芯耀
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先進封裝領(lǐng)域熱度持續(xù)上升。近期，七家先進封裝相關(guān)廠商陸續(xù)披露2024年業(yè)績數(shù)據(jù)，其中有四家企業(yè)實現(xiàn)超過20%的營收增長，兩家企業(yè)利潤同比增長超過150%。此外，行業(yè)內(nèi)新增四個先進封裝項目，包括投資40億元的亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測試項目正式開工。
七家先進封裝相關(guān)廠商公布財報
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，截至發(fā)稿，共有七家先進封裝相關(guān)廠商披露2024年財報。其中，長電科技和華天科技兩家披露了完整的正式財報?？傮w來看，長電科技、華天科技、頎中科技、甬矽電子四家企業(yè)實現(xiàn)營收超過20%的增長，通富微電和華天科技兩家企業(yè)利潤同比增長超過150%。
01.長電科技
2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入359.6億元，同比增長21.2%；歸屬于母公司的凈利潤為16.1億元，同比增長9.52％。公司的毛利率為12.07%，同比增長3.16個百分點；凈利率為4.56%，同比增長2.10個百分點。
根據(jù)長電科技2025年第一季度主要經(jīng)營情況公告，公司預(yù)計2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于母公司的凈利潤約為2億元，較上年同期的1.35億元相比，同比增長50%左右。
在2024年長電科技的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成中，集成電路封裝測試業(yè)務(wù)占比超過90%。公司財報顯示，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，通訊、消費、運算及汽車電子四大應(yīng)用板塊收入同比增幅均達兩位數(shù)，其中通訊電子實現(xiàn)了接近40%的同比大幅增長。
2024年，長電科技通過并購存儲芯片封裝測試工廠上海晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項目，擴大了在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。
02.華天科技
2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28.00%；歸屬于母公司的凈利潤為6.16億元，同比增長172.29%。然而，該公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤僅為3341.94萬元，同比增長110.85%。這表明公司的凈利潤增長主要依賴于非經(jīng)常性損益，其中政府補助和投資收益分別占凈利潤的72.4%和45.1%。
華天科技財報也不乏亮點。在華天科技的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成中，集成電路占比99.54%。2024年，該公司完成集成電路封裝575.14億只，同比增長22.56%。其中晶圓級集成電路封裝176.42萬片，同比增長38.58%。
華天科技披露，2024年新開發(fā)客戶236家，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作穩(wěn)步推進，存儲器、Bumping、汽車電子等產(chǎn)品訂單大幅增長。
在先進封裝技術(shù)的研發(fā)方面，華天科技完成了2.5D產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試，F(xiàn)OPLP技術(shù)通過客戶認證，預(yù)計2026-2028年量產(chǎn)，目標(biāo)應(yīng)用于高性能計算（HPC）、GPU及HBM芯片。
在汽車電子封裝技術(shù)方面，其開發(fā)汽車級Grade0、雙面塑封SiP封裝技術(shù)，滿足車規(guī)級高可靠性需求。此外，該公司基于TSV技術(shù)的產(chǎn)品已量產(chǎn)，應(yīng)用于射頻、傳感器等領(lǐng)域；超高集成度uMCP具備量產(chǎn)條件。
多家封裝測試廠商業(yè)績快報/預(yù)測披露
除長電科技、華天科技外，通富微電、晶方科技、芯原股份、頎中科技、甬矽電子等多家廠商也披露了財報快報或預(yù)測。
具體來看，根據(jù)業(yè)績預(yù)告，通富微電2024年預(yù)計獲得凈利潤6.2億-7.5億元，同比增長265.91%～342.64%；獲得扣非凈利潤5.8億-6.8億元，同比增長875.06%～1043.17%。通富微電在先進封裝技術(shù)上不斷突破，現(xiàn)已攻克Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封裝測試技術(shù)。并且，公司超大尺寸2D+封裝技術(shù)和三維堆疊封裝技術(shù)等均通過驗證。
