印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！

作者：鵬程

近年來，印度政府大力推進(jìn)半導(dǎo)體制造計劃，試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標(biāo)是到2030年將印度打造成為全球前五大半導(dǎo)體制造國之一。這一雄心勃勃的計劃背后，是印度對提升自身科技實力、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和減少對進(jìn)口芯片依賴的迫切需求。

但事與愿違。印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項目擱淺到勞資糾紛，從技術(shù)依賴到市場飽和，印度的“芯片夢”正面臨嚴(yán)峻考驗。

?01印度的“造芯”雄心

為了實現(xiàn)所謂“印度自力更生”的使命，把印度打造成全球電子系統(tǒng)設(shè)計和制造的中心，莫迪政府在2021年12月宣布了“印度半導(dǎo)體計劃”，該計劃屬于生產(chǎn)掛鉤激勵方案的一部分，獲得撥款7600億盧比（約為100億美元）。2022年1月，半導(dǎo)體制造支持計劃正式落地，涵蓋硅半導(dǎo)體工廠、顯示工廠、化合物半導(dǎo)體、硅光子學(xué)、傳感器工廠、半導(dǎo)體封裝和設(shè)計的公司。

不過，該計劃在發(fā)布后反響平平，只有五份申請進(jìn)入評估階段。鑒于此，印度政府在咨詢多家半導(dǎo)體企業(yè)和專家后，對原始計劃進(jìn)行了修訂。2023年6月1日，印度政府正式公布了修訂版的印度半導(dǎo)體計劃。修訂版的印度半導(dǎo)體計劃目標(biāo)是發(fā)展印度的半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)，并為項目成本提供最高50%的財政支持。

另外，依據(jù)《公共采購（印度制造優(yōu)先）令》，政府的電子產(chǎn)品采購也能使一些公司獲利。印度政府認(rèn)為，在當(dāng)前的周邊和國際局勢中，研發(fā)出"來源可信"的半導(dǎo)體和顯示器對于關(guān)鍵的信息基礎(chǔ)設(shè)施的安全至關(guān)重要。

在此背景下，“印度半導(dǎo)體計劃”預(yù)計將推動創(chuàng)新和產(chǎn)能發(fā)展，增加制造業(yè)在整體經(jīng)濟(jì)中的比重，創(chuàng)造高科技就業(yè)機(jī)會，使印度融進(jìn)全球半導(dǎo)體價值鏈中，最終讓它成為全球高科技生產(chǎn)的中心。那么如今印度半導(dǎo)體進(jìn)展如何？

去年春天，印度聯(lián)邦內(nèi)閣批準(zhǔn)了3個半導(dǎo)體制造廠項目。

首先是位于古吉拉特邦的晶圓廠。該工廠由塔塔電子與中國臺灣力積電攜手合作，投資額高達(dá)110億美元，并就技術(shù)轉(zhuǎn)讓達(dá)成最終協(xié)議。力積電將為該晶圓廠提供從設(shè)計到施工的全方位支持，并授予廣泛的技術(shù)組合許可。待工廠建成后，產(chǎn)能將達(dá)到每月5萬片晶圓，主要生產(chǎn)PMIC、DDI、MCU等半導(dǎo)體產(chǎn)品，以滿足AI、汽車、計算、存儲、無線通信等市場日益增長的需求。

其次是位于阿薩姆邦的半導(dǎo)體封裝測試工廠，投資額為32.6億美元。該工廠規(guī)劃產(chǎn)能為每天4800萬片，主要服務(wù)于汽車、電動汽車、消費電子、電信、移動電話等細(xì)分市場。預(yù)計2025年投入運營后，將極大地滿足汽車和移動設(shè)備等行業(yè)對半導(dǎo)體封裝測試的需求。此外，該工廠還將專注于先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)，包括印度自主開發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級封裝（I-SIP）技術(shù)。

最后是位于古吉拉特邦的另一封裝測試廠。其由日本微控制器巨頭瑞薩電子、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions共同投資9.15億美元組建合資企業(yè)建設(shè)。該工廠將提供從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FCBGA和FC CSP等先進(jìn)封裝的全系列服務(wù)，進(jìn)一步完善印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后端封裝測試環(huán)節(jié)。

