芯耀
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縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今，中國大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及終端應(yīng)用市場規(guī)模的擴(kuò)大，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。
今天，我們要研究的是國內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體，根據(jù)全球純晶圓代工企業(yè)最新公布的 2024 年銷售額情況，華虹半導(dǎo)體位居全球第五位，在中國大陸企業(yè)中排名第二。目前公司有3條8英寸和4條12 英寸晶圓產(chǎn)線，在嵌入式非易失性存儲器、功率器件、電源管理及模擬芯片等特色工藝領(lǐng)域積累了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，配套相關(guān)的IP的定制服務(wù)與測試服務(wù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┴S富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)產(chǎn)品的一站式解決方案。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
創(chuàng)業(yè)布局與產(chǎn)業(yè)鏈奠基（1996-2002年）
1996年，隨著 “909”工程推進(jìn)，上海華虹微電子有限公司成立，拉開發(fā)展序幕。
1997-2000年，華虹加速產(chǎn)業(yè)鏈布局，先后成立華虹NEC、宏力半導(dǎo)體（現(xiàn)華虹三廠）等制造企業(yè)，以及北京華虹、上海華虹設(shè)計(jì)等設(shè)計(jì)公司，并通過控股上海貝嶺拓展資本運(yùn)作。同時(shí)，設(shè)立美國公司、進(jìn)出口公司及投資管理平臺，構(gòu)建全球化業(yè)務(wù)框架。
2002年，上海集成電路研發(fā)中心成立，夯實(shí)技術(shù)研發(fā)基礎(chǔ)，初步形成 “制造+設(shè)計(jì)+研發(fā)+投資” 的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
技術(shù)升級與規(guī)?；l(fā)展（2003-2015年）
2003年，華虹從合資經(jīng)營轉(zhuǎn)向自主運(yùn)營，收回華虹NEC委托經(jīng)營權(quán)，轉(zhuǎn)型晶圓代工（Foundry），并實(shí)現(xiàn)第二代身份證芯片批量生產(chǎn)，打開國產(chǎn)芯片應(yīng)用市場。
2009年戰(zhàn)略重組后，聚焦集成電路制造主業(yè)，剝離非核心業(yè)務(wù)。
2010年啟動(dòng) “909” 工程升級，建設(shè)12英寸生產(chǎn)線（華虹五廠），并通過世博票務(wù)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) RFID 技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用。
2013年，華虹NEC與宏力半導(dǎo)體合并為華虹宏力，整合制造資源。
2014年，華虹半導(dǎo)體在香港上市，8英寸制造平臺資本化運(yùn)作成熟。
2015年，五廠項(xiàng)目竣工驗(yàn)收，標(biāo)志12英寸先進(jìn)制造能力落地，企業(yè)綜合實(shí)力顯著提升。
新征程與全球化布局（2016-2024年）
2016年起，華虹啟動(dòng) “909”工程二次升級，建設(shè)華力二期（華虹六廠）和無錫基地（華虹七廠），制造業(yè)務(wù)首次走出上海，形成 “上海+無錫” 雙基地格局。
2018-2019年，六廠、七廠先后投片，12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線規(guī)模擴(kuò)大，配套光刻人才培訓(xùn)中心落地，強(qiáng)化技術(shù)儲備。
2022年，受益于行業(yè)需求恢復(fù)及12英寸產(chǎn)能爬坡，汽車電子營收同比超100%，55及65納米工藝節(jié)點(diǎn)營收增速達(dá)125%，產(chǎn)能利用率超100%，經(jīng)營狀況優(yōu)異。
2023年，成功登陸科創(chuàng)板。
2024年，無錫第二條12英寸產(chǎn)線（聚焦車規(guī)級芯片制造，規(guī)劃月產(chǎn)能 8.3 萬片）順利投產(chǎn)，“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略獲階段性成果。
圖|公司發(fā)展歷程
來源：公司公告
1.2、技術(shù)平臺
公司根據(jù)產(chǎn)品不同將技術(shù)平臺劃分嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器領(lǐng)域、模擬與電源管理、邏輯與射頻、功率器件等。
