芯耀
903
4月10日，意法半導(dǎo)體公布了一系列旨在重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎(chǔ)的全公司計(jì)劃，涵蓋了在先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域的投入、全球生產(chǎn)基地的優(yōu)化整合等多方面內(nèi)容。碳化硅市場風(fēng)云變化，除了意法半導(dǎo)體外，安森美作為行業(yè)內(nèi)的重要參與者，也面臨諸多挑戰(zhàn)，2024年第四季度的營收數(shù)據(jù)已凸顯其面臨的困境，該公司隨即展開了一系列措施變革。
據(jù)悉，近年來，日益激烈的市場競爭已成為全球碳化硅廠商面臨的一大難題。在SiC材料端領(lǐng)域，中國廠商憑借國內(nèi)完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，大幅降低了SiC產(chǎn)品的成本，在中低端市場迅速搶占份額。例如，天科合達(dá)、山東天岳等國內(nèi)廠商在6英寸SiC襯底領(lǐng)域已經(jīng)具備了優(yōu)秀的量產(chǎn)水平，并且正在積極開發(fā)8英寸SiC技術(shù)。外延領(lǐng)域，瀚天天成與天域半導(dǎo)體歷經(jīng)10余年積累，終隨新能源浪潮迎來業(yè)務(wù)高速增長期，近年來全球市場份額得以迅速上升。
而在電動(dòng)汽車用SiC功率模塊市場，市場供應(yīng)鏈端消息顯示，中國部分廠商的產(chǎn)品價(jià)格較國際碳化硅大廠同類產(chǎn)品低20%-30%，且性能差距不斷縮小。
此外，歐洲廠商則憑借深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，在高端SiC產(chǎn)品領(lǐng)域正面競爭。例如，意法半導(dǎo)體目前在全球SiC MOSFET市場份額已超50%，并且正在將生產(chǎn)線升級(jí)到8英寸晶圓；安森美也在加速推進(jìn)自身在SiC領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)能布局；英飛凌也在積極推進(jìn)8英寸SiC晶圓的認(rèn)證工作，力求提升SiC材料的成本競爭力。
1、意法半導(dǎo)體對(duì)全球8座晶圓廠進(jìn)行優(yōu)化與整合
意法半導(dǎo)體表示，計(jì)劃在2025、2026和2027財(cái)年進(jìn)行大規(guī)模投資，重點(diǎn)聚焦于300毫米硅、200毫米碳化硅的先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)研發(fā)。
未來三年，意法半導(dǎo)體將對(duì)其全球制造布局進(jìn)行重塑與強(qiáng)化，構(gòu)建互補(bǔ)的生態(tài)系統(tǒng)。總體而言，法國工廠將圍繞數(shù)字技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，意大利工廠則專注于模擬和電源技術(shù)，新加坡工廠將繼續(xù)聚焦成熟技術(shù)。通過此項(xiàng)調(diào)整，各工廠能夠充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)資源的高效配置和協(xié)同效應(yīng)的最大化。
具體來看，意法半導(dǎo)體將對(duì)其在意大利阿格拉泰的300毫米晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)張，目標(biāo)是成為意法半導(dǎo)體智能電源和混合信號(hào)技術(shù)旗艦級(jí)量產(chǎn)工廠，計(jì)劃到2027年將產(chǎn)能翻一番，達(dá)到每周4000片晶圓。并根據(jù)市場情況進(jìn)行模塊化擴(kuò)建，將產(chǎn)能提升至每周14000片晶圓。隨著對(duì)300毫米制造的關(guān)注增加，阿格拉泰的200毫米晶圓廠將重新專注于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)。
在法國克羅爾（Crolles），意法半導(dǎo)體計(jì)劃將300mm晶圓廠的產(chǎn)能到2027年提升至14,000片/周，并根據(jù)市場情況通過模塊化擴(kuò)建將產(chǎn)能進(jìn)一步提升至20000片/周。同時(shí)，改造克羅爾200mm晶圓廠，以支持電子晶圓分選的大批量生產(chǎn)和先進(jìn)封裝技術(shù)，重點(diǎn)關(guān)注光學(xué)傳感和硅光子學(xué)等下一代領(lǐng)先技術(shù)。
此外，意法半導(dǎo)體卡塔尼亞將繼續(xù)作為電力和寬帶隙半導(dǎo)體器件的卓越中心，新的碳化硅園區(qū)建設(shè)正在按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于2025年第四季度開始生產(chǎn)200毫米晶圓，鞏固意法半導(dǎo)體在下一代電力技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
另外，意法半導(dǎo)體法國Rousset工廠將繼續(xù)專注于200毫米制造，并從其他基地重新分配額外產(chǎn)量，使現(xiàn)有制造能力完全飽和，從而優(yōu)化效率。
法國的另外一座圖爾工廠將繼續(xù)專注于其200mm硅片生產(chǎn)線的部分工藝，其他生產(chǎn)活動(dòng)（包括原有的150mm制造業(yè)務(wù)）將轉(zhuǎn)移至意法半導(dǎo)體的其他工廠，同時(shí)圖爾工廠還將開展面板級(jí)封裝這一新業(yè)務(wù)，成為Chiplet芯片技術(shù)的重要推動(dòng)力量。
其新加坡的宏茂橋工廠則作為意法半導(dǎo)體的成熟技術(shù)大批量晶圓廠，將繼續(xù)專注于200毫米硅片制造，并整合全球傳統(tǒng)150毫米硅片產(chǎn)能。