據(jù)印度政府樂觀估計，這3個新工廠不僅將帶來2萬個高科技崗位，還能額外創(chuàng)造6萬個工作崗位，對印度的就業(yè)市場和經(jīng)濟(jì)發(fā)展將產(chǎn)生積極的推動作用。

除了本土制造商的積極參與，印度還成功引入了美國芯片公司美光。2023年6月，莫迪政府批準(zhǔn)美光在古吉拉特邦薩南德設(shè)立半導(dǎo)體工廠，并與之簽署了諒解備忘錄。美光承諾投資8.25億美元建設(shè)封裝測試廠，專門用于測試DRAM和NAND產(chǎn)品。加上印度政府的補(bǔ)貼，美光的印度項目總投資額高達(dá)27.5億美元。

2024年9月2日，印度政府再度發(fā)力，批準(zhǔn)在古吉拉特邦建立第5個半導(dǎo)體制造廠。該項目將獲得印度中央政府330億盧比（約28億元人民幣）的投資支持。官方消息人士透露，新工廠的生產(chǎn)能力將達(dá)到每天600萬片芯片，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于汽車、電動汽車、消費電子、電信和手機(jī)等多個行業(yè)。

此外，美國與印度的合作更進(jìn)一步，雙方將攜手共建一個半導(dǎo)體工廠。值得注意的是，這是美國軍方首次將此類工廠設(shè)立在印度，該工廠也將成為印度首個專注于軍事領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備需求的工廠，這無疑為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展增添了新的戰(zhàn)略意義。

作為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一環(huán)，為臺積電、三星電子、SK海力士公司和英特爾公司提供設(shè)備的東京電子也宣布，計劃在印度招聘和培訓(xùn)當(dāng)?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%88/">工程師，為印度公司塔塔電子提供技術(shù)服務(wù)。同時，泛林集團(tuán)在2023年6月宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D提供虛擬納米制造環(huán)境，助力培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。應(yīng)用材料公司也于同年6月宣布，計劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)的開發(fā)與商業(yè)化，預(yù)計在運營的前五年，該中心將支持超過20億美元的計劃投資。這些國際企業(yè)的紛紛入局，似乎預(yù)示著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將迎來蓬勃發(fā)展的黃金時期。

?02“造芯”雄心遭重創(chuàng)

然而，現(xiàn)實卻給印度的半導(dǎo)體扶持計劃潑了一盆冷水。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著項目接連擱淺的困境。短短兩年間，多個芯片項目紛紛折戟，印度的“芯片夢”正經(jīng)歷著嚴(yán)酷的現(xiàn)實考驗。

2023年，印度礦業(yè)巨頭韋丹塔拉攜手富士康，計劃在莫迪老家古吉拉特邦投資195億美元建設(shè)芯片廠。這一巨額投資計劃曾備受矚目，但項目啟動后便卡在了審批環(huán)節(jié)，至今進(jìn)展緩慢。

今年年初，阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美刀項目也突然宣告停止。該項目原計劃每月生產(chǎn)8萬片晶圓，預(yù)計可解決5000人就業(yè)，如此規(guī)模的項目夭折，對印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打擊不言而喻。

近期，印度打造本土芯片制造業(yè)的計劃再遭挫折，又有兩個半導(dǎo)體制造項目宣布放棄。其中，Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項目宣告流產(chǎn)。Zoho前執(zhí)行長、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，公司與董事會認(rèn)為尚未做好投入芯片制造的準(zhǔn)備，在對技術(shù)路線沒有十足把握之前，決定放棄這一計劃。他強(qiáng)調(diào)：“我們希望在利用納稅人的錢之前，能對技術(shù)路線有十足把握。然而我們對技術(shù)還沒有足夠信心，因此董事會決定暫時擱置這個想法，直到找到更合適的技術(shù)路徑。”

此外，印度大型工業(yè)集團(tuán)Adani也暫停了與高塔半導(dǎo)體投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的計劃。該項目原本規(guī)劃分兩個階段進(jìn)行，每個階段創(chuàng)建一個模塊，制造能力為每月40000片晶圓，第一階段計劃投資70億美元，第二階段計劃投資30億美元。Adani認(rèn)為該項目在商業(yè)上不具可行性，最終選擇退出。消息人士透露，Adani對高塔半導(dǎo)體愿意投入的財務(wù)資源感到不滿，且對印度市場的潛在需求存在疑慮。