值得注意的是，根據(jù)通富微電近10年財報數(shù)據(jù)，通富微電是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。通富微電與AMD的合作模式為“合資+合作”，2016年，通富微電收購了AMD兩家封裝測試工廠各85%的股權(quán)，進一步鞏固了其作為AMD主要封裝測試供應(yīng)商的地位。近年來，公司來自AMD的收入節(jié)節(jié)攀升，占比從2019年的49.32%提升至2023年的59.38%。
此外，芯原股份2024年業(yè)績快報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入23.23億元，同比下降0.66%；歸屬于母公司的凈利潤虧損6.05億元，上年同期虧損2.96億元；扣非凈利潤虧損6.44億元，上年同期虧損3.18億元。值得關(guān)注的是，芯原股份專注于一站式芯片定制業(yè)務(wù)，近年來，該公司在Chiplet技術(shù)、先進封裝技術(shù)等領(lǐng)域進行高比例的研發(fā)投入，以保持技術(shù)領(lǐng)先。
據(jù)悉，芯原股份正在將其在SoC中扮演重要角色的半導(dǎo)體IP升級為SiP中的Chiplet，并基于此構(gòu)建基于Chiplet架構(gòu)的芯片設(shè)計服務(wù)平臺。另外，公司正在推進關(guān)鍵功能模塊Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)的研發(fā)工作。目前，芯原股份在手訂單充足，Chiplet業(yè)務(wù)持續(xù)推進，未來有望成為該公司第二成長曲線。
頎中科技2024年營業(yè)收入為19.59億元，同比增長20.26%；歸屬于母公司的凈利潤為3.13億元，同比下降15.71%；扣非歸母凈利潤為2.77億元，同比下降18.55%。
甬矽電子2024年實現(xiàn)營業(yè)收入36.05億元，同比增長50.76%；歸屬于母公司的凈利潤為6708.71萬元，具體利潤同比增長數(shù)據(jù)暫未披露。
晶方科技2024年預(yù)計歸屬于母公司的凈利潤為2.4億元至2.64億元，同比增長59.9%至75.89%。具體營業(yè)收入數(shù)據(jù)暫未披露。
國內(nèi)多個先進封裝項目迎來進展
今年以來，一系列先進封裝項目如雨后春筍般涌現(xiàn)，為行業(yè)發(fā)展注入了強大動力。全球半導(dǎo)體觀察曾在2月下旬統(tǒng)計了超過15個先進封裝項目，近期行業(yè)內(nèi)再新增多個先進封裝項目，包括總投資40億元的亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測試項目正式開工，重慶市長壽區(qū)/榮昌區(qū)以及梁平工業(yè)園區(qū)三個先進封裝項目已完成新備案。
4月3日，2025年二季度荊門市重大項目集中開工活動舉行，其中總投資40億元的亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測試項目正式開工。
據(jù)悉，亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及芯片封裝測試項目位于東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，總投資40億元，分兩期建設(shè)。其中一期項目預(yù)計投資30億元，建設(shè)6英寸晶圓生產(chǎn)線和半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線；二期計劃投資10億元，新建半導(dǎo)體引線框架生產(chǎn)線。
該項目由全國功率芯片生產(chǎn)頭部企業(yè)浙江亞芯微電子股份投資，主要建設(shè)750條半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線、1條6英寸晶圓生產(chǎn)線和4條半導(dǎo)體引線框架生產(chǎn)線，是全省首個功率芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。項目投產(chǎn)后，可年產(chǎn)芯片100億顆、晶圓100萬片，年產(chǎn)值40億元、稅收8000萬元以上，并與園區(qū)協(xié)進光電、久祥電子形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同，打造華中地區(qū)百億規(guī)模的半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)集群。
此外，重慶市長壽區(qū)/榮昌區(qū)以及梁平工業(yè)園區(qū)三個先進封裝項目已完成新備案，目前暫未獲得更多信息披露。
總結(jié)與展望
先進封裝技術(shù)在提升芯片性能、降低功耗和縮小尺寸方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，是半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的重要方向。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能芯片的需求不斷增長，先進封裝市場前景廣闊。然而，先進封裝技術(shù)也面臨著成本高、技術(shù)難度大等挑戰(zhàn)。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和成本的逐步降低，先進封裝技術(shù)將在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮越來越重要的作用。