圖|公司產(chǎn)品技術(shù)平臺
來源：與非研究院整理
在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及境內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET以及IGBT技術(shù)；在獨(dú)立式非易失性存儲器平臺，公司提供基于自主知識產(chǎn)權(quán)的 NORD 閃存架構(gòu)技術(shù)，產(chǎn)品擁有廣泛的應(yīng)用；在模擬與電源管理平臺，公司的 BCD技術(shù)工藝在國內(nèi)晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在90納米工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；在邏輯與射頻領(lǐng)域，公司擁有自主開發(fā)的射頻 SOI 工藝平臺。
在0.35μm至90nm工藝節(jié)點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺上，公司形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務(wù)，多元化的技術(shù)品類能夠滿足不同下游市場的應(yīng)用場景以及同一細(xì)分市場中不同客戶的多元化需求。
1.3、主要產(chǎn)能
經(jīng)過過年發(fā)展，公司已經(jīng)形成4條8寸和4條12寸產(chǎn)線，主要分布在上海和無錫兩地，工藝節(jié)點(diǎn)1微米-22納米區(qū)間。
圖|公司主要產(chǎn)能分布
來源：與非研究院整理
8 英寸產(chǎn)線：
上海華虹宏力三座8英寸晶圓廠總產(chǎn)能 18萬片/月，是全球最大的特色工藝代工基地之一，技術(shù)覆蓋從微米級到 90 納米，支撐智能卡、消費(fèi)電子等成熟市場。8 英寸產(chǎn)線長期超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)（2024年產(chǎn)能利用率 105.8%），主要生產(chǎn)高附加值的嵌入式閃存和功率器件。
12 英寸產(chǎn)線：
上海華力：
華虹五廠（3.8萬片/月）聚焦65/55納米邏輯芯片，支持手機(jī)通信和消費(fèi)電子；華虹六廠（4 萬片/月）主攻28/22納米先進(jìn)工藝，服務(wù)于高端邏輯及車規(guī)級芯片。
無錫華虹：
華虹七廠通過兩次擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)9.45萬片/月產(chǎn)能，成為全球最大的12英寸功率器件代工基地，覆蓋新能源汽車、光伏逆變器等領(lǐng)域。
華虹九廠（8.3萬片/月規(guī)劃）于2024年底投片，2025年一季度啟動(dòng)產(chǎn)能爬坡，重點(diǎn)布局車規(guī)級MCU和高壓功率器件，工藝節(jié)點(diǎn)向40納米延伸。
技術(shù)協(xié)同與市場定位：
上海基地以先進(jìn)邏輯和特色工藝為主，無錫基地專注功率器件和車規(guī)級芯片，形成“8英寸成熟工藝+12英寸先進(jìn)特色”的互補(bǔ)格局。
華虹九廠的投產(chǎn)標(biāo)志著華虹在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能躍升，預(yù)計(jì)2025年底釋放2萬片/月產(chǎn)能，2026年中全面達(dá)產(chǎn)。
1.4、競爭對手情況
華虹半導(dǎo)體聚焦特色工藝，在嵌入式非易失性存儲器、功率器件等領(lǐng)域優(yōu)勢突出，尤其功率器件代工全球領(lǐng)先且產(chǎn)能利用率較高，但整體規(guī)模與市場地位與競爭對手存在差異。
臺積電作為全球晶圓代工龍頭，技術(shù)先進(jìn)（覆蓋 0.5μm -2nm）、年產(chǎn)量達(dá) 1420 萬片（約當(dāng) 12 英寸），市場占有率全球第一；聯(lián)華電子專注成熟制程（0.6μm -14nm），營收規(guī)模較大；中芯國際技術(shù)綜合性強(qiáng)，覆蓋多元工藝平臺，為大陸領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)；格羅方德與世界先進(jìn)等亦各有技術(shù)側(cè)重與市場份額。華虹需依托細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢，在成熟制程與特色工藝上深化競爭力，以縮小與頭部企業(yè)在產(chǎn)能、技術(shù)廣度及綜合市場影響力上的差距。
二、財(cái)務(wù)分析
2.1、營收和利潤
圖|營收及增長率變化（%）
來源：與非研究院整理
2011-2020年：整體呈波動(dòng)緩慢上升態(tài)勢。期間有升有降，如2012年?duì)I收同比下降6%，2013-2014年有一定增長，2015年又下降2%，之后到2019年持續(xù)增長，2020年略有下滑-3%，但總體在這一階段營收從38億元增長到63億元，有一定累積增長。
