芯耀
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近日，工信部公示了首批重點培育中試平臺的初步名單。名單顯示，全國共有242家中試平臺入列，涵蓋制造業(yè)高質量發(fā)展急需的領域。
據悉，此次中試平臺初步名單包括原材料工業(yè)領域79家，消費品工業(yè)領域62家、裝備制造領域60家、信息技術領域21家、新興和未來產業(yè)13家、共性需求領域7家，涵蓋集成電路、量子信息、智能終端、人工智能、機器人、通訊設備、新型顯示等多個方向。
其中集成電路領域近20家，如集成電路先進封裝材料中試平臺、集成電路成套工藝技術應用中試平臺、集成電路設計制造一體化中試平臺、化合物半導體中試平臺、江蘇集成電路先進封裝測試與系統(tǒng)集成中試平臺、硅基氮化鎵射頻和毫米波工藝量產技術中試平臺、北京中發(fā)芯測高性能芯片中試平臺、12英寸晶圓級TSV微系統(tǒng)中試平臺等。
以下為部分中試平臺介紹：
集成電路先進封裝材料中試平臺
“集成電路先進封裝材料中試平臺”依托深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院建設，通過開放共享機制，服務集成電路先進封裝材料上下游產業(yè)鏈，為企業(yè)提供封裝材料驗證、封裝設計與仿真、先進封裝工藝開發(fā)、分析檢測與失效分析、可靠性試驗、人才定制培訓等服務。
據“深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院“介紹，目前平臺已累計對接產業(yè)鏈企業(yè)1200余家，服務企業(yè)百余家，大幅縮短從技術到產品的周期，為行業(yè)企業(yè)提供從概念驗證、技術測試到商業(yè)化應用的全鏈條支持。
硅基氮化鎵射頻和毫米波工藝量產技術中試平臺
“硅基氮化鎵射頻和毫米波工藝量產技術中試平臺”依托深圳市匯芯通信技術有限公司建設，是國內唯一開放的特色工藝技術資源平臺，將成為解決目前國內器件企業(yè)和國內制造資源脫節(jié)問題最有效的切入點。
據“國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心”介紹，該平臺為國內相關企業(yè)提供高端芯片產品所需要的量產工藝技術和國內制造資源的高效匹配，將資源向產業(yè)鏈關鍵缺失環(huán)節(jié)和產業(yè)鏈高端集聚，整合全產業(yè)鏈資源，解決目前我國面臨的高端芯片制造工藝技術“卡脖子”問題。
化合物半導體中試平臺
“化合物半導體中試平臺”依托湖北九峰山實驗室設立，于2023年正式投入運營，已經吸引了300多家企業(yè)和科研機構尋求合作。據央視新聞此前報道，產品的中試需要依托上百臺設備的支撐，而九峰山實驗室的中試平臺不僅配備了500余臺工藝設備，還配備有60余臺檢測設備，確保中試全流程檢測順利進行。
作為頂尖的實驗室，九峰山實驗室在國內首次實現(xiàn)了芯片出光，解決了芯片間電信號傳輸已接近物理極限的問題，被視為顛覆性技術。此外，該實驗室還打破了國外壟斷，實現(xiàn)了碳化硅溝槽型MOSFET從自主IP設計到成套工藝的中國方案。
2024年2月，九峰山實驗室完成了8寸薄膜鈮酸鋰調制器的晶圓的開發(fā)，不僅能實現(xiàn)更小的傳輸損耗、更大的傳輸帶寬，同時它的芯片尺寸也能更小，可以在未來的光通信領域提供更好的工藝解決方案。
江蘇集成電路先進封裝測試與系統(tǒng)集成中試平臺
“江蘇集成電路先進封裝測試與系統(tǒng)集成中試平臺”依托華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司建設，平臺擁有9600平方米凈化間等設施，以需求為導向，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，提供一站式技術、設備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務，形成良好產業(yè)生態(tài)。
