芯耀
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測試插座是半導(dǎo)體行業(yè)后端流程中必不可少的應(yīng)用之一。測試插座作為連接芯片與測試設(shè)備的關(guān)鍵部件，其性能直接影響測試效率、精度和成本。隨著芯片制程不斷升級，測試環(huán)境對材料的耐高溫性、絕緣性、機械強度及尺寸穩(wěn)定性提出了更高要求。而聚醚醚酮（PEEK）憑借其出色的綜合性能，成為高端半導(dǎo)體測試的理想選擇。通過精密注塑成型工藝制造的PEEK測試插座，能夠滿足嚴(yán)苛的測試要求，提升整體測試系統(tǒng)的可靠性和壽命。
耐高溫、耐腐蝕，適應(yīng)高強度復(fù)雜測試環(huán)境
在半導(dǎo)體測試過程中，傳統(tǒng)塑料加工的測試插座在高溫下容易軟化變形，導(dǎo)致接觸不良，而注塑PEEK憑借其高熔點（343°C）和長期耐溫性（260°C），能保持穩(wěn)定的機械性能，確保測試信號精準(zhǔn)傳輸。同時，PEEK測試插座的熱膨脹系數(shù)低，使其在溫度波動時仍能與芯片引腳緊密貼合，避免接觸失效，尤其適合高功率芯片的長期測試。此外，通過注塑成型的PEEK測試插座優(yōu)異的耐化學(xué)性，可抵抗助焊劑、清洗劑等化學(xué)腐蝕，保障測試插座的長期可靠性。
出色的機械強度和耐磨性，延長插座壽命
半導(dǎo)體測試插座需要頻繁插拔，傳統(tǒng)塑料容易磨損，導(dǎo)致接觸電阻增大或信號失真。PEEK注塑件具有極高的抗疲勞性和耐磨性，其機械強度接近金屬，但重量更輕，能夠在頻繁插拔后仍保持穩(wěn)定的性能，大幅降低更換頻率和維護(hù)成本。高剛性的注塑PEEK測試插座在高壓測試中不易變形，確保測試探針與芯片引腳始終保持良好的接觸，提高測試的重復(fù)性和準(zhǔn)確性。
卓越的電氣絕緣性能，保障信號完整性
在高頻半導(dǎo)體測試中，信號干擾和串?dāng)_可能影響測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。PEEK具有極低的介電常數(shù)和介電損耗，能夠有效減少信號延遲和失真，確保高頻信號的穩(wěn)定傳輸。同時，PEEK的高絕緣電阻可防止漏電和短路，適用于高精密測試場景，如5G芯片、AI處理器和汽車電子等高性能半導(dǎo)體器件的x測試。
精密注塑成型，實現(xiàn)高精度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計
通過注塑加工成型的PEEK測試插座具有以下優(yōu)勢：
- 高精度成型：精密注塑技術(shù)可實現(xiàn)高精度尺寸控制，確保每個觸點位置的準(zhǔn)確性。
- 復(fù)雜結(jié)構(gòu)一體化：可一次性成型復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)，減少組裝環(huán)節(jié)，提高整體可靠性。
- 批量生產(chǎn)一致性：注塑工藝能夠在大批量生產(chǎn)中確保性能的高度一致性，降低測試結(jié)果波動。
- 成本效益：相比機加工方式，注塑成型保證質(zhì)量的同時，減少后期加工處理，降低人工設(shè)備成本。
在半導(dǎo)體行業(yè)向更高頻率、更高功率、更小尺寸發(fā)展的趨勢下，傳統(tǒng)的測試插座材料已難以滿足需求。通過注塑成型的PEEK測試插座憑借其耐高溫、高機械強度、優(yōu)異的電氣性能、耐化學(xué)腐蝕和精密成型能力，成為高端半導(dǎo)體測試的首選方案，能夠顯著提升測試可靠性、延長使用壽命并降低綜合成本。
