芯耀
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在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的過程中，一個(gè)經(jīng)常需要執(zhí)行的操作就是打孔。打孔基本存在于散熱焊盤的打孔、整板地過孔放置或者特定區(qū)域的打孔，以及在銅皮上進(jìn)行的打孔等。如果這些操作是通過手動(dòng)方式來完成，那么過程將會(huì)變得相當(dāng)繁瑣，并且效率低下。為了提高工作效率，可以利用FanySkill中的“過孔助手”的功能。這個(gè)功能能夠幫助設(shè)計(jì)者高效地完成打孔任務(wù)，極大地簡化了PCB設(shè)計(jì)過程中的這一環(huán)節(jié)。
1、執(zhí)行菜單命令“FanySkill-布線-打孔助手”如下圖1-1所示或者Command對話框內(nèi)輸入快捷命令“zadv”如下圖1-2所示，都可以激活過孔助手命令。
2、過孔助手命令激活之后彈出對應(yīng)的設(shè)置對話框如下圖1-3所示，設(shè)置對話框的上方顯示的是三種打孔方式。中間部分的設(shè)置選項(xiàng)“選擇過孔”則為過孔尺寸選擇；“過孔間距”則為放置過孔與過孔的間距大?。弧斑^孔網(wǎng)絡(luò)”則為賦予放置的過孔網(wǎng)絡(luò)；“邊界距離”則為設(shè)置過孔跟PCB板上其他元素邊到邊的間距大小如下圖1-3所示，此上選項(xiàng)都可按照自己設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置即可。
1）對應(yīng)放置過孔的尺寸大小設(shè)置為鼠標(biāo)單擊“選擇過孔”選項(xiàng)后面的“...”按鈕如下圖1-4所示。在彈出的“Select Padstack”對話框內(nèi)將“Database”、“Library”進(jìn)行勾選，如下圖1-5所示?！癉atabase”指的是調(diào)用當(dāng)前打開的pcb文件的封裝庫；“Library”指的是調(diào)用添加的Padpath路徑的封裝。兩者都勾選之后在對話框左側(cè)框內(nèi)鼠標(biāo)雙擊選擇需要對應(yīng)尺寸的過孔封裝就能將該尺寸直接設(shè)置到“選擇過孔”選項(xiàng)內(nèi)如下圖1-5所示。
2）過孔網(wǎng)絡(luò)設(shè)置則為鼠標(biāo)單擊“過孔網(wǎng)絡(luò)”選項(xiàng)后面的“...”按鈕如下圖1-6所示，左下角的command框內(nèi)則會(huì)提示“選擇一個(gè)網(wǎng)絡(luò)”，光標(biāo)在PCB設(shè)計(jì)界面中點(diǎn)擊需要賦予該過孔的網(wǎng)絡(luò)即可在“過孔網(wǎng)絡(luò)”選項(xiàng)中自動(dòng)識(shí)別并且設(shè)置該網(wǎng)絡(luò)如下圖1-7所示。
3、打孔助手對話框下部分設(shè)置可以按照圖1-8所示的推薦設(shè)置，如有其他設(shè)計(jì)需求可以自己進(jìn)行更改即可。
4、過孔的尺寸以及間距大小、網(wǎng)絡(luò)、打孔形式等設(shè)置完成之后就可以按照過孔助手支持的三個(gè)方式進(jìn)行打孔。
（1）按住鼠標(biāo)左鍵框一個(gè)非閉合形狀的方式為PCB中在一處空白區(qū)域，鼠標(biāo)左鍵繪制出一個(gè)非閉合區(qū)域如下圖1-9所示，那么過孔會(huì)按照設(shè)置的尺寸、間距等自動(dòng)放置出該過孔如下圖1-10所示。
（2）雙擊銅皮，自動(dòng)以銅皮網(wǎng)絡(luò)打孔的方式則為PCB設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi),在某塊賦予網(wǎng)絡(luò)的銅皮上按照設(shè)置的過孔尺寸、間距等自動(dòng)放置出該過孔，如下圖1-11所示。
（3）按住CTRL鼠標(biāo)點(diǎn)選PIN的方式為PCB設(shè)計(jì)區(qū)域內(nèi),按住CTRL鍵鼠標(biāo)點(diǎn)擊某塊具有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，那么會(huì)按照設(shè)置的過孔大小、尺寸等在此焊盤上進(jìn)行打孔如下圖1-12所示。
