硅晶圓價(jià)格在 16 年跌到谷底之后,在 17~18 年迎來(lái)了較大的增長(zhǎng),但是 19 年市場(chǎng)情況又開(kāi)始變的撲朔迷離。
目前,美國(guó)已對(duì)中國(guó)輸美的約 2,000 億美元的商品征收 25%關(guān)稅,雖然未包含半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品,但是如果雙方遲遲未達(dá)成協(xié)議,美國(guó)恐對(duì)所有輸美的大陸產(chǎn)品提高關(guān)稅。
中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步擴(kuò)大,對(duì)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),有一定的影響。由于是材料產(chǎn)業(yè),下游的電子產(chǎn)品受到貿(mào)易戰(zhàn)的影響必然會(huì)層層反應(yīng)到上游,再加上目前正值下半年硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格談判期,貿(mào)易戰(zhàn)加劇將使談判壓力增大,客戶(hù)更加保守觀望,產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)間點(diǎn)恐怕將更延后。
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全球第三大晶圓材料供貨商環(huán)球晶董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)徐秀蘭表示,多數(shù)客戶(hù)都預(yù)期,市場(chǎng)需求有望在 2019 年下半年反彈,但現(xiàn)在有太多不確定因素,市況能見(jiàn)度非常低。
除了貿(mào)易戰(zhàn)的影響,全球晶圓市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。據(jù)與非網(wǎng)了解,晶圓市場(chǎng)目前仍然面臨著產(chǎn)能過(guò)剩和需求疲軟的問(wèn)題,制造商仍在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施。所以長(zhǎng)期來(lái)看,預(yù)計(jì)晶圓供應(yīng)量將增加。然而,近期上游行業(yè)的低迷將導(dǎo)致短期內(nèi)需求下降。
全球研究公司 IC Insights 表示,今年將有 9 家新的 300mm 晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。另外 6 家 300mm 晶圓制造廠預(yù)計(jì)明年也將開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。此外,預(yù)計(jì) 300mm 晶圓生產(chǎn)廠的數(shù)量將從去年的 112 個(gè)增加到 2021 年的 130 個(gè)和 2023 年的 138 個(gè)。
行業(yè)觀察人士表示,產(chǎn)量擴(kuò)張可能成為整個(gè)市場(chǎng)的負(fù)擔(dān)?!?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導(dǎo)體制造商減少了訂單量,需求與去年同期相比有所放緩,但供應(yīng)沒(méi)有太大變化。”分析師表示。
隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)商的訂單量下降,全球晶圓出貨量在第一季度略有下降。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際公司(SEMI)最近發(fā)布的一份報(bào)告,今年第一季度全球晶圓出貨量為 30.5 億平方英寸,比去年第四季度的 32.3 億平方英寸下降了 5.6%。
在貿(mào)易戰(zhàn)和全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的“摧殘”下,硅晶圓廠商們能看到自己的未來(lái)嗎?
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