二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)及晶圓清洗裝置

摘要：本文對(duì)二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)及晶圓清洗裝置展開研究，詳細(xì)介紹供液系統(tǒng)的組成、工作原理及功能特性，闡述晶圓清洗裝置的架構(gòu)與運(yùn)行機(jī)制，分析二者在晶圓清洗過(guò)程中的協(xié)同工作模式，為優(yōu)化二手設(shè)備清洗工藝提供理論依據(jù)與技術(shù)參考。

一、引言

在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域，晶圓清洗是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗設(shè)備憑借其良好的性能和成本優(yōu)勢(shì)，在行業(yè)內(nèi)得到廣泛應(yīng)用。其中，清洗供液系統(tǒng)與清洗裝置作為設(shè)備的核心部分，其性能和配合程度直接影響晶圓清洗的效果與效率。深入探究二者的工作原理和協(xié)同關(guān)系，對(duì)提升晶圓清洗質(zhì)量具有重要意義。

二、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)

2.1 系統(tǒng)組成

二手 CELESTA 晶圓清洗供液系統(tǒng)主要由儲(chǔ)液罐、計(jì)量泵、管道系統(tǒng)、混合器、過(guò)濾器以及傳感器等部分組成。儲(chǔ)液罐用于存放各類清洗液和去離子水；計(jì)量泵負(fù)責(zé)精確控制液體的流量；管道系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)液體的傳輸；混合器可根據(jù)工藝需求將不同液體按比例混合；過(guò)濾器能有效去除液體中的顆粒雜質(zhì)；傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)液體的流量、壓力、濃度、溫度等參數(shù)，為系統(tǒng)控制提供數(shù)據(jù)支持。

2.2 工作原理

供液系統(tǒng)依據(jù)晶圓清洗工藝的要求，通過(guò)計(jì)量泵將儲(chǔ)液罐中的液體按設(shè)定流量輸送至管道。在需要混合多種液體時(shí)，混合器發(fā)揮作用，精確調(diào)配各液體比例。傳感器持續(xù)監(jiān)測(cè)液體參數(shù)，并將數(shù)據(jù)反饋至控制系統(tǒng)。若參數(shù)出現(xiàn)偏差，控制系統(tǒng)會(huì)及時(shí)調(diào)整計(jì)量泵、混合器等部件的運(yùn)行狀態(tài)，確保輸送的清洗液在流量、濃度、溫度等方面滿足清洗工藝需求，為晶圓清洗提供穩(wěn)定的液體供應(yīng) 。

三、二手東京電子 CELESTA 晶圓清洗裝置

3.1 裝置架構(gòu)

該晶圓清洗裝置主要包括清洗腔室、晶圓傳輸機(jī)構(gòu)、清洗執(zhí)行部件、控制系統(tǒng)以及廢氣處理單元。清洗腔室是晶圓清洗的核心空間，采用耐腐蝕材料構(gòu)建，能夠承受各類清洗液的化學(xué)作用；晶圓傳輸機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)晶圓的裝載、傳送和卸載；清洗執(zhí)行部件包含噴淋頭、超聲裝置等，實(shí)現(xiàn)不同方式的清洗操作；控制系統(tǒng)對(duì)整個(gè)清洗流程進(jìn)行監(jiān)控和參數(shù)調(diào)節(jié)；廢氣處理單元?jiǎng)t對(duì)清洗過(guò)程中產(chǎn)生的有害氣體進(jìn)行凈化處理。

3.2 工作機(jī)制

晶圓清洗裝置運(yùn)行時(shí)，晶圓傳輸機(jī)構(gòu)將晶圓送入清洗腔室。根據(jù)預(yù)設(shè)的清洗工藝，清洗執(zhí)行部件啟動(dòng)相應(yīng)功能，如噴淋頭噴射清洗液對(duì)晶圓進(jìn)行沖洗，超聲裝置產(chǎn)生超聲波輔助清洗，去除晶圓表面的污染物?？刂葡到y(tǒng)依據(jù)傳感器反饋的數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)調(diào)整清洗執(zhí)行部件的工作參數(shù)，如噴淋壓力、超聲功率等，確保清洗過(guò)程高效穩(wěn)定。清洗完成后，晶圓傳輸機(jī)構(gòu)將晶圓移出清洗腔室，進(jìn)入后續(xù)工序 。

四、供液系統(tǒng)與清洗裝置的協(xié)同工作

供液系統(tǒng)與清洗裝置緊密配合，共同保障晶圓清洗效果。供液系統(tǒng)按照清洗裝置的工藝要求，精準(zhǔn)供應(yīng)合適的清洗液，為清洗操作提供物質(zhì)基礎(chǔ)。清洗裝置中的控制系統(tǒng)與供液系統(tǒng)的控制系統(tǒng)相互關(guān)聯(lián)，根據(jù)清洗流程的實(shí)際需求，動(dòng)態(tài)調(diào)整供液系統(tǒng)的參數(shù)，如在不同清洗階段改變清洗液的流量和濃度。同時(shí)，清洗裝置的清洗執(zhí)行部件與供液系統(tǒng)輸送的清洗液協(xié)同作用，例如噴淋頭的噴射效果與供液系統(tǒng)的液體壓力和流量密切相關(guān)，二者協(xié)同實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的有效清洗。

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