芯耀
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北京貞光科技作為三星電機一級代理商，提供全面升級的技術支持、樣品供應和供應鏈保障服務，為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案。
隨著汽車智能化發(fā)展，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）技術不斷進步，對于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求，需要更加小型化、高容量的MLCC（多層陶瓷電容器）解決方案。貞光科技代理品牌三星電機針對這一需求，開發(fā)了專門的ADAS SoC MLCC技術方案。
ADAS簡化框圖
ADAS系統(tǒng)采用分布式架構，包含以下核心模塊：
-3.3V電池供電系統(tǒng)
-PMU（電源管理單元）
-多個處理器核心
-各類傳感器接口
-通信模塊
-顯示輸出單元
系統(tǒng)中的MLCC主要用于電源去耦和高頻濾波，確保各模塊穩(wěn)定工作。
頻率特性分析
低頻去耦與高頻去耦對比
| 特性 | 低頻去耦 | 高頻去耦 |
|---|---|---|
| 主要需求 | 高電容量 | 高電容量 |
| ESL要求 | 低ESL | 低ESL |
| 外形要求 | 低剖面(Ultra-thin) | 低剖面(Ultra-thin) |
| 應用場景 | 電源儲能、電壓穩(wěn)定 | 高頻噪聲抑制 |
MLCC產(chǎn)品規(guī)格對比
| 封裝尺寸 | 需求容量 | 三星電機產(chǎn)品型號 | 實際容量 | 額定電壓 |
|---|---|---|---|---|
| 0201 | 1μF | CL03210R8M4P8H | 0.8μF | 4.3V |
| 0402 | 2.2μF | CL05A225MQ3NPHC | 2.2μF | 6.3V |
| 0603 | 4.7μF | CL10A226MQ8NRNC | 22μF | 6.3V |
第一個方案：小型高容量MLCC
傳統(tǒng)ADAS系統(tǒng)多采用分立元件方案，存在體積大、成本高的問題。為了解決這些痛點，三星電機推出了小型高容量MLCC方案，具備以下優(yōu)勢：
-顯著減少元件數(shù)量
-降低整體方案成本
-提升系統(tǒng)集成度
-改善電源管理性能
ADAS分布的數(shù)量趨勢
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，不使用ADAS的情況下MLCC數(shù)量基礎需求穩(wěn)定，而隨著ADAS技術的普及和性能提升，MLCC的使用數(shù)量呈現(xiàn)快速增長趨勢，特別是小尺寸高容量產(chǎn)品需求激增。
產(chǎn)品封裝對比
ADAS等級與MLCC配置對比
| ADAS等級 | 封裝配置 | MLCC數(shù)量 | 集成密度 |
|---|---|---|---|
| Lv.2 | 3×3陣列 | 9個元件 | 低密度 |
| Lv.2+ | 6×6陣列 | 36個元件 | 中等密度 |
| Lv.4+ | 11×11陣列 | 121個元件 | 高密度 |
隨著ADAS等級提升，MLCC集成密度呈指數(shù)級增長
產(chǎn)品技術參數(shù)
詳細技術規(guī)格表
| 尺寸規(guī)格 | 封裝尺寸(inch/mm) | 額定電壓 | TCC | 電容量 | 產(chǎn)品型號 | 安裝空間 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0805 | 2012 | 4.3Vdc | X7T | 22μF | CL21A226MQ3HPB | - |
| 1206 | 3216 | 4.3Vdc | X7T | 47μF | CL31A476MQ3HPB | - |
| 特殊規(guī)格1 | - | 4.0V | X7T | 22μF | CL12228MQVPHB | 1.6×0.8mm |
| 特殊規(guī)格2 | - | 4.0V | X7T | 47μF | CL12478MQVPHB | 1.6×0.8mm |
總結(jié)
三星電機針對ADAS SoC高性能化需求，推出了小型高容量MLCC解決方案。該方案通過優(yōu)化產(chǎn)品設計和制造工藝，在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)了更高的電容量，有效解決了ADAS系統(tǒng)電源管理的技術挑戰(zhàn)。隨著汽車智能化程度不斷提升，這種小型高容量MLCC方案將在ADAS系統(tǒng)中發(fā)揮越來越重要的作用。
