重磅！阿里巴巴 平頭哥倚天芯片一號(hào)位已離職

據(jù)網(wǎng)上消息，阿里巴巴旗下的平頭哥半導(dǎo)體的倚天芯片一號(hào)位James 已于2025年4月份離職，其職級(jí)為P11，曾經(jīng)負(fù)責(zé)過(guò)華為海思的泰山服務(wù)器研發(fā)。

2021年10月19日的云棲大會(huì)，阿里平頭哥發(fā)布自研服務(wù)器CPU芯片倚天710。

2022年4月，阿里云推出了ECS g8m 實(shí)例，是阿里云第一款使用自研倚天710 CPU的實(shí)例，主要針對(duì)通用計(jì)算、云原生以及Android in Cloud等場(chǎng)景，號(hào)稱是阿里云算力性價(jià)比最高規(guī)格族。

倚天710在SPECint 2017跑分為440分，是同類芯片中的最高成績(jī)。

倚天710采用業(yè)界先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，使用ARM N2核，一顆CPU有兩個(gè)die，一共128個(gè)核，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。

當(dāng)前，許多互聯(lián)網(wǎng)公司選擇自研芯片，但是自研芯片是一條非常艱巨的路，需要巨大的投入和長(zhǎng)久的堅(jiān)持。目前，國(guó)內(nèi)的自研芯片還屬華為海思最成功。

芯片研發(fā)面臨著多重挑戰(zhàn)：

1. 技術(shù)門檻高：芯片研發(fā)需要大量的技術(shù)積累和專業(yè)人才，投入巨大，研發(fā)周期長(zhǎng)。
2. 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)大：自研芯片初期產(chǎn)量有限，若市場(chǎng)需求不足，可能導(dǎo)致投入產(chǎn)出比低。
3. 產(chǎn)業(yè)鏈依賴：互聯(lián)網(wǎng)公司在芯片制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)依賴于外部廠商，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性存在風(fēng)險(xiǎn)。

路漫漫其修遠(yuǎn)兮，希望國(guó)產(chǎn)芯片腳踏實(shí)地，一步一步前進(jìn)，綻放光彩！