持股11.49%，華為半導體賽道布局再落一子

近日，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“哈勃投資”）在半導體領(lǐng)域再下一城，入股了成都芯曌科技有限公司（以下簡稱“芯曌科技”）。

01、持股11.49%，哈勃投資半導體賽道布局又落一子

天眼查信息顯示，芯曌科技注冊資本由6213萬元人民幣增至約7020萬元人民幣，同時，新增哈勃投資為股東，部分高管也同步發(fā)生變更。目前，哈勃投資為芯曌科技的第三大股東，認繳出資額約807萬元，持股占比11.49%。

芯曌科技成立于2019年，是一家專業(yè)從事提供前沿新材料快速研發(fā)服務和新材料技術(shù)解決方案的高科技企業(yè)，業(yè)務范圍涵蓋電子專用材料研發(fā)、制造、銷售，集成電路設(shè)計以及電子元器件制造等。

資料顯示，芯曌科技主要開發(fā)傳感芯片薄膜材料、鋰電池固體電解質(zhì)、柔性顯示氧化物半導體等多種高技術(shù)產(chǎn)品，產(chǎn)品被應用于消費電子、汽車電子、智能家居、醫(yī)療、軍工以及應急海事等領(lǐng)域。

值得一提的是，芯曌科技在超聲波指紋識別傳感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從材料、工藝、裝備、芯片到模組的全鏈條技術(shù)自主可控，并已應用于產(chǎn)品的大規(guī)模商業(yè)化落地。

早在2022年，芯曌便大手筆發(fā)力超聲波指紋識別技術(shù)，總投資24億元的超聲波指紋芯片模組總部基地項目簽約落戶湖南長沙望城經(jīng)開區(qū)。據(jù)“望城經(jīng)開區(qū)”彼時介紹，該項目計劃分兩期建設(shè)，打造全球最大的屏下超聲波指紋芯片及模組總部基地，形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)配套集聚。

其中一期建設(shè)年產(chǎn)9000萬片Wafer及TFT基超聲波指紋識別芯片產(chǎn)線；二期建設(shè)研發(fā)總部、年產(chǎn)1.8億片Wafer及TFT基超聲波指紋識別芯片及年產(chǎn)200萬個車載觸控及其他傳感芯片模組產(chǎn)線，全面投運后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值32億元。

02、超聲波指紋，華為強化半導體全鏈條自主可控能力

近年來，為加強供應鏈多元化發(fā)展，華為正在大力投資半導體企業(yè)。哈勃投資成立于2021年，與2019成立的哈勃科技共同構(gòu)成華為半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資的核心平臺。

通過兩家哈勃公司，華為目前已投資了上百家半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料、封測等半導體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，細分領(lǐng)域則涉及射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片、光電芯片等領(lǐng)域，但超聲波指紋芯片領(lǐng)域此前鮮有涉足。

此次華為投資芯曌科技，有望與其芯片設(shè)計（海思麒麟系列）、計算生態(tài)（鯤鵬、昇騰）等業(yè)務形成戰(zhàn)略協(xié)同，進一步強化半導體全鏈條自主可控能力。

相比于光學屏下指紋識別方案，超聲波指紋技術(shù)是通過向手指發(fā)射超聲波脈沖的方式，創(chuàng)建詳細的指紋三維結(jié)構(gòu)圖，具有更高的識別準確率和安全性。憑借高安全性與便捷性優(yōu)勢，超聲波指紋技術(shù)成為了高端手機的標配。

目前，在超聲波指紋技術(shù)領(lǐng)域，高通和匯頂科技是兩大重要廠商。

其中高通作為行業(yè)頭部廠商，其3D Sonic傳感器技術(shù)已更新至第二代，較前一代相比，第二代高通3D Sonic傳感器識別面積較前代增加了77%，識別速度相較前代產(chǎn)品提升了50%。據(jù)“高通中國”今年1月介紹，目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續(xù)發(fā)布，其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖。

匯頂科技則通過自研CMOS Sensor架構(gòu)優(yōu)化成本與性能，在超聲波指紋領(lǐng)域占據(jù)一席之地。據(jù)悉，匯頂科技擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的超聲波指紋方案。2024年，其超聲波指紋傳感器在vivo、小米、iQOO、REDMI、一加等國內(nèi)知名手機品牌客戶實現(xiàn)大規(guī)模商用，全年出貨量超800萬顆。據(jù)匯頂科技介紹，超聲波指紋傳感器將在2025年導入更多客戶和手機終端項目。

03、總 結(jié)

加碼超聲波指紋技術(shù)，不僅標志著華為在半導體材料及核心零部件領(lǐng)域的又一次戰(zhàn)略落子，更展現(xiàn)了其在半導體科技賽道上的又一次沖刺，以及推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化布局的決心。