2021- 2022年：營收大幅增長。2021年同比增長率高達(dá)70%，營收從63躍升至104億元；2022年繼續(xù)增長，同比增長率52%，營收達(dá)到 172億元，這兩年是增長的爆發(fā)期。
2023-2024年：營收持續(xù)下滑。2023年同比下降-8%，2024年同比下降-12%，下滑趨勢在加劇。
據(jù)2025.5.8日最新公告2025Q1公司營收39.13 億元，同比增長18.66%，增速轉(zhuǎn)正。
圖|凈利潤及增長率變化（%）
來源：與非研究院整理
2011-2020年：整體呈緩慢上升趨勢，期間有一定波動(dòng)。2011年歸母凈利潤為5億元，到2018年增長至13億元，其中 2012年、2019年、2020年出現(xiàn)下滑，分別同比下降-29%、-11%、-39%，但總體仍實(shí)現(xiàn)了一定積累增長。
2021年歸母凈利潤增長率高達(dá)163%，凈利潤從6億元躍升至17億元；2022年繼續(xù)增長，增長率72%，凈利潤達(dá)31億元。
2023年歸母凈利潤同比下降38%至20億元，2024年下降幅度進(jìn)一步擴(kuò)大至79%，凈利潤降至4億元，且2024年第四季度出現(xiàn)單季度虧損。
據(jù)2025.5.8日最新公告2025Q1公司歸母凈利0.23億元，同比下降-89.73%，大幅降低。
主要變化原因：
2020-2021年，5G、物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)半導(dǎo)體需求激增，導(dǎo)致收入高增長。2022 年行業(yè)競爭加劇，華虹半導(dǎo)體通過產(chǎn)能利用率提升（99.5%）維持營收。2023 年行業(yè)下行周期開啟，消費(fèi)電子需求萎縮，營收出現(xiàn)下降。2024年12 英寸晶圓收入增長 40.2%，但消費(fèi)電子收入占比仍高達(dá)63%，導(dǎo)致整體營收下降12.3%。
2025Q1變化原因：研發(fā)投入增加（工程片投入）、所得稅抵免減少、外幣匯兌損失上升，部分被毛利上升抵消。
2.2、營收結(jié)構(gòu)分析
2.2.1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖|營收結(jié)構(gòu)及占比（%）
來源：與非研究院整理
2019-2024年，公司營收按行業(yè)劃分為消費(fèi)電子行業(yè)、汽車及工業(yè)行業(yè)、通訊產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)行業(yè)，營收結(jié)構(gòu)整體維持穩(wěn)定。
消費(fèi)電子2019-2024年61.41%提升至頂峰64.06%，2023年下降至56.6%，2024年恢復(fù)至62.95%。
汽車及工業(yè)行業(yè)由2019年的22.49%降低至2021年19.20%，2022年恢復(fù)至22.23%，2023年達(dá)到頂峰29.46%，2024年下降至23.02%。
通訊產(chǎn)品2019-2021占比由10.47%增長至13.30%，2022年降低至9.88%，2023-2024年有所恢復(fù)分別為11.25%、12.54%。
計(jì)算機(jī)產(chǎn)品2019-2024年占比由4.18%持續(xù)降低至1.49%。
圖|產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及占比（%）
來源：與非研究院整理
2020-2024年，公司營收按產(chǎn)品劃分為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲器及其他。
功率器件：2020- 2022年占比逐年下降，由36.77%降至31.36%；2023年大幅上升至39.50%，2024年又回落至31.13%。
嵌入式非易失性存儲器：2020- 2021年占比下降，由34.80%降低至28.15%，2022年回升至31.23%，2023年為30.69%，2024年降至26.25%。
模擬與電源管理：2020 - 2022年占比逐年上升，由14.10%升至18.08%，2023年下降至15.68%，2024年又上升至22.36%。
邏輯與射頻：2020 - 2021年占比上升，由12.95%到16.70%，2022年下降至10.94%，2023年降至8.88%，2024年為13.58%。
獨(dú)立式非易失性存儲器：2020-2022年占比逐年上升，由1.24%升至8.31%，2023年降至5.11%，2024 年為6.50%。
其他占比一直較小。
2.2.2、8/12寸結(jié)構(gòu)占比
圖|8/12寸結(jié)構(gòu)及占比（%）
來源：與非研究院整理
2019-2022年8英寸營收占比由97.76%降低至59.03%，12英寸營收占比由0.80%提升至40.26%，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。
2023-2024年?duì)I收僅展示集成電路晶圓代工占比分別為94.63%、93.98%，租賃收入占比分別為0.61、0.70，其他業(yè)務(wù)占比分別為4.76%、5.32%。
