原理介紹
海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測量對象上投射出不同波長的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對數(shù)據(jù)進行實時處理,快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點云。
產(chǎn)品優(yōu)勢
1.高精度的在線3D檢測
-采用業(yè)界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),一次拍攝就可以得到被測工件的XYZ三維高精度數(shù)據(jù)。
-高速實時檢測下,亦可實現(xiàn)20μm絕對精準(zhǔn)測量精度和1μm的重合度。
2.全覆蓋,無死角
-采用對稱式多角度投射單元,不受方向限制,檢測無死角。
-檢測面視野62mm*62mm,適用于大范圍測量場景,既可檢測工件2D尺寸,也可測量工件的3D輪廓、體積等特征。
3.高效AI軟件算法配套
-XY間隔平均化處理,控制成像系統(tǒng)個體差異
-全新3D輪廓處理和2D圖像優(yōu)化算法
-自研投光算法,可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素
-系統(tǒng)簡單,易于集成;體積小。安裝使用便捷
產(chǎn)品參數(shù)
時用時測
錫球檢測
RGB點云圖
多層斷差檢測
芯片錫點檢測
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