小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國(guó)產(chǎn)芯片邁向新臺(tái)階

概述

小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術(shù)上不斷突破，產(chǎn)品性能逐步提升，展現(xiàn)出其在芯片領(lǐng)域持續(xù)探索的決心。

研發(fā)歷程

起步受挫（2014 - 2017年）：2014年9月澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)，10月小米松果成立，持股51%。2017年推出澎湃S1中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，后因多種原因暫停SoC大芯片研發(fā)，松果拆分出大魚(yú)半導(dǎo)體 。

積累經(jīng)驗(yàn)（2017 - 2021年）：進(jìn)入自研小芯片階段，陸續(xù)發(fā)布澎湃C、P、G、T系列芯片，分別用于ISP、快充、電池管理和天線增強(qiáng)，積累了多領(lǐng)域技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

重啟突破（2021年至今）：2021年初決定造車并重啟大芯片業(yè)務(wù)，12月上海玄戒成立。投入大量資金和人力，截至2025年4月研發(fā)投入超135億，團(tuán)隊(duì)超2500人，推出玄戒O1和玄戒T1芯片 。

芯片性能

玄戒O1：采用臺(tái)積電N3E工藝，109平方毫米集成190億晶體管。獨(dú)特“四叢十核”設(shè)計(jì)，CPU性能強(qiáng)且兼顧能效。16核心G925 GPU性能大幅提升，集成自研ISP、NPU、安全架構(gòu)和PMIC。第四代ISP C4提升拍攝質(zhì)量，六核NPU算力44TOPS，深度安全架構(gòu)獲CCRA EAL5+認(rèn)證 。

玄戒T1：集成小米自主設(shè)計(jì)4G基帶，實(shí)現(xiàn)蜂窩通信全鏈路自主設(shè)計(jì)。4G - LTE實(shí)網(wǎng)性能提升35%，采用低功耗架構(gòu)，eSIM續(xù)航達(dá)9天。高度集成節(jié)省空間，支持eSIM等關(guān)鍵功能，集成視頻編解碼模塊，拓展智能手表功能。

IP合作伙伴

小米玄戒O1芯片在研發(fā)過(guò)程中，多個(gè)子系統(tǒng)IP由不同供應(yīng)商提供支持，共同保障芯片的高性能與功能性。

CPU相關(guān)IP：芯原股份為玄戒O1提供ARM Cortex-X3超大核IP授權(quán)，助力芯片在CPU性能上對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2/Gen3水平。這一授權(quán)為芯片的運(yùn)算處理能力奠定基礎(chǔ)，讓玄戒O1在多任務(wù)處理、復(fù)雜運(yùn)算場(chǎng)景中具備出色表現(xiàn) 。

NPU相關(guān)IP及優(yōu)化：芯原股份與小米共建“先進(jìn)架構(gòu)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，針對(duì)AI算力需求優(yōu)化NPU單元。預(yù)計(jì)2025年Q3量產(chǎn)的增強(qiáng)版將集成自研Vivante神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，算力提升至20TOPS，提升芯片在AI領(lǐng)域的處理速度與效率，滿足AI影像算法、AI應(yīng)用計(jì)算等場(chǎng)景需求。

GPU相關(guān)IP：芯原股份的Vivante GPU IP被應(yīng)用于玄戒O1，顯著提升芯片圖形處理效能，為手機(jī)游戲、高清視頻播放等對(duì)圖形處理要求較高的場(chǎng)景提供流暢體驗(yàn) 。

ISP相關(guān)技術(shù)支持：芯原股份的AI - ISP技術(shù)深度融合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理與圖像信號(hào)處理，為玄戒O1的影像能力提供底層支持，在拍照、錄像時(shí)，幫助提升圖像質(zhì)量，優(yōu)化色彩還原、降噪等效果。

基帶：小米玄戒O1芯片的基帶并非自研，而是外掛了聯(lián)發(fā)科的5G基帶處理器T800。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys分析，由于基帶技術(shù)專利高度集中在高通、聯(lián)發(fā)科、華為等少數(shù)頭部企業(yè)手中，若小米選擇自研基帶芯片，將不得不支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)用，或構(gòu)建全新的專利規(guī)避方案。此外，要實(shí)現(xiàn)全頻段通信支持并保持對(duì)4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的向下兼容，適配成本巨大，且通信環(huán)境極端復(fù)雜，需要進(jìn)行長(zhǎng)期、大規(guī)模的實(shí)地測(cè)試和持續(xù)優(yōu)化。不過(guò)，小米在基帶處理器領(lǐng)域已有所嘗試，搭載在小米Watch S4智能手表的玄戒T1芯片集成了小米自研的4G基帶 ，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了重要一步。

其他合作商

東方中科、長(zhǎng)電科技、華大九天、卓勝微、環(huán)旭電子等。

團(tuán)隊(duì)規(guī)模和研發(fā)周期

截至2025年5月22日小米發(fā)布玄戒O1芯片時(shí)，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超2500人。從2021年初重啟大芯片計(jì)劃，經(jīng)過(guò)四年多的發(fā)展，團(tuán)隊(duì)不斷壯大。研發(fā)玄戒O1芯片過(guò)程中，大量人力投入到架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、技術(shù)創(chuàng)新等環(huán)節(jié)，如設(shè)計(jì)十核四叢集CPU架構(gòu)、優(yōu)化GPU性能、自研ISP和NPU等 ，超2500人的團(tuán)隊(duì)為芯片成功研發(fā)提供人力保障。

國(guó)際主流移動(dòng)端SoC玩家研發(fā)圖譜

本文由作者通過(guò)AI工具整理自網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)資料。