2.2.3、區(qū)域占比
圖|營收區(qū)域占比（%）
來源：與非研究院整理
2019-2024年，產(chǎn)品國內(nèi)營收由57.80%提升至80.92%，國外占比由40.76%降低至18.16%，其他地區(qū)占比在1%左右。
2.3、毛利率/凈利率分析
圖|毛利率/凈利率（%）
來源：與非研究院整理
2011-2013年，市場競爭或成本控制因素影響，營收增長有限下成本相對上升，毛利率從25%降至21%，凈利率由16%降低至11%。
2014-2018年，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高附加值產(chǎn)品占比提升，疊加產(chǎn)能利用率提高，毛利率由30%逐步升至33%，凈利率由14%提升至20%。
2018-2020 年，華虹半導(dǎo)體受成本上升、價(jià)格波動(dòng)、市場環(huán)境及費(fèi)用增加等多重因素影響，毛利率與凈利率持續(xù)下滑，盈利空間受到擠壓。
2021-2022年，毛利率、凈利率持續(xù)攀升，主要是12英寸產(chǎn)品隨產(chǎn)能爬坡和單位成本下降，凈利率毛利率逐步改善。
2023年毛利率、凈利率出現(xiàn)大幅下滑分別為21%、6%，主要原因是高毛利產(chǎn)品功率器件中IGBT、超級結(jié)MOSFET 受工業(yè)控制、新能源汽車需求放緩影響。硅片、靶材等原材料價(jià)格同比上漲15%，直接材料成本占比從17.63%升至19.2%，侵蝕毛利率。
2024年毛利率、凈利率均跌至歷史最低分別為10%、-7%，主要原因是全球晶圓代工臺積電、三星等龍頭降價(jià)15%-20%搶占市場，華虹為保產(chǎn)能利用率被迫跟進(jìn)，平均售價(jià)同比下降18%，12英寸產(chǎn)品售價(jià)降至500美元/片；智能手機(jī)、TWS 耳機(jī)等消費(fèi)電子訂單同比下降 25%。毛利率10.2%不足以覆蓋15%的固定成本率，導(dǎo)致凈利率虧損。
2025Q1毛利率為9.2%，Q2毛利率指引為7%-9%，環(huán)比可能略有下降，反映了國際環(huán)境變化導(dǎo)致的采購成本壓力、匯率波動(dòng)，以及行業(yè)競爭加劇對定價(jià)的潛在影響。公司需通過降本增效措施緩解毛利率壓力。
圖|周期統(tǒng)計(jì)（%）
來源：與非研究院整理
中短期來看，2024年極端壓力已反映在財(cái)報(bào)，12 英寸產(chǎn)線折舊峰值（1.8億美元）和匯率波動(dòng)為一次性沖擊，2025 年折舊壓力將邊際緩解。
2.4、研發(fā)投入
圖|研發(fā)投入及占比（%）
來源：與非研究院整理
2018-2019年，公司研發(fā)投入僅為0.45億元、0.63億元，占比為4.81%、6.77%；2020年開始大規(guī)模增加研發(fā)投入至7.39億元，占比達(dá)到10.97%；2021年降低為5.16億元，占比4.86%；2022-2024年大幅提升，分別為10.77億元、14.79億元、16.43億元，占比分別為6.41%、9.11%、11.42%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比（%）
來源：與非研究院整理
2020-2024年，研發(fā)人員數(shù)量分別為808人、1033人、1195人、1285人、1427人，占比分別為14.22%、16.98%、17.68%、18.72%、19.06%。
圖|公司在研項(xiàng)目
來源：與非研究院整理
在經(jīng)年累月的研發(fā)與生產(chǎn)中積累了大量特色工藝領(lǐng)域?qū)氋F的工藝經(jīng)驗(yàn)，截至2024年12月底，公司累計(jì)獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達(dá)到4,644項(xiàng)。
三、總結(jié)
華虹半導(dǎo)體以先進(jìn)特色工藝領(lǐng)域作為自身戰(zhàn)略發(fā)展方向，包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、 功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。隨著汽車電子、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展和市場需求，公司不斷結(jié)合代工產(chǎn)品及市場需求，升級自身的技術(shù)水平和研發(fā)能力，以保持足夠的技術(shù)競爭力。
然而，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，雖然積累較多競爭優(yōu)勢，但是也面臨市場價(jià)格競爭加劇帶來的短期業(yè)績壓力，市場需求疲軟導(dǎo)致的毛利率下滑，以及先進(jìn)制程技術(shù)突破難度大等問題。公司需把握機(jī)遇、應(yīng)對挑戰(zhàn)，以鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的地位并實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。
