1. 數(shù)字前端設計
Empyrean ALPS:數(shù)字/模擬混合信號仿真工具,支持RTL級驗證。
Empyrean Liberate:IP特征化提取工具,兼容主流工藝庫。
芯華章
GalaxSim:數(shù)字仿真器,支持RISC-V生態(tài)驗證。
GalaxFPGA:FPGA原型驗證系統(tǒng),提速芯片設計迭代。
合見工軟
UniVista Simulator:數(shù)字仿真工具,支持多語言混合驗證。
2. 功能驗證與形式驗證
芯華章
GalaxFV:形式驗證工具,支持硬件斷言檢查(已商用)。
GalaxPSIM:并行仿真加速器,性能提升5-10倍。
思爾芯
OmniArk:硬件仿真加速器,已用于AI芯片驗證(如地平線征程系列)。
鴻芯微納
邏輯等效性檢查工具:研發(fā)中,計劃2024年發(fā)布。
3. 數(shù)字后端物理設計
華大九天
Empyrean Aether:28nm工藝布局布線工具,通過中芯國際認證。
Argus:物理驗證工具,支持DRC/LVS檢查。
廣立微
Yield Optimizer:良率分析工具,與長江存儲合作案例。
4. 模擬/射頻/混合信號設計
華大九天
Empyrean Analog Artistry:模擬全流程工具(原理圖→版圖→仿真),支持28nm。
概倫電子
NanoSpice:高精度SPICE仿真器,誤差<2%(對標HSPICE)。
NanoDesigner:定制化電路設計平臺,支持FinFET工藝。
芯和半導體
Xpeedic:射頻/封裝設計工具,用于5G濾波器、天線優(yōu)化。
5. 制造與器件建模
概倫電子
BSIMProPlus:全球領先的器件建模工具,被臺積電3nm工藝采用。
珂晶達
Victory TCAD:工藝仿真工具,支持先進半導體材料分析。
鴻之微
DeviceStudio:材料與器件設計平臺,覆蓋碳化硅、氮化鎵等第三代半導體。
6. 測試與良率提升
廣立微WAT測試工具:與中芯國際合作優(yōu)化晶圓測試流程。
DFT工具:研發(fā)中(預計2024年發(fā)布)。
數(shù)據(jù)來源
各企業(yè)官網(wǎng)、SEMI中國報告、《集成電路設計EDA工具應用》白皮書。若存在描述錯誤,以實際情況為準。