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全球前6大晶圓代工廠營收排名分析 2025-Q1

13小時前
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最近,為了更全面地了解全球半導體行業(yè)的景氣度情況,我的數(shù)據(jù)庫里新增了晶圓代工廠的財務(wù)數(shù)據(jù)分析項目目前第一步,我收集整理了前6大的代工廠數(shù)據(jù),供大家參考:

以下為2024年各家的營收數(shù)據(jù):其中三家擁有FinFET先進工藝的。臺積電(TSMC)、三星(Samsung)和中芯國際(SMIC)均呈現(xiàn)高速增長,SMIC甚至超越聯(lián)華電子(UMC)到達第三的位置;但同時GF(GlobalFoundries)和華虹(HUAHONG) 的營收則出現(xiàn)較明顯下滑,UMC的業(yè)績也基本維持不變:

特別說明:Samsung的財報數(shù)據(jù)里沒有單獨給出晶圓代工的收入,我這里講其所有晶圓制造的收入減去存儲器收入,得到一個邏輯電路制造的收入,其中包含Samsang自用邏輯芯片的成分,請大家注意

而到了2025年的第一季度,各家的營收都呈現(xiàn)同比增長的態(tài)勢,趨勢向好:


以下為各家截至2025年Q1的營收趨勢:

注)本文中表格內(nèi)容詳細數(shù)據(jù)(更細致分類)的原始文檔,我放到了知識星球的云盤上供會員使用。如果您對此類數(shù)據(jù)有興趣,歡迎加入我的知識星球后獲取 -- 文章最后有加入方式

臺積電(TSMC)

由下圖可見,TSMC營收應(yīng)用端占比中來自高性能計算的比例飛速增加,成為其營收增長的最主要動力

三星(Samsung)三星的邏輯電路制造營收雖然在Q1是同比增加,但環(huán)比是連續(xù)下跌的 -- 看起來三星最近的業(yè)務(wù)壓力很大

中芯國際(SMIC)SMIC在最近兩年多的時間里營收增長趨勢都不錯,但不知為什么,其今年Q1的研發(fā)支出有明顯下降

聯(lián)華電子(UMC)UMC沒有FinFET的先進工藝,導致其沒能吃到AI算力芯片市場紅利 -- 最近兩年的營收基本沒有任何明顯變化

GF(GlobalFoundries)GF是2021年IPO上市的,所以官方公布的財報最早只有2020年的數(shù)據(jù)。DrameXchange發(fā)布的數(shù)據(jù)也只到2018年Q1。不過,我在GF的母公司mubadala的財報里找到線索,獲得其2012年~2017年的財務(wù)數(shù)據(jù)以下是我匯總的GF營收數(shù)據(jù),供大家參考

華虹(HUAHONG)華虹營收在2023年經(jīng)歷一波下降以后已經(jīng)開始回暖,但是由于價格戰(zhàn)等因素,導致毛利率持續(xù)低迷,短期內(nèi)看不到恢復(fù)跡象

以下是6家的營收總和:

從營收占比上看,很明顯擁有先進工藝的頭部三家的占比增長明顯,市場格局呈現(xiàn)強者愈強的態(tài)勢:

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經(jīng)覆蓋了八成以上半導體制造上游的供應(yīng)鏈鏈,還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報?,F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻出來,給你個一鍋端走的機會(云盤直接同步我電腦硬盤隨時更新)另外還有大量的線上半導體知識講座

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