芯耀
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日前，國科新能創(chuàng)投Family 成員企業(yè)——安徽矽磊電子科技有限公司（以下簡稱“矽磊電子”）接近感應(yīng)芯片和模組完成內(nèi)部測試并宣布投產(chǎn)，標(biāo)志著該公司在產(chǎn)品矩陣上實(shí)現(xiàn)新的進(jìn)展，同時(shí)凸顯了在國產(chǎn)射頻芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
據(jù)該公司負(fù)責(zé)人介紹，該產(chǎn)品投產(chǎn)后，矽磊電子不僅可為模組廠商提供標(biāo)準(zhǔn)化的接近感應(yīng)芯片產(chǎn)品，同時(shí)還可為終端廠商提供集成化模組產(chǎn)品。通過提供一站式的模組解決方案，滿足廣大客戶在產(chǎn)品智能化升級(jí)過程中對接近感應(yīng)功能的需求。
從 FEM 到 SoC/SiP 多元化布局，凸顯國產(chǎn)技術(shù)突圍實(shí)力
公開資料顯示，矽磊電子創(chuàng)立于2017 年，專注全國產(chǎn)替代的射頻微波類芯片（射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片、天線及電源管理芯片等）的設(shè)計(jì)，秉持讓無線感知和無線通信更加便捷與智能的使命，致力于成為全球領(lǐng)先的無線感知和無線通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)及生產(chǎn)企業(yè)。
此次投產(chǎn)的接近感應(yīng)芯片產(chǎn)品正是該公司在無線感知領(lǐng)域技術(shù)積累的重要落地成果，進(jìn)一步彰顯了公司推動(dòng)無線感知技術(shù)廣泛應(yīng)用的決心。
據(jù)悉，該公司是國內(nèi)為數(shù)不多的同時(shí)實(shí)現(xiàn)化合物（砷化鎵、氮化鎵）基、高性能硅基、SiP 全國產(chǎn)替代的量產(chǎn)企業(yè)。目前，公司的產(chǎn)品布局正在從單一的FEM產(chǎn)品，向SoC/SiP方向演進(jìn)，可以滿足不同行業(yè)客戶的“個(gè)性化”需求，在細(xì)分市場中搶占先機(jī)。
其中，F(xiàn)EM產(chǎn)品主要為射頻前端芯片，包括低噪聲放大器，功率放大器，射頻開關(guān)及集成芯片模組。SoC產(chǎn)品可以完整完成某些通信制式的處理，是整個(gè)通信或感知系統(tǒng)的大腦。而SiP產(chǎn)品則是利用先進(jìn)的封裝工藝，將多個(gè)芯片封裝成類似SoC功能的高集成度模組。
該公司有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，矽磊電子設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的芯片及小型化模組解決方案已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能穿戴、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、相控陣?yán)走_(dá)、數(shù)據(jù)鏈、電子對抗、定位導(dǎo)航等領(lǐng)域，擁有多家行業(yè)頭部企業(yè)客戶。目前，公司先后獲得“國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)”“國家級(jí)科技型中小企業(yè)”“安徽省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)”“安徽省專精特新中小企業(yè)”“合肥市高成長企業(yè)”“合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。
“Fabless + 自建產(chǎn)能”雙模式構(gòu)建高效國產(chǎn)替代生態(tài)
公司總部扎根合肥，依托當(dāng)?shù)乜萍紕?chuàng)新沃土與產(chǎn)業(yè)資源，在上海、深圳等四地設(shè)立銷售服務(wù)中心，編織起一張高效響應(yīng)的市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在商業(yè)模式上，矽磊電子采用 Fabless 模式，專注芯片設(shè)計(jì)的“智慧中樞”，將生產(chǎn)制造外包，實(shí)現(xiàn)資源的高效配置與靈活調(diào)度。
截至目前，公司350余種全國產(chǎn)替代及升級(jí)系列芯片成功量產(chǎn)，超500家客戶的信賴、超5億顆芯片的銷量，皆是其研發(fā)實(shí)力與市場開拓能力的有力證明。
值得關(guān)注的是，公司憑借SiP先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力，規(guī)劃自建產(chǎn)能，這一前瞻性布局契合芯片集成化、小型化的市場趨勢，將大幅提升其在模組芯片領(lǐng)域的核心競爭力。以某電源類模組為例，經(jīng)其技術(shù)優(yōu)化，尺寸從33mm*25mm縮減為10mm*6mm，并規(guī)模出貨，充分展現(xiàn)出降本增效的卓越實(shí)力。
技術(shù)創(chuàng)新層面，矽磊電子打造的基于全3D的自適應(yīng)電磁場優(yōu)化 EDA工具，猶如芯片設(shè)計(jì)的“加速器”，顯著提升了仿真速度，大幅縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期，為產(chǎn)品快速搶占市場提供堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。
射頻芯片市場千億空間待掘，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)
從行業(yè)視角來看，全球射頻芯片市場正處于高速增長期。匯睿咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球市場規(guī)模達(dá)172.83億美元，預(yù)計(jì)2030年將攀升至480.55億美元，年復(fù)合增長率達(dá)15.73%。5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，持續(xù)點(diǎn)燃對高性能射頻芯片的需求之火。中國市場更是表現(xiàn)亮眼，2023年以556.18億元的規(guī)模占據(jù)全球44%的份額，成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。
然而，行業(yè)挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，全球射頻前端芯片市場高度集中，行業(yè)前五企業(yè)占有了超 80%的市場份額，國內(nèi)自給率較低，全球射頻芯片市場目前主要由美歐日等國家主導(dǎo)，如高通、博通、Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）等。在微波芯片領(lǐng)域，市場亦被外企主導(dǎo)，主要有 Qorvo、ADI、MACOM等。我國微波芯片領(lǐng)域起步較晚，眾多企業(yè)深陷中低端市場紅海，能供應(yīng)高端市場的企業(yè)更是鳳毛麟角。
2020-2024年全球射頻前端市場規(guī)模情況
數(shù)據(jù)來源：普華有策
知名投資人、國科新能創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人方建華表示，雖然我國射頻芯片市場機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，但無線通訊領(lǐng)域成果頻出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺盛，國家政策與資金的雙重發(fā)力，為國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)開辟了廣闊的進(jìn)口替代空間。尤其關(guān)乎國家安全的高性能射頻芯片，千億級(jí)市場亟待國產(chǎn)力量崛起。
方建華說道，矽磊電子憑借扎實(shí)的技術(shù)積累、產(chǎn)品布局，已然站在了國產(chǎn)替代的風(fēng)口下。若能持續(xù)放大自身優(yōu)勢，在市場拓展和產(chǎn)能建設(shè)上精準(zhǔn)發(fā)力，未來，該公司應(yīng)該可以在射頻芯片市場有所作為，為推動(dòng)國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)力量。
