芯耀
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晶圓卡塞盒作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中晶圓運(yùn)輸與存儲(chǔ)的核心載體，其高效管理與精準(zhǔn)追蹤是保障生產(chǎn)流程順暢的關(guān)鍵。RFID（無(wú)線射頻識(shí)別）技術(shù)的引入，為晶圓卡塞盒的追蹤、識(shí)別與數(shù)據(jù)管理提供了創(chuàng)新解決方案。
RFID設(shè)備選型
TI玻璃管標(biāo)簽
TI玻璃管標(biāo)簽主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造業(yè)中，幾乎可以不受任何非金屬材料的影響，可提供穩(wěn)定的讀寫(xiě)性能。采用HDX半雙工專利技術(shù)，符合ISO11784/5全球開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)?？砂惭b在晶圓卡塞盒上，應(yīng)用于半導(dǎo)體制造中的生產(chǎn)線、清洗工藝、半導(dǎo)體電子貨架存儲(chǔ)、半導(dǎo)體天車(chē)搬運(yùn)等場(chǎng)景中。
半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器
固定式讀寫(xiě)器JY-V640
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，支持工業(yè)半導(dǎo)體SECS協(xié)議和Modbus RTU協(xié)議，兼容TI公司產(chǎn)的CID載體（如RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B等），采用HDX半雙工數(shù)據(jù)傳輸模式?？蓱?yīng)用安裝在自動(dòng)化生產(chǎn)線的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)處（如傳送帶節(jié)點(diǎn)、硅晶片清洗工藝臺(tái)、半導(dǎo)體天車(chē)等）。
手持式讀寫(xiě)器JY-V7960
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，是面向半導(dǎo)體制造業(yè)開(kāi)發(fā)的RFID手持式智能終端，適合應(yīng)用在需要靈活使用的場(chǎng)景，如人工巡檢或臨時(shí)檢查。如在進(jìn)行倉(cāng)儲(chǔ)盤(pán)點(diǎn)時(shí)，操作人員可使用手持設(shè)備快速掃描晶圓卡塞盒標(biāo)簽，獲取晶圓信息以及核對(duì)庫(kù)存信息等操作。
應(yīng)用場(chǎng)景
自動(dòng)化生產(chǎn)線追蹤
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓需要經(jīng)歷光刻、蝕刻、離子注入等多道工序，卡塞盒作為晶圓的載體，需要在不同設(shè)備間頻繁轉(zhuǎn)移，通過(guò)嵌入TI標(biāo)簽，可以實(shí)現(xiàn)晶圓批次信息的全程追溯。例如在清洗環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器可以讀取晶圓卡塞盒內(nèi)的晶圓信息，確保工藝參數(shù)與晶圓批次精準(zhǔn)匹配，減少人工操作錯(cuò)誤。
倉(cāng)儲(chǔ)與物流管理
在半導(dǎo)體天車(chē)或者半導(dǎo)體電子貨架上安裝半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器，晶圓卡塞盒在存儲(chǔ)與運(yùn)輸過(guò)程中，RFID讀寫(xiě)器會(huì)自動(dòng)識(shí)別晶圓卡塞盒的TI標(biāo)簽，確認(rèn)晶圓信息與貨架存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的更新，防止誤搬以及實(shí)現(xiàn)庫(kù)存的動(dòng)態(tài)管理。
質(zhì)量追溯與防錯(cuò)
RFID技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)晶圓生產(chǎn)全流程的質(zhì)量追溯。通過(guò)半導(dǎo)體RFID讀寫(xiě)器可以記錄下晶圓卡塞盒在多個(gè)生產(chǎn)流程的操作時(shí)間、設(shè)備參數(shù)以及加工位置等信息，可快速定位質(zhì)量問(wèn)題源頭，及時(shí)優(yōu)化工業(yè)參數(shù)。
實(shí)施RFID技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)
高效數(shù)據(jù)采集：通過(guò)RFID技術(shù)自動(dòng)讀取并上傳數(shù)據(jù)，提升數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，減少盤(pán)點(diǎn)時(shí)間。
全流程追溯：從晶圓的生產(chǎn)到成品/半成品入庫(kù)，完整記錄了晶圓卡塞盒中晶圓的使用軌跡。
