研報 | HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價幅度逾30%

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預(yù)計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超威）則有MI400與之抗衡，上述產(chǎn)品都將搭載HBM4。據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，和先前世代的產(chǎn)品相比，HBM4的I/O數(shù)從1024翻倍提升至2048，數(shù)據(jù)傳輸速率則維持在8.0Gbps以上，與HBM3e相當(dāng)。這意味著在相同的傳輸速度下，有較高通道數(shù)的HBM4傳輸數(shù)據(jù)量將倍增。

此外，目前HBM3e base die采用存儲器架構(gòu)，僅為單純的訊號轉(zhuǎn)接。SK hynix（SK海力士）與Samsung（三星）的HBM4 base die則與晶圓代工廠合作，改采邏輯芯片架構(gòu)，具備整合HBM與SoC的功能，除了加快數(shù)據(jù)傳輸路徑、減少延遲之外，在高速的數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下更能增加穩(wěn)定性。

由于需求強勁，TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年HBM市場總出貨量預(yù)計將突破30Billion Gb，HBM4的市占率則隨著供應(yīng)商持續(xù)放量而逐季提高，預(yù)計于2026年下半正式超越HBM3e系列產(chǎn)品，成為市場主流。至于供應(yīng)商表現(xiàn)，預(yù)期SK hynix將以過半的市占率穩(wěn)居領(lǐng)導(dǎo)地位，Samsung與Micron（美光科技）仍待產(chǎn)品良率與產(chǎn)能表現(xiàn)進一步提升，才有機會在HBM4市場迎頭趕上。

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