或缺的力量。芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁再度榮譽(yù)上榜。
