阿里芯片業(yè)務(wù)四大主體：平頭哥、達摩院、阿里云、螞蟻金服！

截至2025年，阿里巴巴集團在芯片領(lǐng)域的布局通過平頭哥、達摩院、阿里云、螞蟻金服四大主體形成差異化協(xié)同，覆蓋從IP核設(shè)計、AI芯片研發(fā)到云計算與金融場景落地的全鏈條。以下是各主體的核心方向以及最新進展。

1. 平頭哥半導(dǎo)體

平頭哥半導(dǎo)體于2018年成立，前身為中天微，目前是阿里巴巴的全資芯片設(shè)計公司，主要聚焦云服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的高性能芯片研發(fā)與市場化。

核心方向：

倚天系列CPU芯片：2021年發(fā)布倚天710芯片，其為5nm工藝的Armv9服務(wù)器CPU（128核，主頻最高3.2GHz，2.5D封裝，支持96通道PCIe 5.0），用于阿里云服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心，能效比優(yōu)于業(yè)界50%。

AI芯片：此前發(fā)布的含光800為12nm AI推理芯片，推理性能達到78563 IPS，能效比達500 IPS/W。主要應(yīng)用于城市大腦（處理交通視頻流）、電商（例如圖片搜索、廣告推薦）等場景。后續(xù)的GPGPU芯片未對外發(fā)布，應(yīng)該也是用于阿里集團內(nèi)部。

SSD主控芯片：鎮(zhèn)岳510芯片是一顆高性能企業(yè)級SSD主控芯片，IO處理能力達到3400K IOPS，數(shù)據(jù)帶寬達到14GByte/s，能效比達到420K IOPS/Watt。

RFID芯片：最新發(fā)布的羽陣611芯片是一款低功耗、高性能、通用型RFID超高頻電子標(biāo)簽芯片。

2. 達摩院

達摩院成立于2017年10月，致力于基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)探索，目前芯片業(yè)務(wù)主攻RISC-V架構(gòu)研發(fā)與創(chuàng)新。（RISC-V IP/芯片早期也是在平頭哥旗下，后來劃分到達摩院。）
核心方向

RISC-V架構(gòu)的IP以及CPU：主要包含C系列（高性能）、E系列（高能效）、R系列（實時性）。其中，最新發(fā)布的玄鐵C930芯片是首款服務(wù)器級的64位RISC-V CPU，采用12nm成熟工藝，SpecInt2006基礎(chǔ)測試達到15/GHz，已在交付過程中。量子計算芯片：與中科院合作，研發(fā)

量子芯片，探索量子-經(jīng)典混合計算架構(gòu)。

3. 阿里云

阿里云于2009年9月10日成立，定位是芯片技術(shù)的主要應(yīng)用場景與客戶。目前在國內(nèi)云服務(wù)器的市場份額占比最高。

核心產(chǎn)品

CIPU：即數(shù)據(jù)中心專用處理器（智能網(wǎng)卡）。2024年，發(fā)布CIPU2.0，帶寬從CIPU1.0的200Gb/s上升到400Gb/s，EBS存儲達到了360萬IOPS，集成存儲/網(wǎng)絡(luò)加速功能，支撐飛天操作系統(tǒng)。

4. 螞蟻金服

定位：目前螞蟻金服和阿里已經(jīng)拆分，進行金融場景定制化芯片研發(fā)。

密態(tài)計算芯片：用于支付加密與數(shù)據(jù)安全，2025年結(jié)合混合專家（MoE）模型降低AI訓(xùn)練成本，主要用于加解密方向的加速，用于自身業(yè)務(wù)。

當(dāng)前，阿里巴巴集團通過“自研+投資”雙路徑構(gòu)建芯片能力，短期以服務(wù)內(nèi)部需求為主，長期目標(biāo)是通過AI、RISC-V和存算一體等技術(shù)實現(xiàn)自主可控，但生態(tài)建設(shè)與工藝限制仍是關(guān)鍵挑戰(zhàn)。對于目前阿里的芯片業(yè)務(wù)布局，大家是怎么看的呢？