值得注意的是，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還面臨著一個嚴(yán)峻的問題——勞資矛盾。韓國三星電子在印工廠此前陷入了大規(guī)模罷工的困境。工人們連續(xù)數(shù)周聚集在工廠周圍，提出了一系列訴求，包括要求韓國三星印度子公司在3年內(nèi)將該廠員工平均月薪上調(diào)一倍；將每周工作時間降至35小時；員工身故時，為保障遺屬生計，允許家屬頂職；以及向職工子女提供私立學(xué)校學(xué)費補(bǔ)貼。三星電子雖表示一定程度的漲薪要求可以理解，但對于短時間內(nèi)將工資翻倍的訴求明確表示無法接受。這一事件不僅給三星電子在印工廠的正常運營帶來了巨大沖擊，也引發(fā)了外界對印度制造業(yè)營商環(huán)境的擔(dān)憂。分析師普遍認(rèn)為，這是對印度的一次重大考驗。印度媒體也開始警覺，擔(dān)憂此類事件會“毀了印度制造”，并呼吁印度需要建立一個完善的制度框架，以保障制造業(yè)免受類似罷工事件的干擾。

?03印度“造芯”缺了什么？

從產(chǎn)業(yè)生態(tài)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場被ASML、應(yīng)用材料、東京電子這三家巨頭牢牢把持。這些巨頭在設(shè)備供應(yīng)上更傾向于臺積電、三星等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，印度想要從他們手中獲取最新設(shè)備并非易事。在芯片制造的上游原料方面，印度高度依賴外國進(jìn)口，這無疑將推高制造成本。盡管印度的化工與氣體生產(chǎn)商已能生產(chǎn)半導(dǎo)體制造所需的多種化學(xué)品，但該國缺乏將純度提純至半導(dǎo)體級的精煉能力，只能依賴海外采購，這使得生產(chǎn)成本大幅增加。此外，印度本土芯片設(shè)計公司數(shù)量稀少，難以支撐起完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而這也意味著，印度發(fā)展芯片制造業(yè)缺乏成本效益。

在市場端，印度目前主要扮演著“組裝車間”的角色，電子制造業(yè)規(guī)模僅1000億美元出頭，與中國相比差距巨大。本土企業(yè)生產(chǎn)的芯片應(yīng)用場景有限，主要用于手機(jī)、家電配套，市場拓展空間狹窄。一旦建成世界級晶圓廠，芯片的銷售將成為一大難題，極有可能面臨產(chǎn)品積壓的困境。特朗普發(fā)動的關(guān)稅戰(zhàn)雖在一定程度上可能使印度芯片制造商相較于中國同行具有一定優(yōu)勢，但同時也可能引發(fā)全球經(jīng)濟(jì)放緩，導(dǎo)致外國科技公司在投資決策上更加謹(jǐn)慎。雖然特朗普政府更希望美國人購買印度芯片而非中國芯片，但其真正目的是推動更多微處理器在美國本土生產(chǎn)。

再者，印度工人普遍缺乏半導(dǎo)體制造經(jīng)驗，培養(yǎng)一名熟練技工往往需要三到五年的時間，這在一定程度上也制約了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。此外，印度已有大約12.5萬名印度人從事半導(dǎo)體設(shè)計，大多數(shù)為國際大型芯片公司工作，在班加羅爾等城市從事部分研發(fā)工作。這些人員占據(jù)了全球芯片設(shè)計師的約五分之一——但他們中很少有人為本土公司效力。政府扶持本地創(chuàng)業(yè)者的計劃也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期效果。要釋放這些人才的潛力，也許比斥資打造巨型晶圓廠來得更快、更有效。

綜上所述，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上正面臨著諸多挑戰(zhàn)，若想實現(xiàn)“造芯”雄心，還需在政策制定、產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育、技術(shù)研發(fā)以及人才培養(yǎng)等方面進(jìn)行全方位的改革與提升?；蛟S，印度應(yīng)重新審視自身發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦于芯片封裝和測試等領(lǐng)域，而非一味強(qiáng)求在芯片制造產(chǎn)業(yè)上取得突破，通過差異化發(fā)展路徑，逐步提升其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。