據“中國無錫“介紹，該平臺立足國家封測產業(yè)集群，聚焦“微系統(tǒng)集成、先進封裝、可靠性測試”三大核心技術方向，構建全鏈條服務體系，與上下游企業(yè)及科研院所合作，推動產業(yè)協(xié)同發(fā)展，解決技術難題，為產業(yè)輸送專業(yè)人才。
無錫光量子芯片中試平臺
“無錫光量子芯片中試平臺”依托無錫光子芯片聯(lián)合研究中心建設，2024年9月，建成啟用國內首條光子芯片中試線，研發(fā)中試面積17000平方米，總投資6.5億元。
據“無錫工信”介紹，該平臺擁有國際頂級CMOS工藝設備110余臺，具備從研發(fā)、小試到中試生產的全閉環(huán)自主可控工藝能力，支持高性能光子芯片的自主研發(fā)與快速迭代。
工信部：加快布局建設制造業(yè)中試平臺
中試是把處在試制階段的新產品轉化到生產過程的過渡性試驗，其主要功能是面向制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求，匯聚各類產業(yè)資源，推動科技成果轉化應用，提供技術研發(fā)轉化、性能工藝改進、工藝放大熟化、產品型式試驗、產品性能測試、小批量試生產、儀器設備共享、設備應用驗證等專業(yè)化服務和系統(tǒng)化解決方案，對產業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)揮戰(zhàn)略支撐引領作用。
制造業(yè)中試平臺則應圍繞加快推進新型工業(yè)化、建設制造強國戰(zhàn)略需求，聚焦改造提升傳統(tǒng)產業(yè)、培育壯大新興產業(yè)、布局建設未來產業(yè)的目標任務，加快創(chuàng)新成果向現(xiàn)實生產力轉化。
2024年9月，工信部辦公廳發(fā)布《關于加快布局建設制造業(yè)中試平臺的通知》，計劃到2027年，在有條件的地方培育建設一批省部級制造業(yè)中試平臺，推動傳統(tǒng)產業(yè)、新興產業(yè)、未來產業(yè)技術成果工程化突破和產業(yè)化應用。工信部還同步公布了《制造業(yè)中試平臺建設指引（2024版）》和《制造業(yè)中試平臺重點方向建設要點（2024版）》。
在建設指引中，工信部提出了原材料工業(yè)、裝備制造、消費品工業(yè)、信息技術、新興和未來產業(yè)、共性需求六大建設方向。其中，在信息技術領域提出，加速集成電路、智能終端、基礎軟件和工業(yè)軟件、服務器、新型顯示、通信設備、新型工業(yè)網絡等重點領域新產品從研發(fā)到市場的轉化。在新興和未來產業(yè)方面則提出，在量子信息、腦機接口、元宇宙、人工智能、人形機器人、北斗導航、下一代互聯(lián)網等創(chuàng)新活躍的新興產業(yè)和顛覆性技術牽引的未來產業(yè)，支持企業(yè)為關鍵技術驗證提供試用環(huán)境，鼓勵高校、科研院所依托中試平臺加快成果中試熟化、二次開發(fā)，破解工程化技術難題。
此外，針對各行業(yè)的重點方向，工信部亦提出了相應的建設要點，其中集成電路方面的建設要點主要是圍繞芯片在復雜應用環(huán)境的可靠性問題，指導芯片產品完善設計、提升質量，提升產品應用適配性；拓展中試生產線驗證范圍，強化創(chuàng)新成果應用推廣，促進上下游貫通。
在智能終端方面，將面向人工智能手機、人工智能PC等產品，建立產品性能測試、設備應用驗證平臺，開展端側人工智能芯片、端側大模型、智能體等關鍵技術測試驗證，以及整機設備主客觀性能功能測試、多行業(yè)場景應用驗證。
人形機器人方面，打造覆蓋智能控制、運動控制及機械結構等方面的中試驗證能力，搭建應用場景，開展行走、抓取、操作物體等運動能力驗證及多模態(tài)交互驗證，提升傳感器、執(zhí)行器、控制系統(tǒng)等硬件與軟件間適配驗證能力。
人工智能方面則將建設大模型試驗平臺，完善評測配套工具，加快算法優(yōu)化和功能測試，提升模型泛化能力，開展通用大模型和行業(yè)大模型在工業(yè)領域應用效果驗證，不斷提高人工智能系統(tǒng)的安全性、可擴展性和隱私保護能力。
