芯耀
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2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。
2024年全球前十大封測廠合計(jì)營收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。2024年因手機(jī)、消費(fèi)性電子、汽車與工業(yè)應(yīng)用復(fù)蘇力道疲弱，相關(guān)封裝訂單回升有限。測試業(yè)務(wù)部分，也面臨對手競爭和部分客戶推動測試自制化等挑戰(zhàn)。
第二名Amkor去年?duì)I收達(dá)63.2億美元，年減2.8%。主因是車用電子2024年受制于庫存去化效應(yīng)和整車銷售低迷的影響，相關(guān)封裝需求未如預(yù)期回溫。而消費(fèi)性元件的訂單雖有回暖，卻因亞洲市場價(jià)格競爭加劇，影響營收成長動能。
長電科技2024年?duì)I收50億美元，年增19.3%，位居第三。得益于2023年下半年起半導(dǎo)體庫存逐步去化，消費(fèi)性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機(jī)市場新平臺的拉貨效應(yīng)，長電科技的標(biāo)準(zhǔn)型封裝產(chǎn)能被快速填滿。
第四名通富微電2024年?duì)I收年增5.6%，達(dá)33.2億美元。其受惠于通訊和消費(fèi)電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業(yè)額創(chuàng)新高，也為通富微電營收規(guī)模獲得了保障。
排名第五的力成科技去年?duì)I收為22.8億美元，僅年增約1%，原因包括主力的存儲器封測業(yè)務(wù)未見爆發(fā)性成長，且先進(jìn)封裝仍在轉(zhuǎn)型過渡期。
營收第六名天水華天年增達(dá)26%，來到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首。該公司除低階、中階封裝已量產(chǎn)，也涉及高階技術(shù)開發(fā)，有高比例客戶來自中國，并針對AI、高效能運(yùn)算、汽車電子、存儲器等應(yīng)用布局先進(jìn)封裝技術(shù)。
智路封測2024年?duì)I收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導(dǎo)體需求回暖、技術(shù)升級，加上部分企業(yè)調(diào)整戰(zhàn)略，為智路封測拓展本地業(yè)務(wù)提供機(jī)會。
Hana Micron（韓亞微）去年?duì)I收年增23.7%，達(dá)9.2億美元，居第八名，受惠于存儲器客戶表現(xiàn)出色，帶動其業(yè)績大幅成長。
第九名京元電子2024年?duì)I收為9.1億美元，年減14.5%，主要受出售蘇州的京隆電子影響。但隨著AI Server、HPC芯片市場持續(xù)擴(kuò)大，京元電的測試業(yè)務(wù)跟著成長，并持續(xù)受惠于CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張的測試需求。
第十名南茂科技營收為7.1億美元，年增3.1%。在車用、OLED需求穩(wěn)健支持下，驅(qū)動IC業(yè)務(wù)是其主要成長動能。
TrendForce集邦咨詢表示，2024年OSAT市場的發(fā)展預(yù)示著價(jià)值鏈重構(gòu)正在進(jìn)行。無論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進(jìn)測試設(shè)備導(dǎo)入，以及AI與邊緣運(yùn)算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導(dǎo)向的策略核心。
總結(jié)而言，2024年全球OSAT市場在技術(shù)驅(qū)動與區(qū)域重構(gòu)下，呈現(xiàn)“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢力崛起”的雙軸態(tài)勢，這也為后續(xù)先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競爭，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的態(tài)勢。
