莫大康：邁向半導體強國之路

中國半導體業(yè)要堅信， 無論美國想什么“花招”，與上世紀 80 年代的日本半導體不一樣，是一定壓不垮的，所以中國半導體業(yè)的成功命運掌握在我們自己手中。

- 莫大康

2018 年 10 月 8 日

如果計及中國臺灣地區(qū)在內(nèi)，中國半導體業(yè)已是全球強國之一，然而本文是僅針對中囯大陸地區(qū)的半導體業(yè)而言。

很久以來，邁向半導體強國是心中之夢，然而現(xiàn)實是十分殘酷，估計用時可能會較長，必須要有決心與耐性，但是相信中國半導體業(yè)通向強國之夢一定能夠?qū)崿F(xiàn)。

中國半導體業(yè)處在一個獨特的地位，由于多種原因所致，它的啟步從代工業(yè)，而非 IDM 模式。其實選擇代工道路是正確的，它與中國半導體的現(xiàn)狀相吻合，因為雖然中國半導體業(yè)啟步不晚，然而由于西方禁運，基礎薄弱，以及體制等因素的束縛，即便到 2000 年時，張汝京在上海興建中芯國際的 8 英寸生產(chǎn)線時仍采用的是代工模式。

近期在大基金等推動下中國半導體業(yè)取得前所未有的進步，然而由于“兩頭在外”，加上美國繼續(xù)壓制中囯半導體業(yè)的進步等因素，業(yè)界積極呼吁要迅速進入 IDM 模式，做存儲器等產(chǎn)品，向半導體強國之路邁進。

IDM 模式現(xiàn)階段適合于中國？ 

這個問題回答簡單，中囯半導體業(yè)沒有理由不涉足 IDM，僅是時間點方面需要決斷。因為 IDM 與代工之間最大的不同，它要做出產(chǎn)品來滿足市場需求。由于市場是由客戶根據(jù)產(chǎn)品的性價比以及供貨能力等來決定，是競爭性的。因此首先必須把產(chǎn)品做好，才能把市場搶過來，是一場實力的較量，同樣它帶來的風險可能是生產(chǎn)的產(chǎn)品缺乏競爭力，而變成庫存，日積月累虧損會逐步擴大，所以 IDM 模式存在較大的風險，同樣它會帶來較高的利潤。

現(xiàn)階段中國半導體業(yè)仍是一個“追隨者”角色，而許多量大面廣的產(chǎn)品都是全球壟斷性的，如英特爾的處理器、三星的 DRAM 與 NAND 以及 TI 的模擬 IC 等，所以要想“虎口奪食”，首先一定要技術上能夠突破，產(chǎn)品過硬，其次一定要在專利戰(zhàn)中能夠取勝，缺少這兩條，可能難以立足。

我們的優(yōu)勢在于有全球最大的 IC 市場，以及現(xiàn)階段主要依靠國有資金來推動，加上這么些年來產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，并培養(yǎng)了部分人材等。

所以中國加入存儲器制造行列，方向是正確的，關鍵在于要能堅持下去，持續(xù)的投資，擴大產(chǎn)能，不懼怕暫時的虧損?，F(xiàn)在大家關心的問題是用多長時間一條生產(chǎn)線的產(chǎn)值能達到近 10 億美元， 或者實現(xiàn)財務平衡，從現(xiàn)實出發(fā)時間可能會較長。

擁抱 IDM 模式 

除了通常能想到的難點，包括如技術、資金及人材之外，可能將面臨以下問題：

品質(zhì)優(yōu)先非低價競爭

一個產(chǎn)品要立足一定是品質(zhì)優(yōu)先， 看似不該成問題的事，執(zhí)行起來可能會走樣，因為低價競爭太熟悉，而品質(zhì)優(yōu)先需要付出更大的努力。

國際社會非常害怕中國半導體的低價傾銷策略，有時連國內(nèi)同行之間也搞惡性競爭，導致可能把產(chǎn)品做到誰都不賺錢，既損人，又不利己。

重視知識產(chǎn)權(quán)保護

再小的產(chǎn)品能做到全球笫一， 是德國人的風格，中國在這方面需要學習，樹立把產(chǎn)品做到完美與極致， 決不粗制濫造， 這可能與“急功近利”思維盛行有關。

近期在美貿(mào)易戰(zhàn)壓力下重提要加強研發(fā)，科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型等， 但是這一切必須在加強知識產(chǎn)權(quán)保護的基礎上， 我們不反對模仿， 但要注明來源。

重視知識產(chǎn)權(quán)保護，不但是尊重別人，也是保護自已。

充滿信心迎接困難

之前中國半導體業(yè)也有 IDM 經(jīng)歷， 如杭州士蘭等， 但是現(xiàn)階段要做的是存儲器，包括 DRAM 與 3D NAND 等， 產(chǎn)品先進、競爭性強， 而中國僅是“追隨者”的角色。

成為半導體強國之一，要有例證，才能讓他人信服，至少在全球 IDM 及 fabless 中有大於 10%的比重，及半導體設備與材料占 5%以上等。因此首先要充滿信心，然而也不要想能一蹴而成， 前進道路不會平坦。通常最不愿出現(xiàn)的局面一定會到來。 做 IC 產(chǎn)品的競爭會更加激烈，需要不斷的投資與產(chǎn)品升級換代。

對于中國半導體業(yè)而言， 沒有捷徑。唯有咬緊牙關，把壓力轉(zhuǎn)變?yōu)閯恿?。堅持?再堅持，才有可能爭得全球一席之地。從現(xiàn)在起少說要“趕英超美”，可以肯定要成為半導體強國之一，至少需要 10 年以上艱苦的努力，尤其是骨干企業(yè)要充滿信心去迎接困難。

中國半導體業(yè)要堅信， 無論美國想什么“花招”，與上世紀 80 年代的日本半導體不一樣，是一定壓不垮的，所以中國半導體業(yè)的成功命運掌握在我們自己手中。

莫大康：浙江大學校友，求是緣半導體聯(lián)盟顧問。親歷 50 年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學者、行業(yè)評論家。