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技術(shù)干貨丨低功耗藍(lán)牙如何徹底改變汽車連接

12小時(shí)前
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David Sharples,Program Manager

藍(lán)牙?技術(shù)長期以來一直是消費(fèi)電子產(chǎn)品的主打產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備的無縫無線連接。然而,它在汽車行業(yè)的作用正在迅速擴(kuò)展到電話配對和免提通話之外。隨著低功耗藍(lán)牙(LE)的進(jìn)步,該技術(shù)現(xiàn)在正被用于一系列應(yīng)用,以提高車輛效率、安全性和用戶體驗(yàn)。

藍(lán)牙LE在汽車領(lǐng)域最引人注目的用例之一是胎壓監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)。隨著Renesas DA14533系統(tǒng)級芯片(SoC)等車規(guī)級低功耗藍(lán)牙解決方案的最新進(jìn)展,汽車制造商正在利用這項(xiàng)技術(shù)來制造更智能、更高效的汽車,同時(shí)降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。

藍(lán)牙在汽車中的作用越來越大

現(xiàn)代車輛越來越依賴無線連接來取代傳統(tǒng)的有線系統(tǒng)。這種轉(zhuǎn)變在電動(dòng)汽車(EV)中尤為重要,因?yàn)闇p輕重量對于最大化續(xù)航里程至關(guān)重要。通過消除傳感器系統(tǒng)中的過多布線,Bluetooth LE可以幫助減輕車輛重量,同時(shí)保持穩(wěn)健的數(shù)據(jù)傳輸。

除了TPMS之外,藍(lán)牙還被探索用于監(jiān)控車輛健康狀況的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)鑰匙(PaaK)和無鑰匙進(jìn)入/啟動(dòng)(PEPS)系統(tǒng)以及車載娛樂和駕駛員輔助系統(tǒng)等應(yīng)用。

考慮到這些應(yīng)用,低功耗藍(lán)牙被證明是下一代汽車解決方案的關(guān)鍵技術(shù)。

TPMS向藍(lán)牙LE的轉(zhuǎn)變

TPMS是現(xiàn)代車輛中至關(guān)重要的安全性和效率功能。 傳統(tǒng)上,TPMS解決方案依賴于sub-GHz專有無線協(xié)議,需要專用接收器并增加系統(tǒng)復(fù)雜性。通過轉(zhuǎn)向藍(lán)牙LE,汽車制造商可以利用:

降低功耗,延長傳感器單元的電池壽命

通過使用標(biāo)準(zhǔn)化通信協(xié)議降低系統(tǒng)復(fù)雜性

與移動(dòng)應(yīng)用程序無縫集成,提供實(shí)時(shí)監(jiān)控和增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)

全球監(jiān)管要求,包括美國TREAD法案和歐洲UN ECE R141,已強(qiáng)制要求新車使用TPMS。 Bluetooth LE提供了理想的解決方案,可以滿足這些法規(guī)要求,同時(shí)增強(qiáng)系統(tǒng)功能。

Renesas DA14533是一款專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的低功耗藍(lán)牙SoC。它具有超低功耗和AEC-Q100 2級認(rèn)證,針對TPMS和其他傳感器驅(qū)動(dòng)的汽車系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。

DA14533主要特點(diǎn)

1 超低功耗運(yùn)行:3.1mA(TX)、2.5mA(RX)、500nA(休眠模式)
2 符合藍(lán)牙核心5.3標(biāo)準(zhǔn)
3 AEC-Q100 2級認(rèn)證(-40°C至+105°C)
4 Arm??Cortex-M0?+處理器,實(shí)現(xiàn)高效系統(tǒng)集成
5 集成低IQ降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,用于優(yōu)化電源管理
6 緊湊的3.5mm x 3.5mm WFFCQFN 22引腳封裝

通過整合這些DA14533,汽車制造商可以開發(fā)符合嚴(yán)格行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)濟(jì)高效、高性能的基于藍(lán)牙LE的TPMS解決方案。

切換到TPMS的藍(lán)牙LE具有幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢,可以提高性能和效率。最顯著的好處之一是更長的電池壽命,因?yàn)樗{(lán)牙LE的低功耗運(yùn)行確保TPMS傳感器可以運(yùn)行多年,而無需頻繁更換電池。此外,通過最大限度地減少所需的外部組件數(shù)量、簡化物料清單(BOM) 和降低整體系統(tǒng)費(fèi)用,可以降低制造成本。除了節(jié)省成本外,藍(lán)牙LE還通過實(shí)現(xiàn)與移動(dòng)應(yīng)用程序的無縫連接來增強(qiáng)用戶體驗(yàn),使駕駛員能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控輪胎壓力。此外,藍(lán)牙LE面向未來的安全性可確??煽亢桶踩臄?shù)據(jù)傳輸,保護(hù)TPMS系統(tǒng)免受潛在的網(wǎng)絡(luò)威脅。

擴(kuò)展藍(lán)牙LE的汽車應(yīng)用

除了TPMS之外,低功耗藍(lán)牙還將在其他汽車連接解決方案中發(fā)揮關(guān)鍵作用,包括:

車輪定位?– 使用基于藍(lán)牙的定位技術(shù),如到達(dá)角(AoA)和離開角(AoD)來準(zhǔn)確識別各個(gè)車輪的位置。

商業(yè)車隊(duì)管理?– 使車隊(duì)運(yùn)營商能夠通過云連接的藍(lán)牙LE系統(tǒng)監(jiān)控輪胎壓力、燃油效率和預(yù)測性維護(hù)。

高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS?– 支持無線傳感器網(wǎng)絡(luò),為提高車輛安全性提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

通過Renesas Winning Combinations

加快上市時(shí)間

為了幫助開發(fā)人員簡化產(chǎn)品集成,瑞薩電子提供了經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),稱為Winning Combinations。這些解決方案將DA14533低功耗藍(lán)牙SoC與瑞薩電子的互補(bǔ)產(chǎn)品(如R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和時(shí)鐘器件)相結(jié)合。通過使用Winning Combinations,制造商可以加快設(shè)計(jì)周期并降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

Bluetooth LE將改變汽車格局,提供低功耗、經(jīng)濟(jì)高效且安全的無線連接解決方案。憑借其超高效的設(shè)計(jì)和車規(guī)級的可靠性,瑞薩電子DA14533低功耗藍(lán)牙SoC在TPMS和其他下一代汽車應(yīng)用中處于領(lǐng)先地位。

隨著汽車制造商繼續(xù)采用無線傳感器技術(shù),Bluetooth LE將在提高車輛效率、安全性和用戶體驗(yàn)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。點(diǎn)擊閱讀原文,了解有關(guān)瑞薩電子如何推動(dòng)汽車連接創(chuàng)新的更多信息。

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科技讓生活更輕松,致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識,提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市,賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。更多信息,敬請?jiān)L問renesas.com

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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