芯耀
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AI 驅(qū)動(dòng)的智能傳感器實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)動(dòng)作實(shí)時(shí)洞察——同時(shí)具備超低功耗特性
- 可精確捕捉高達(dá) ±28?g 的動(dòng)態(tài)動(dòng)作，如重?fù)?、揮動(dòng)和跳躍
- 集成具備自學(xué)習(xí)能力的 AI，實(shí)現(xiàn)本地手勢(shì)識(shí)別——無(wú)需依賴云端或預(yù)設(shè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)
- 搭配 Motion AI Studio 與開放 SDK，可快速在傳感器中部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型與各類算法
- 超低功耗設(shè)計(jì)，適用于穿戴式設(shè)備與耳戴設(shè)備中的持續(xù)追蹤
- 緊湊且完全可編程的傳感器系統(tǒng)，內(nèi)置處理器
穿戴式設(shè)備與耳戴設(shè)備已徹底改變了我們對(duì)動(dòng)作的追蹤與監(jiān)測(cè)方式，尤其是在運(yùn)動(dòng)與鍛煉分析方面。博世最新推出的 BHI385 傳感器，支持高達(dá) ±28?g 的加速度測(cè)量，能夠精準(zhǔn)捕捉高強(qiáng)度動(dòng)作，如高爾夫揮桿或網(wǎng)球重?fù)?，提供深度運(yùn)動(dòng)洞察。
憑借高達(dá) ±28?g 的測(cè)量范圍，BHI385 可為運(yùn)動(dòng)、健身和游戲等領(lǐng)域的高沖擊活動(dòng)提供精準(zhǔn)的動(dòng)作分析。該傳感器結(jié)合陀螺儀與加速度計(jì)，集成 AI 軟件與 32 位微處理器，基于 Bosch Sensortec 經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的 IMU 平臺(tái)，構(gòu)建一套完整的可編程系統(tǒng)。
BHI385 延續(xù) BHI360 系列的成功基礎(chǔ)，進(jìn)一步增強(qiáng)可編程能力并引入自學(xué)習(xí) AI，非常適用于個(gè)性化教練、特定運(yùn)動(dòng)反饋或手勢(shì)控制界面等應(yīng)用。
“借助 BHI385，我們讓穿戴設(shè)備超越了基礎(chǔ)動(dòng)作追蹤——設(shè)備可以直接在本地理解運(yùn)動(dòng)強(qiáng)度、重復(fù)動(dòng)作質(zhì)量以及用戶特定的運(yùn)動(dòng)模式?！盉osch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 博士表示。
AI 驅(qū)動(dòng)分析——直接在傳感器上完成
BHI385 內(nèi)嵌 AI，支持關(guān)鍵動(dòng)作功能，包括 6DoF/9DoF 傳感器融合、計(jì)步、活動(dòng)識(shí)別以及手勢(shì)檢測(cè)（單擊/雙擊/三擊）。自學(xué)習(xí)周期性手勢(shì)識(shí)別使其能夠識(shí)別重復(fù)動(dòng)作模式，并可根據(jù)個(gè)體差異進(jìn)行自適應(yīng)——不僅了解“做了什么”，還能判斷“做得如何”。這使其支持更高級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景，如體育或康復(fù)訓(xùn)練中的動(dòng)作質(zhì)量評(píng)估。
所有處理均在集成型低功耗處理器上運(yùn)行，無(wú)需喚醒主機(jī) CPU。在 50 Hz 的傳感器融合下，典型電流消耗小于 500 μA；基于加速度計(jì)的簡(jiǎn)單算法功耗甚至低于 50 μA。
緊湊、高能效、便于開發(fā)者使用
BHI385 采用緊湊的 20 引腳 LGA 封裝，尺寸為 2.5 x 3.0 x 0.95 mm3。其低功耗與內(nèi)嵌智能使其非常適用于穿戴設(shè)備、耳戴設(shè)備及邊緣 AI 系統(tǒng)。為加快產(chǎn)品上市時(shí)間，Bosch Sensortec 為開發(fā)者提供 Motion AI Studio 及用于自定義機(jī)器學(xué)習(xí)模型集成的開放 SDK。
BHI385 尤其適合用于運(yùn)動(dòng)活動(dòng)追蹤、包括技術(shù)分析在內(nèi)的詳細(xì)動(dòng)作評(píng)估，以及穿戴設(shè)備中的嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)處理。其高加速度范圍與智能算法也使其非常適合于沖擊與碰撞檢測(cè)，以及通過(guò)動(dòng)作控制實(shí)現(xiàn)直觀的人機(jī)交互。
目標(biāo)設(shè)備包括智能手表與健身手環(huán)、專業(yè)運(yùn)動(dòng)穿戴設(shè)備（如智能服裝）、用于 AR/VR 和音頻應(yīng)用的頭戴式設(shè)備，以及聯(lián)網(wǎng)健身或游戲設(shè)備。這些設(shè)備將受益于 BHI385 的緊湊封裝設(shè)計(jì)、嵌入式智能與出色的動(dòng)作追蹤能力。
推出時(shí)間
BHI385 將于 2025 年第三季度通過(guò) Bosch Sensortec 分銷合作伙伴正式供貨。
