基本半導(dǎo)體提交上市申請(qǐng)，碳化硅模塊營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)434.3%

5月27日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請(qǐng)表，開(kāi)啟赴港上市之路，有望成為中國(guó)碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國(guó)金證券、中銀國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

具體來(lái)看，基本半導(dǎo)體在招股說(shuō)明書(shū)中公布了募資使用計(jì)劃、財(cái)務(wù)狀況、產(chǎn)業(yè)布局等重點(diǎn)信息：

募集資金將用于產(chǎn)能建設(shè)、研發(fā)創(chuàng)新及市場(chǎng)拓展等方面

基本半導(dǎo)體擬將募集資金用于以下用途，進(jìn)一步鞏固企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力：

一是擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購(gòu)買(mǎi)及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器。二是對(duì)新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新。三是拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)。四是營(yíng)運(yùn)資金及其他一般公司用途。

營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，碳化硅模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)434.3%

基本半導(dǎo)體專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造和銷售，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)，獲得了行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，碳化硅產(chǎn)品獲得市場(chǎng)驗(yàn)證，營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)。根據(jù)招股書(shū)顯示，2022至2024年基本半導(dǎo)體的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率為59.9%，其中來(lái)自碳化硅功率模塊的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率為434.3%。

值得關(guān)注的是，基本半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊已應(yīng)用于領(lǐng)先汽車(chē)制造商的量產(chǎn)旗艦車(chē)型，并保持了獲得10多家汽車(chē)制造商超50款車(chē)型的design-in的良好往績(jī)記錄，是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車(chē)的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)際市場(chǎng)中成功占有一席之地。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球碳化硅功率模塊市場(chǎng)排名第七。

深化IDM和代工合作并舉的業(yè)務(wù)模式

據(jù)招股書(shū)顯示，基本半導(dǎo)體注冊(cè)地位于深圳坪山，深圳光明碳化硅晶圓制造基地、無(wú)錫新吳碳化硅功率模塊封裝基地、深圳坪山功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)測(cè)試基地均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。憑借靈活的IDM和代工合作并舉的業(yè)務(wù)模式，基本半導(dǎo)體縮短交付周期，降低生產(chǎn)成本，提升供應(yīng)能力，實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、驅(qū)動(dòng)的高效協(xié)同。

基本半導(dǎo)體研發(fā)人員占比28.9%，研發(fā)投入占比連續(xù)三年超過(guò)30%，取得芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝工藝、柵極驅(qū)動(dòng)等核心技術(shù)突破。截至2024年12月31日，基本半導(dǎo)體持有163項(xiàng)專利，提交122項(xiàng)專利申請(qǐng)。