• 正文
    • 1. 數(shù)字前端設計
    • 2. 功能驗證與形式驗證
    • 3. 數(shù)字后端物理設計
    • 4. 模擬/射頻/混合信號設計
    • 5. 制造與器件建模
    • 6. 測試與良率提升
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國產(chǎn)EDA工具分類速查表

23小時前
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1. 數(shù)字前端設計

華大九天

Empyrean ALPS:數(shù)字/模擬混合信號仿真工具,支持RTL級驗證。

Empyrean Liberate:IP特征化提取工具,兼容主流工藝庫。

芯華章

GalaxSim:數(shù)字仿真器,支持RISC-V生態(tài)驗證。

GalaxFPGA:FPGA原型驗證系統(tǒng),提速芯片設計迭代。

合見工軟

UniVista Simulator:數(shù)字仿真工具,支持多語言混合驗證。

2. 功能驗證與形式驗證

芯華章

GalaxFV:形式驗證工具,支持硬件斷言檢查(已商用)。

GalaxPSIM:并行仿真加速器,性能提升5-10倍。

思爾芯

OmniArk:硬件仿真加速器,已用于AI芯片驗證(如地平線征程系列)。

鴻芯微納

邏輯等效性檢查工具:研發(fā)中,計劃2024年發(fā)布。


3. 數(shù)字后端物理設計

華大九天

Empyrean Aether:28nm工藝布局布線工具,通過中芯國際認證。

Argus:物理驗證工具,支持DRC/LVS檢查。

廣立微

Yield Optimizer良率分析工具,與長江存儲合作案例。

4. 模擬/射頻/混合信號設計

華大九天

Empyrean Analog Artistry:模擬全流程工具(原理圖→版圖→仿真),支持28nm。

概倫電子

NanoSpice:高精度SPICE仿真器,誤差<2%(對標HSPICE)。

NanoDesigner:定制化電路設計平臺,支持FinFET工藝。

芯和半導體

Xpeedic射頻/封裝設計工具,用于5G濾波器、天線優(yōu)化。

5. 制造與器件建模

概倫電子

BSIMProPlus:全球領先的器件建模工具,被臺積電3nm工藝采用。

珂晶達

Victory TCAD:工藝仿真工具,支持先進半導體材料分析。

鴻之微

DeviceStudio:材料與器件設計平臺,覆蓋碳化硅氮化鎵第三代半導體。

6. 測試與良率提升

廣立微WAT測試工具:與中芯國際合作優(yōu)化晶圓測試流程。

DFT工具:研發(fā)中(預計2024年發(fā)布)。

數(shù)據(jù)來源

各企業(yè)官網(wǎng)、SEMI中國報告、《集成電路設計EDA工具應用》白皮書。若存在描述錯誤,以實際情況為準。

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