芯耀
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2019 年 5 月，芯思想研究院（ChipInsights）推出了中國大陸晶圓制造用 EDA 軟件供應商排名。2018 年中國大陸晶圓制造用 EDA 軟件總體市場規(guī)模不足 1 億美元，約為 9400 萬美元。
晶圓制造用 EDA 軟件包括：OPC（optical proximity correction，光學鄰近校正）、Yield Management（量率管理）、Mask Data Processing（掩模數(shù)據(jù)處理）、TCAD、SPICE modeling（器件建模）等軟件工具。
據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）統(tǒng)計，全球晶圓制造用 EDA 軟件市場規(guī)模約 7 億美元，市占率前三名分別是明導（Mentor）、阿斯麥（ASML）和新思（Synopsys）。
OPC（光學鄰近校正）是最大的晶圓制造用 EDA 市場，其市場規(guī)模達 4 億美元。在深亞微米的半導體制造中，由于關(guān)鍵圖形的 CD 已經(jīng)遠遠小于光源的波長，所以由于光的衍射效應，導致光罩投影至硅片上面的圖形有很大的變化，如線寬的變化，轉(zhuǎn)角的圓化，線長的縮短等，以及各種光學臨近效應。為了避免這些效應的產(chǎn)生，直接修改 Design house tape out 出來的 Pattern,然后再交給 mask shop 去做 mask。例如將 line end 上修改成 hammer head 之類的 pattern，諸如此類。這個修正的迭代過程就叫 OPC。
而在 Yield Management（量率管理）市場，原來主要由美國 PDF Solution 主導，但是現(xiàn)在中國大陸公司已經(jīng)開始嶄露頭角，并取得相當?shù)某煽儭?/div>
令人鼓舞的是，SPICE modeling（器件模型）是 EDA 領(lǐng)域難得的由中國大陸廠商主導的分支領(lǐng)域。
明導（Mentor）
成立于 1981 年的明導在物理驗證（physical verification）、設計概念到功能驗證（design concept-through-functional verification）和印刷電路板設計（printed circuit board design）領(lǐng)域具有相當功力。
明導的制造工具套件提供分辨率增強（RET）所需的數(shù)據(jù)處理的無縫集成，例如相移掩模（PSM），散射條（SB）和光學鄰近校正（OPC），以及掩模規(guī)則檢查，掩模寫入器 過程修正和數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換都在一次批量運行中完成。明導的解決方案基于通用的分層數(shù)據(jù)庫和幾何處理引擎，提供諸如圖層派生，鏡像，縮放，旋轉(zhuǎn)，平面化填充以及全局和選擇性大小調(diào)整等功能。該流程以最重要的掩模寫入器格式輸出結(jié)束，用于亞波長時代的高級掩模制作，例如 MEBES 和可變形光束（VSB）格式，以及 GDSII。
據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)表明，明導在全球晶圓制造用 EDA 軟件市場占有率約為 35%。
新思（Synopsys）
1987 年成立的 Synopsys，正如公司的英文組合（Synthesis optimization systems）一樣，在邏輯綜合市場幾乎沒有競爭對手。
其在晶圓制造用 EDA 軟件包括 Silicon Engineering、TCAD、Atomic-Scale Modeling、Mask Synthesis、Mask Data Prep、Yield Management。
據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)表明，新思科技在全球晶圓制造用 EDA 軟件市場占有率約為 23.5%。
阿斯麥（ASML）
阿斯麥（ASML）在晶圓制造用 EDA 領(lǐng)域的收入主要來自于 2007 年收購的 Brion。Brion 是一家由華人創(chuàng)辦的光學檢測公司，不僅成功地利用“計算光刻”解決了深亞微米和納米級半導體制造中所面臨的各種難題，包括高精度建模、器件設計的檢查與修正等，通過與光刻機巨頭 ASML 的技術(shù)銜接與創(chuàng)新，極大地擴展了光刻制造的容許度及對應的市場，與 ASML 一起攜手實現(xiàn)半導體制造技術(shù)的跨越式發(fā)展。
據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)表明，阿斯麥公司在全球晶圓制造用 EDA 軟件市場占有率約為 28%。
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