意法半導(dǎo)體位于歐洲的Kirkop（馬耳他）大批量測試和封裝工廠將進(jìn)行升級(jí)，并增加先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，以支持下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
根據(jù)意法半導(dǎo)體公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024年全年凈營收為132.7億美元，比2023年下降23.2%；營業(yè)利潤率為12.6%，2023全年為26.7%；凈利潤為15.6億美元，同比下降63.0%。2025年第一季度其業(yè)務(wù)預(yù)測中位數(shù)顯示，凈營收預(yù)計(jì)為25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降24.4%；受閑置產(chǎn)能影響，毛利率預(yù)計(jì)約33.8%，下降約500個(gè)基點(diǎn)。
從各業(yè)務(wù)部門的表現(xiàn)來看，意法半導(dǎo)體2024年第四季度，模擬器件和影像產(chǎn)品銷售滑坡導(dǎo)致相關(guān)業(yè)務(wù)營收下降15.5%，營業(yè)利潤降幅41.2%；汽車產(chǎn)品和CECP（通信、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備）符合預(yù)期，但工業(yè)產(chǎn)品收入下降抵消了個(gè)人電子產(chǎn)品營收增長帶來的空間。此外，訂單出貨比仍在1以下徘徊，公司持續(xù)面臨工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇延遲、庫存調(diào)整，以及汽車領(lǐng)域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區(qū)尤為突出。
值得注意的是，近期，意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)否決了意大利人馬塞洛·薩拉（MarcelloSala）進(jìn)入公司董事會(huì)的任命，引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注。此外，意大利政府宣布撤回對(duì)意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery的支持，理由是其“表現(xiàn)不佳”，并希望法國方面支持更換他。
2、安森美業(yè)績市場沖擊明顯，加速向Fab-lite模式轉(zhuǎn)型
在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，安森美作為全球SiC半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要參與者。2024年，全球半導(dǎo)體市場的低迷對(duì)安森美沖擊明顯。
據(jù)其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)集顯示，第四季度，該公司營收僅為17.225億美元，同比下滑14.65%。其中，電源解決方案集團(tuán)銷售額下降16%，至8.094億美元；模擬與混合信號(hào)集團(tuán)銷售額下降18%，至6.106億美元；智能傳感集團(tuán)銷售額下降約2%，至3.025億美元。
具體到該公司盈利而言，第四季度GAAP凈利潤為3.799億美元，同比下滑32.5%；Non-GAAP凈利潤4.042億美元，同比下滑25.3%。
進(jìn)入2025年，安森美對(duì)第一季度業(yè)績預(yù)期依舊保守，預(yù)計(jì)營收將在13.5億-14.5億美元區(qū)間，與2024年第一季度相比，按中值計(jì)算營收將下降24.8%。
為扭轉(zhuǎn)局面，安森美采取一系列“開源節(jié)流”措施。一方面，安森美關(guān)閉了部分低效生產(chǎn)基地，整合資源至高效工廠。如關(guān)閉位于東南亞的一家老舊晶圓廠，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國本土及歐洲效率更高的工廠，以此降低生產(chǎn)成本與運(yùn)營復(fù)雜度。
而在制造模式上，安森美正加速向Fab-lite模式轉(zhuǎn)型，以提升其市場競爭力和盈利能力。所謂Fab-lite模式，在這種模式下，企業(yè)保留部分自有的生產(chǎn)能力，自主完成關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)，以保證芯片的質(zhì)量和可靠性。同時(shí)，將非關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)外包給專業(yè)的晶圓代工廠，利用代工廠的先進(jìn)制程與規(guī)模效應(yīng)來降低成本。
據(jù)悉，一方面，安森美加強(qiáng)與臺(tái)積電等專業(yè)晶圓代工廠的合作，將部分芯片制造環(huán)節(jié)外包；另一方面，安森美持續(xù)加大對(duì)自身核心制造環(huán)節(jié)的投入。特別是在碳化硅（SiC）領(lǐng)域，公司正在積極推進(jìn)從6英寸向8英寸晶圓的轉(zhuǎn)變。2025年，安森美計(jì)劃實(shí)現(xiàn)8英寸SiC晶圓規(guī)模出貨。此外，安森美還通過收購和新建先進(jìn)生產(chǎn)線，進(jìn)一步提升其在SiC襯底與外延片制造上的自主制造能力與產(chǎn)品質(zhì)量。
另外，在去年12月，安森美宣布以1.15億美元現(xiàn)金收購Qorvo的SiCJFET技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。通過此次收購，安森美強(qiáng)化了其EliteSiC產(chǎn)品線。今年3月，安森美向Allegro發(fā)出了收購要約，計(jì)劃以總價(jià)69億美元整合Allegro在磁傳感和功率IC領(lǐng)域的優(yōu)勢，但Allegro董事會(huì)認(rèn)為這一提案不合理，目前還無過多進(jìn)展。
